Kina haler ind på hukommelseschips – men CXMT’s HBM-udbytte er den svære prøve

CXMT kan tilbyde stadig mere avancerede hukommelsesprodukter. Men der er forskel på at lancere en chip og på at fremstille den med så få fejl, at kunder kan få stabile leverancer i stor skala. Den forskel er særlig vigtig for HBM, hvor flere hukommelseschips samles i én stak. 20341

Hvor langt er Kina efter?

Ifølge Korea Semiconductor Industry Association er Kina teknologisk omkring tre år efter Sydkorea i HBM, to år i DRAM og ét år i NAND-flash. Det er brede skøn over teknologiudvikling – ikke mål for, om producenterne har samme produktionsmængde, udbytte eller omkostninger. NAND-sammenligningen vedrører især YMTC, mens DRAM og HBM især vedrører CXMT. 52

Nye produkter er ikke det samme som ens produktion

CXMT er gået fra DDR5 til serieproduceret LPDDR5X og oplyser, at LPDDR6 er sat i masseproduktion. Selskabet har også annonceret masseproduktion på sin G5-platform for DRAM, herunder LPDDR5X-chips på 24 gigabit. Det viser fremskridt i, hvilke produkter CXMT kan tilbyde. Men selskabet har ikke oplyst produktionsudbytte eller månedlig kapacitet for G5. Annonceringerne dokumenterer derfor ikke, at CXMT kan producere på samme vilkår som Samsung Electronics og SK hynix. 20342726

Hvorfor er HBM sværere?

I HBM skal flere DRAM-chips fungere sammen i en stak. Lodrette forbindelser gennem silicium, kaldet TSV’er, forbinder lagene. Både fremstillingen af forbindelserne og den efterfølgende stabling, præcise placering og sammenføjning kan give fejl, som ikke opstår, når man blot fremstiller de enkelte DRAM-chips. 119

Udbyttet i CXMT’s tidlige HBM3-forsøg er rapporteret til omkring 25 %. En sydkoreansk artikel nævner cirka 80 % som pejlemærke for masseproduktion. Ingen af tallene er et produktionsresultat offentliggjort af CXMT, og 80 % er ikke en universel grænse for alle HBM-produkter. Analysefirmaet SemiAnalysis har særskilt beregnet et samlet udbytte på omkring 25 % ud fra egne antagelser om forskellige produktionstrin. Kilderne er heller ikke enige om, hvorvidt forsøgsproduktet er HBM3 eller HBM3E. 1337

Kan YMTC’s teknik hjælpe?

Ifølge en omtale er planen at bruge YMTC’s erfaring med XStacking – en teknik, der sammenføjer chips via kobberforbindelser – på DRAM-chips fremstillet med CXMT’s G4-proces. Det retter sig mod en væsentlig del af udfordringen med at stable chips. En rapporteret plan viser dog ikke, at teknikken er overført, kvalificeret til produktion og har forbedret udbyttet af færdig HBM. Den løser heller ikke i sig selv problemer med TSV’er eller andre mulige fejlkilder i stakken. 101

Den næste afgørende målestok er et stabilt udbytte af færdigstablet, testet HBM i kommerciel skala. CXMT’s LPDDR-fremskridt er reelle, men det rapporterede HBM-udbytte viser, hvorfor det ikke er nok at nå frem til samme produktgeneration som konkurrenterne. 27133