Huaweis genvej til kæmpe SSD-kapacitet: Mindre avancerede chips, smartere emballage
Huawei har udviklet en 122TB SSD ved hjælp af sin egen Die‑on‑Board (DoB) emballageteknik, hvor NAND chips monteres direkte på et printkort. De nye SSD'er bruges allerede i Huaweis OceanStor Pacific 9926 lagringssystem, som med op til 36 drev i en 2U enhed kan nå en kapacitet på 4PB.
Huawei har udviklet en 122TB SSD ved hjælp af sin egen Die‑on‑Board (DoB) emballageteknik, hvor NAND chips monteres direkte på et printkort.
De nye SSD'er bruges allerede i Huaweis OceanStor Pacific 9926 lagringssystem, som med op til 36 drev i en 2U enhed kan nå en kapacitet på 4PB.
Huawei har annonceret en 245TB AI SSD, OceanDisk LC 560, som skal konkurrere med tilsvarende drev fra Micron som 6600 ION.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Nøglen: Højere tæthed gennem emballage – ikke nyere NAND
Huaweis 122TB-SSD'er er bemærkelsesværdige, fordi de er kommet på markedet, selvom amerikanske eksportrestriktioner begrænser virksomhedens adgang til den mest avancerede hukommelsesteknologi. I stedet for at fokusere på de nyeste NAND-fremstillingsmetoder, har Huawei koncentreret sig om, hvordan hukommelseschipsene pakkes og samles.
Ifølge rapporter fra tech-medier har Huawei udviklet en patenteret Die‑on‑Board (DoB)-emballageteknik. I stedet for at sætte NAND-chipsene i separate hus først, placeres de direkte på SSD'ens printkort. Det gør det muligt at proppe langt flere hukommelseschips på samme plads, hvilket dramatisk øger kapaciteten pr. drev.
Gennembruddet ligger altså i samlingstætheden, ikke i selve NAND-chippens teknologi.
Hvad Die‑on‑Board (DoB) gør anderledes
De fleste enterprise-SSD'er følger en traditionel produktionsproces:
NAND-chips stables og forsegles i chip-huse (fx TSOP- eller BGA-pakker).
Disse færdigpakkede chips loddes derefter på SSD'ens printkort.
Denne totrins-proces er nem at producere, men den skaber ekstra fysisk volumen fra chip-husenes kapslinger, forbindelser og mellemrum.
Huaweis DoB-metode fjerner mellemleddet. NAND-chipsene monteres direkte på SSD'ens printkort som en del af en wafer-level-samlingsproces.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Huaweis genvej til kæmpe SSD-kapacitet: Mindre avancerede chips, smartere emballage"?
Huawei har udviklet en 122TB SSD ved hjælp af sin egen Die‑on‑Board (DoB) emballageteknik, hvor NAND chips monteres direkte på et printkort.
What are the key points to validate first?
Huawei har udviklet en 122TB SSD ved hjælp af sin egen Die‑on‑Board (DoB) emballageteknik, hvor NAND chips monteres direkte på et printkort. De nye SSD'er bruges allerede i Huaweis OceanStor Pacific 9926 lagringssystem, som med op til 36 drev i en 2U enhed kan nå en kapacitet på 4PB.
What should I do next in practice?
Huawei har annonceret en 245TB AI SSD, OceanDisk LC 560, som skal konkurrere med tilsvarende drev fra Micron som 6600 ION.
Huaweis genvej til kæmpe SSD-kapacitet: Mindre avancerede chips, smartere emballage
Huawei har udviklet en 122TB SSD ved hjælp af sin egen Die‑on‑Board (DoB) emballageteknik, hvor NAND chips monteres direkte på et printkort. De nye SSD'er bruges allerede i Huaweis OceanStor Pacific 9926 lagringssystem, som med op til 36 drev i en 2U enhed kan nå en kapacitet på 4PB.
Huawei har udviklet en 122TB SSD ved hjælp af sin egen Die‑on‑Board (DoB) emballageteknik, hvor NAND chips monteres direkte på et printkort.
De nye SSD'er bruges allerede i Huaweis OceanStor Pacific 9926 lagringssystem, som med op til 36 drev i en 2U enhed kan nå en kapacitet på 4PB.
Huawei har annonceret en 245TB AI SSD, OceanDisk LC 560, som skal konkurrere med tilsvarende drev fra Micron som 6600 ION.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Nøglen: Højere tæthed gennem emballage – ikke nyere NAND
Huaweis 122TB-SSD'er er bemærkelsesværdige, fordi de er kommet på markedet, selvom amerikanske eksportrestriktioner begrænser virksomhedens adgang til den mest avancerede hukommelsesteknologi. I stedet for at fokusere på de nyeste NAND-fremstillingsmetoder, har Huawei koncentreret sig om, hvordan hukommelseschipsene pakkes og samles.
Ifølge rapporter fra tech-medier har Huawei udviklet en patenteret Die‑on‑Board (DoB)-emballageteknik. I stedet for at sætte NAND-chipsene i separate hus først, placeres de direkte på SSD'ens printkort. Det gør det muligt at proppe langt flere hukommelseschips på samme plads, hvilket dramatisk øger kapaciteten pr. drev.
Gennembruddet ligger altså i samlingstætheden, ikke i selve NAND-chippens teknologi.
Hvad Die‑on‑Board (DoB) gør anderledes
De fleste enterprise-SSD'er følger en traditionel produktionsproces:
NAND-chips stables og forsegles i chip-huse (fx TSOP- eller BGA-pakker).
Disse færdigpakkede chips loddes derefter på SSD'ens printkort.
Denne totrins-proces er nem at producere, men den skaber ekstra fysisk volumen fra chip-husenes kapslinger, forbindelser og mellemrum.
Huaweis DoB-metode fjerner mellemleddet. NAND-chipsene monteres direkte på SSD'ens printkort som en del af en wafer-level-samlingsproces.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Huaweis genvej til kæmpe SSD-kapacitet: Mindre avancerede chips, smartere emballage"?
Huawei har udviklet en 122TB SSD ved hjælp af sin egen Die‑on‑Board (DoB) emballageteknik, hvor NAND chips monteres direkte på et printkort.
What are the key points to validate first?
Huawei har udviklet en 122TB SSD ved hjælp af sin egen Die‑on‑Board (DoB) emballageteknik, hvor NAND chips monteres direkte på et printkort. De nye SSD'er bruges allerede i Huaweis OceanStor Pacific 9926 lagringssystem, som med op til 36 drev i en 2U enhed kan nå en kapacitet på 4PB.
What should I do next in practice?
Huawei har annonceret en 245TB AI SSD, OceanDisk LC 560, som skal konkurrere med tilsvarende drev fra Micron som 6600 ION.
Højere tæthed: Plads til flere NAND-chips på samme areal.
Mindre spildplads: Ingen plads bruges på chip-huse og stikben.
Større fleksibilitet i stabling: Designere kan arrangere chipsene mere kompakt.
Da en SSD's kapacitet i sidste ende afhænger af, hvor mange NAND-chips den indeholder, kan en forbedring af emballagetætheden øge den samlede kapacitet markant – uden brug af nyeste chipgeneration.
Hvor bruges Huawei højkapacitets-SSD'er i dag?
Huawei bruger allerede disse højkapacitets-SSD'er i sine OceanStor Pacific-lagringssystemer, der er designet til store mængder ustrukturerede data.
For eksempel understøtter OceanStor Pacific 9926 flere store NVMe-SSD'er og har en meget kompakt kabinetkonfiguration. De officielle specifikationer nævner:
15,36TB, 30,72TB og 61,44TB NVMe-SSD-muligheder i de nuværende produktlister.
36 drev på plads i et 2U-kabinet, hvilket giver ekstremt tætte installationer.
Op til ca. 4PB kapacitet i 2U, afhængigt af konfiguration og datakomprimering.
Brancherapporter nævner også konfigurationer med 122,88TB SSD'er, hvilket kan presse systemkapaciteten endnu højere – for eksempel flere dusin drev i ét kabinet, der giver flere petabyte lagringstæthed.
Disse platforme er typisk rettet mod store arbejdsbelastninger som:
AI-datasøer
Indholds- og streamingplatforme
Backup- og arkivsystemer
Store ustrukturerede datasæt
Huaweis køreplan: 245TB AI-SSD'er
Huawei har også annonceret en ny generation af AI-optimerede SSD'er under OceanDisk-produktlinjen. Disse drev er designet til maskinlæringsarbejdsbelastninger, hvor datasæt og modelkontrolpunkter kan nå petabyte-størrelse.
Topmodellen OceanDisk LC 560 er primært designet til kapacitet. De rapporterede specifikationer inkluderer:
Op til 245TB pr. SSD
Sekventiel læsehastighed på omkring 14,7 GB/s
Optimeringer til store AI-træningsdatasæt og multimodal databehandling
Virksomheden positionerer disse drev som en måde at håndtere den massive data-gennemstrømning, som moderne AI-træningsklynger kræver, samtidig med at afhængigheden af dyr hukommelsesteknologi som HBM (high-bandwidth memory) reduceres.
Sådan sammenligner Huawei sig med Microns 245TB SSD
Huaweis strategi står i kontrast til etablerede NAND-ledere som Micron.
Microns 6600 ION SSD er et kommercielt enterprise-drev med:
Op til 245,76TB brugbar kapacitet
Bygget med 276-lags G9 QLC 3D NAND
Implementering i hyperscale-, cloud- og enterprise-datacentre
Med andre ord: Micron stoler på den nyeste NAND-fabrikation med mange lag for at øge tætheden, mens Huawei lægger vægt på emballage- og systemdesigninnovationer for at få mere kapacitet ud af de tilgængelige hukommelseschips.
Hvorfor emballageinnovation er vigtig i moderne SSD'er
Fremkomsten af ultra-store SSD'er viser, at lagringstæthed ikke længere kun bestemmes af halvleder-processer. Systemteknik – såsom stablingsmetoder, emballage, firmware og controller-arkitektur – kan også have stor betydning for, hvor meget lagerplads der er plads til i et drev.
Huaweis Die‑on‑Board-emballage demonstrerer, hvordan producenter kan skubbe SSD-kapaciteten højere op, selv når de er begrænset af forsyningskæder eller adgang til de nyeste halvledernoder. Samtidig fortsætter konkurrenter som Micron med at fremme kapaciteten gennem stadig tættere NAND-lag og nye enterprise-SSD-platforme.
Begge tilgange nærmer sig nu det samme mål: enkelte drev, der når eller overgår en kvart petabyte lagring, designet til de massive datasæt, der driver moderne AI og hyperscale-infrastruktur.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
Højere tæthed: Plads til flere NAND-chips på samme areal.
Mindre spildplads: Ingen plads bruges på chip-huse og stikben.
Større fleksibilitet i stabling: Designere kan arrangere chipsene mere kompakt.
Da en SSD's kapacitet i sidste ende afhænger af, hvor mange NAND-chips den indeholder, kan en forbedring af emballagetætheden øge den samlede kapacitet markant – uden brug af nyeste chipgeneration.
Hvor bruges Huawei højkapacitets-SSD'er i dag?
Huawei bruger allerede disse højkapacitets-SSD'er i sine OceanStor Pacific-lagringssystemer, der er designet til store mængder ustrukturerede data.
For eksempel understøtter OceanStor Pacific 9926 flere store NVMe-SSD'er og har en meget kompakt kabinetkonfiguration. De officielle specifikationer nævner:
15,36TB, 30,72TB og 61,44TB NVMe-SSD-muligheder i de nuværende produktlister.
36 drev på plads i et 2U-kabinet, hvilket giver ekstremt tætte installationer.
Op til ca. 4PB kapacitet i 2U, afhængigt af konfiguration og datakomprimering.
Brancherapporter nævner også konfigurationer med 122,88TB SSD'er, hvilket kan presse systemkapaciteten endnu højere – for eksempel flere dusin drev i ét kabinet, der giver flere petabyte lagringstæthed.
Disse platforme er typisk rettet mod store arbejdsbelastninger som:
AI-datasøer
Indholds- og streamingplatforme
Backup- og arkivsystemer
Store ustrukturerede datasæt
Huaweis køreplan: 245TB AI-SSD'er
Huawei har også annonceret en ny generation af AI-optimerede SSD'er under OceanDisk-produktlinjen. Disse drev er designet til maskinlæringsarbejdsbelastninger, hvor datasæt og modelkontrolpunkter kan nå petabyte-størrelse.
Topmodellen OceanDisk LC 560 er primært designet til kapacitet. De rapporterede specifikationer inkluderer:
Op til 245TB pr. SSD
Sekventiel læsehastighed på omkring 14,7 GB/s
Optimeringer til store AI-træningsdatasæt og multimodal databehandling
Virksomheden positionerer disse drev som en måde at håndtere den massive data-gennemstrømning, som moderne AI-træningsklynger kræver, samtidig med at afhængigheden af dyr hukommelsesteknologi som HBM (high-bandwidth memory) reduceres.
Sådan sammenligner Huawei sig med Microns 245TB SSD
Huaweis strategi står i kontrast til etablerede NAND-ledere som Micron.
Microns 6600 ION SSD er et kommercielt enterprise-drev med:
Op til 245,76TB brugbar kapacitet
Bygget med 276-lags G9 QLC 3D NAND
Implementering i hyperscale-, cloud- og enterprise-datacentre
Med andre ord: Micron stoler på den nyeste NAND-fabrikation med mange lag for at øge tætheden, mens Huawei lægger vægt på emballage- og systemdesigninnovationer for at få mere kapacitet ud af de tilgængelige hukommelseschips.
Hvorfor emballageinnovation er vigtig i moderne SSD'er
Fremkomsten af ultra-store SSD'er viser, at lagringstæthed ikke længere kun bestemmes af halvleder-processer. Systemteknik – såsom stablingsmetoder, emballage, firmware og controller-arkitektur – kan også have stor betydning for, hvor meget lagerplads der er plads til i et drev.
Huaweis Die‑on‑Board-emballage demonstrerer, hvordan producenter kan skubbe SSD-kapaciteten højere op, selv når de er begrænset af forsyningskæder eller adgang til de nyeste halvledernoder. Samtidig fortsætter konkurrenter som Micron med at fremme kapaciteten gennem stadig tættere NAND-lag og nye enterprise-SSD-platforme.
Begge tilgange nærmer sig nu det samme mål: enkelte drev, der når eller overgår en kvart petabyte lagring, designet til de massive datasæt, der driver moderne AI og hyperscale-infrastruktur.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
