Akcie ASML 2. října 2026 uzavřely na 1 867,31 USD, tedy o 3,25 % výše. Investoři vyhlíželi výsledky společnosti plánované na 14. října a zvažovali rostoucí zájem zákazníků o novou generaci litografických systémů High-NA EUV. Oznámené plány naznačují, že se výrobci čipů na tuto technologii připravují. Neprozrazují ale, kolik strojů si objednali ani jak rychle se plány promění v tržby.
16
2
5
Proč akcie ASML posílily
Růst odráží příznivý výhled pro byznys ASML, mimo jiné s ohledem na plány zákazníků zavádět High-NA EUV. Dostupné informace ale neurčují jediný konkrétní důvod, který by vysvětloval právě pohyb akcií 2. října. Pro dlouhodobější výhled je podstatné, že několik významných výrobců čipů už zveřejnilo termíny, kdy chce technologii nasadit do výroby.
2
5
Systémy High-NA EUV údajně stojí přibližně 400 milionů dolarů za kus. Zájem o ně proto může být důležitý pro budoucí růst ASML, oznámený plán nasazení však není totéž co zveřejněná objednávka.
6
Zákazníci postupují různým tempem
Samsung a SK Hynix si stanovily rok 2028 jako cíl pro využití High-NA EUV při výrobě pamětí DRAM. TSMC plánuje pozdější nástup: velkoobjemové nasazení při výrobě pokročilých čipů od roku 2030. Termíny ukazují, že zájem se rozšiřuje mezi výrobci pamětí i logických čipů, zároveň ale připouštějí rozdílné harmonogramy a způsoby zavádění.
1
33
Intel a ASML uvádějí, že na zařízeních High-NA bylo zpracováno více než milion waferů, tedy polovodičových desek, na nichž se vyrábějí čipy. Číslo zahrnuje počáteční certifikaci a testování zařízení, výzkum a vývoj i velkosériovou výrobu na vybraných vrstvách některých procesorů Intel. Jde o doklad technického a výrobního pokroku, nikoli o milion waferů vyrobených v plnohodnotném provozu High-NA.
17
Fotomasky jsou součástí příprav na širší nasazení
Samsung se zapojil do průmyslové iniciativy zaměřené na vývoj 12palcové platformy fotomasek pro High-NA EUV. Fotomaska funguje jako předloha pro přenos obrazce na wafer. Práce na větším formátu je součástí budování potřebného zázemí; sama o sobě ale nedokazuje, že platforma nebo související nákupy zařízení budou připravené pro velkoobjemové využití v souladu s cílem Samsungu pro rok 2028.
18
Přechod na větší masky se plánuje v delším horizontu. Iniciativa ASML a TSMC počítá s pilotní linkou pro 12palcové masky v roce 2031 a s plnou připraveností litografického systému pro výrobu pokročilých čipů v roce 2033. Do té doby se má High-NA ve výrobě používat se stávajícími 6palcovými maskami.
19
V nejbližších letech bude důležitá i stávající EUV výroba
High-NA představuje dlouhodobější příležitost. Významná je ale také současná nabídka ASML: agentura Reuters uvedla, že stávající systémy EUV, jejichž cena se pohybuje kolem 200 milionů dolarů, byly téměř vyprodané až do roku 2027.
33
ASML plánuje zvýšit kapacitu pro konvenční systémy EUV s nízkou numerickou aperturou (low-NA) pro rok 2027 o 30 % oproti roku 2026. Další možné navýšení o 30 % v roce 2028 firma stále zkoumá. Zvládnutí poptávky a uskutečnění těchto plánů jsou tak vedle příležitosti High-NA důležitými bližšími úkoly.
40
Co oznámené plány zatím neříkají
Zveřejněné termíny nasazení neuvádějí celkový počet objednávek High-NA, harmonogram dodávek ani rychlost, s jakou se plánované využití promění v tržby. Údaj o milionech waferů navíc spojuje několik fází — od testování až po výrobu na vybraných vrstvách. Přímý přepočet plánů na odhad prodejů je proto obtížný.
17
18
19
Otázkou zůstává také konkurence, dostupné podklady jsou však omezené. Jeden ze zdrojů uvádí, že čínská společnost SMEE se pokouší vyvíjet alternativy v segmentu DUV. Z poskytnutých informací nelze vyčíslit objem dodávek těchto nástrojů ani doložit, že vytlačují zařízení ASML. Nelze z nich tedy určit ani rozsah možného dopadu na podnikání firmy.
38
Významnou roli v tom, jak investoři zareagují na zpoždění nebo slabší objednávky, hraje také ocenění akcií. Dostupné zdroje nenabízejí jeden spolehlivý ukazatel ocenění, a nestačí proto k závěru, zda cena akcie spravedlivě odráží budoucí růst. Střízlivé shrnutí je užší: plány zákazníků jsou povzbudivým signálem pro High-NA, nikoli zárukou budoucích tržeb, marží nebo výnosu z akcie.