Google rozjíždí revoluci: Čip Icefish chce vyrábět u Samsungu, Intelu a TSMC

Výroba Icefishe: Rozdělení práce mezi TSMC a Samsung

Navrhovaná dělba práce u čipu Icefish je ukázkovým případem strategického odpoutání se z jednostranné závislosti. Google nechce jednoduše vyrábět identický čip u dvou dodavatelů; místo toho rozkládá procesor na jednotlivé součásti a přiděluje je různým výrobcům podle jejich technologických možností.

• TSMC: Výpočetní mozek. Výkonově nejkritičtější část TPU Icefish – hlavní výpočetní čip (compute die) – zůstane v režii TSMC. Zdroje uvádějí, že tato klíčová komponenta bude vyráběna na jednom z nejpokročilejších procesů TSMC, pravděpodobně na 2nm nebo dokonce 1,4nm technologii, ačkoli Google přesný výrobní uzel nepotvrdil.
• Samsung: Paměťový I/O čip. Samsung Foundry je zvažován pro výrobu vedlejší, ale nezbytné vstupně-výstupní (I/O) paměťové části, což je komponenta, která řídí vysokorychlostní datovou komunikaci mezi výpočetním jádrem a pamětí. Výroba by probíhala na 2nm procesu Samsungu (SF2), tedy na technologii nové generace, u které Samsung v polovině roku 2025 spustil masovou výrobu jako první na světě.

Toto rozdělení umožní Googlu i nadále těžit ze špičkového výkonu TSMC pro hlavní logiku a zároveň otevřít nové kapacitní možnosti u Samsungu pro komponentu, která je životně důležitá, ale o něco méně náročná. Žádná formální dohoda však zatím nebyla podepsána a jednání jsou v předběžné fázi. Vedoucí pracovníci Googlu v prosinci 2025 navštívili pokročilou továrnu Samsungu v texaském Tayloru, aby diskutovali o proveditelnosti a objemech výroby.

Role MediaTeku: Není určena pro Icefish

V záplavě zpráv vznikly nejasnosti ohledně role tchajwanského návrháře čipů MediaTek. Pečlivé čtení zdrojů objasňuje, že MediaTek se na čipu Icefish v10 přímo nepodílí. Jeho inženýrský příspěvek je pevně zakotven u starší generace plánu TPU od Googlu.

MediaTek se aktivně účastní návrhu osmé generace TPU od Googlu, která zahrnuje čipy TPU 8t („Sunfish,“ trénovací čip) a TPU 8i („Zebrafish,“ inferenční čip). Tyto čipy cílí na 2nm proces TSMC a jejich uvedení se plánuje na konec roku 2027. V tomto projektu spočívá role MediaTeku v poskytování I/O modulů a koordinaci koncové výroby, přičemž využívá svého obrovského rozsahu v dodavatelském řetězci a nižších cen, aby Googlu pomohl optimalizovat náklady. Google si přitom ponechává plnou architektonickou kontrolu nad jádrem výpočetního návrhu.

Pro projekt Icefish (v10) zůstává hlavním implementačním partnerem Googlu společnost Broadcom, jeho dlouholetý spolupracovník pro vysoce výkonná jádra TPU, a to přinejmenším od dob TPU v2.

Strategický imperativ: Únik z úzkého hrdla TSMC

Vícestranný plán Icefish je přímou odpovědí na dva naléhavé tlaky, které ohrožují schopnost Googlu škálovat jeho AI infrastrukturu.

1. Kapacita TSMC je omezujícím faktorem. TSMC je jediným světovým výrobcem nejpokročilejších AI čipů v masovém měřítku a jeho kapacita – konkrétně pokročilé pouzdření Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) – je kriticky omezená. CoWoS je nezbytné pro integraci logických čipů s vysokokapacitní pamětí (HBM) do jednoho modulu pro špičkové AI akcelerátory, a Nvidia jako největší zákazník TSMC spotřebovává dominantní podíl této kapacity.

Odhady pro dodávky TPU od Googlu pro rok 2026 se pohybují od 3,3 do 4,6 milionu kusů, nejsou však omezeny poptávkou, ale fyzickou alokací kapacity CoWoS. Některé průmyslové analýzy naznačují, že Google byl nucen snížit své výrobní cíle, protože ztrácí kapacitu pro pouzdření ve prospěch větších konkurentů.

2. Geopolitické riziko koncentrace. Spoléhání se na jediného tchajwanského výrobce pro veškerou produkci vyspělých AI čipů představuje hlubokou geopolitickou zranitelnost, kterou Google, stejně jako mnoho globálních technologických gigantů, nyní aktivně řeší.

Strategie dvou zdrojů pro Icefish je jen jedním z front v komplexní, mnohostranné diverzifikační kampani, která nyní zahrnuje:

• Intel Foundry: Oznámená pevná objednávka na více než 3 miliony zakázkových TPU pro výrobu v roce 2028, což potenciálně představuje zhruba polovinu plánovaného objemu 6 milionů kusů od Googlu v období 2027–2028. Na rozdíl od dohody se Samsungem o I/O čipu některé zprávy naznačují, že dohoda s Intelem může zahrnovat výrobu kompletních systémů TPU.
• Vícepartnerský návrhářský ekosystém: Google sestavil tým minimálně čtyř návrhových partnerů – Broadcom pro vysoce výkonná trénovací jádra, MediaTek pro optimalizaci inferenčních čipů, Marvell pro síťové a vlastní paměťové procesory a Intel – čímž vytváří cenovou konkurenci a eliminuje riziko závislosti na jediném návrháři.
• Posilování interní expertízy: Google pokračuje v agresivním najímání na pozice pro společný návrh TPU, čímž posiluje svou architektonickou kontrolu napříč všemi generacemi vlastního křemíku, což je klíčový krok k zamezení závislosti na dodavatelích.

Důležitá upozornění

Všechny výše popsané plány vycházejí ze zpráv serverů The Information, Reuters a dalších médií, které citují anonymní zdroje obeznámené s jednáním. Společnosti Google, Samsung, TSMC, Intel ani MediaTek nevydaly oficiální potvrzení. Projekt Icefish je stále v aktivním vývoji a jednání se Samsungem jsou předběžná, bez definitivní dohody. Navíc existují určité nesrovnalosti ve zprávách o tom, zda se hlášená objednávka 3 milionů kusů od Intelu týká konkrétně čipů Icefish, nebo jiných generací TPU, jako je Ironwood; nejopatrnější výklad je, že Intel se bude podílet na podstatné části celkového objemu TPU od Googlu v letech 2027 a 2028.