AnswersPublished23 sources
CIOE 2026: AI clustery posouvají optiku blíž k výpočetním čipům
Nejdůležitějším signálem z CIOE 2026 je změna architektury: 800G se vyrábí ve velkém, 1,6T vstupuje do hlavní růstové fáze a produkty od 3,2T výše jsou většinou ještě ve vzorkování či zákaznické validaci. Rozhodující už není jen maximální rychlost modulu.
PublikovalUpraveno pomocí GPT-5.6 TerraObrázky vytvořeny pomocí GPT Image 2
Research answer
Key takeaways
- Nejdůležitějším signálem z CIOE 2026 je změna architektury: 800G se vyrábí ve velkém, 1,6T vstupuje do hlavní růstové fáze a produkty od 3,2T výše jsou většinou ještě ve vzorkování či zákaznické validaci.
- Rozhodující už není jen maximální rychlost modulu. Pro AI clustery je podstatná kombinace spotřeby, dosahu, provozuschopnosti a délky elektrické cesty mezi čipem a optikou.
- LightCounting pro rok 2026 odhaduje růst trhu ethernetových transceiverů o 65 %.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What will China’s 27th China International Optoelectronic Expo (CIOE), opening September 9, 2026, in Shenzhen, reveal about the AI-driven up. Article summary: CIOE 2026 shows that AI networking is moving from a simple “faster pluggable transceiver” cycle to an architecture change: 800G is the shipping-volume product, 1.6T is entering broader deployment, and 3.2T-plus optical e. Topic tags: general, general web, user generated, news, documentation. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, water
AI sítě v datových centrech narážejí na hranici, kde už nestačí jen zvyšovat rychlost zásuvných optických modulů na čelním panelu přepínače. CIOE 2026 v Šen-čenu ukázal praktický stav trhu: 800G je zavedené ve velkosériové výrobě, 1,6T přechází do širšího nasazení a produkty 3,2T, 6,4T a 12,8T jsou převážně ve fázi vzorků, testování a zákaznické validace. 2
10
12
Podstatou současného optického cyklu pro AI je především problém propojení a spotřeby. S rostoucí přenosovou rychlostí je nutné zkracovat vzdálenost, kterou nejrychlejší elektrický signál urazí, než se změní na světelný.
800G jako základ, 1,6T jako příští vlna
Podle CIOE dosáhly moduly 800G velkosériové výroby a rok 2026 je klíčový pro rozsáhlý náběh modulů 1,6T. Produkty od 3,2T výše zůstávají ve fázi vzorkování a ověřování u zákazníků. 2
12
Prakticky to znamená:
- 800G je komerčním základem vysokokapacitních propojení pro AI a cloud;
- 1,6T je nejbližší velká vlna nasazení, pro niž dodavatelé budují výrobní kapacity a zákazníci kvalifikují platformy;
- 3,2T a vyšší rychlosti ukazují směr vývoje systémů, nelze je ale zaměňovat za dnešní masovou poptávku.
2
10
CIOE uvádí prognózu společnosti LightCounting, podle níž by moduly 800G a 1,6T mohly v roce 2026 společně dosáhnout trhu zhruba 14,6 miliardy USD — asi 64 % trhu optických modulů. Jde o odhad, nikoli o vykázané prodeje, ale dobře ukazuje, jak silně se poptávka soustředila do nejrychlejších nasazovaných propojení datových center. 4
Proč se elektrická cesta stává úzkým hrdlem
Tradiční zásuvné optické moduly jsou umístěny na čelním panelu zařízení. Vysokorychlostní signál proto musí vést od přepínacího nebo výpočetního ASIC přes spoje na desce plošných spojů, konektory a někdy i další obvody pro úpravu signálu, než dorazí do optického modulu.
Při stále vyšších rychlostech jednotlivých linek se zhoršuje kompromis mezi útlumem vložením, integritou signálu, potřebou ekvalizace, teplotní rezervou a spotřebou. CIOE označuje NPO a CPO za přístupy, které přiblížením optického enginu k přepínacímu křemíku snižují ztráty vysokorychlostního elektrického signálu; právě proto jsou považovány za důležitou cestu za hranicí 1,6T. 12
Neznamená to, že zásuvné moduly náhle zmizí. Spíše vzniká postupný posun architektury, v němž jednotlivé varianty dávají smysl pro odlišné provozní podmínky.
LPO, NPO a CPO: tři způsoby, jak zkrátit cestu
LPO: zachovat zásuvný modul a snížit jeho spotřebu
LPO (Linear Pluggable Optics) zachovává zásuvný modul, ale používá lineární architekturu bez DSP v modulu. Přínosem je nižší spotřeba i latence při krátkých propojeních; protihodnotou je mimořádně vysoký požadavek na kvalitu elektrického kanálu na straně hostitelského zařízení. CIOE uvádí, že LPO získává u krátkých propojení přijetí díky nízké spotřebě a nízké latenci. 12
NPO: odpojitelný optický engine kousek od ASIC
NPO (Near-Packaged Optics) umísťuje optický engine blízko přepínacího ASIC, čímž výrazně zkracuje elektrickou trasu. Zároveň zachovává modulárnější přístup než úplné společné zapouzdření. Vystavovatelé na CIOE ukazovali NPO enginy pro 3,2T a 6,4T; průvodce akcí například uvádí 6,4T NPO engine společnosti Accelink. 1
13
CPO: nejkratší elektrická cesta, složitější provoz
CPO (Co-Packaged Optics) integruje optiku přímo s pouzdrem přepínače nebo těsně vedle něj. Nabízí nejagresivnější zkrácení elektrické trasy, přináší však náročnější návrh chlazení, výrobní výtěžnost, opravy i servis v provozu. CPO proto není univerzálním nástupcem zásuvných transceiverů, ale jednou z možností systémové architektury.
Pravděpodobným výsledkem bude soužití klasických zásuvných modulů s DSP, LPO, NPO a CPO. Každý přístup odpovídá jiným požadavkům na dosah, energii, servisovatelnost a provozní riziko.
Co naznačují čínští dodavatelé
Produktové novinky z CIOE ukazují, že čínští dodavatelé se posouvají od prezentace vzdálených konceptů ke směsi dodávaných produktů a konkrétnějších optických enginů nové generace.
- Eoptolink zahájil malé dodávky modulů 1,6T. CIOE jej řadí mezi významné výrobce 800G modulů na bázi křemíkové fotoniky; firma zároveň vyvíjí rychlejší produkty NPO a XPO. Na veletrhu byly k vidění i vzorky 12,8T XPO.
1
- Accelink vystavil 6,4T jednovidový NPO optický engine na bázi křemíkové fotoniky. Uvádí to reportáž z výstavy i průvodce CIOE.
- HGTECH podle CIOE hromadně dodává moduly 1,6T, zatímco širší výstava zahrnovala demonstrace NPO a CPO na bázi křemíkové fotoniky pro vyšší rychlosti.
5
- Křemíková fotonika i tenkovrstvý niobát lithia se objevily v produktových plánech pro moduly od 400G do 1,6T. Jde o doplňující se technologické směry k hustší integraci a nižší spotřebě při vysokých rychlostech, nikoli o důkaz, že jedna platforma okamžitě vytlačí všechny ostatní.
Důležité je rozlišovat stav produktů. Veřejná ukázka, vzorek, zákaznická validace a objemová dodávka jsou zásadně odlišné milníky. Vlastní rámování CIOE řadí většinu produktů od 3,2T výše do ranějších stupňů tohoto procesu. 2
Měď nezmizí — zůstane tam, kde je trasa krátká a pod kontrolou
Přesun optiky blíž k výpočtům neznamená konec měděných spojů. Měď si zachová roli tam, kde jsou její náklady a energetický profil pro velmi krátké spoje výhodné.
NVIDIA uvádí, že rack Vera Rubin NVL72 používá modulární páteřní systém/backplane z měděných kabelů, který může tvořit až čtveřice předintegrovaných kabelových kazet propojujících jednotlivé moduly racku. 49 Luxshare vyvíjí technologie elektrického propojení 224G a 448G, včetně CPC, NPC, kabelových kazet a vysokorychlostních backplanů. Firma tvrdí, že její technologie 448G CPC PCIe DAC dokáže snížit celkovou spotřebu systému o více než 30 %; jde však o tvrzení společnosti, nikoli o nezávisle ověřený výsledek pro celý systém.
52
Toto rozdělení práce je pro návrh AI racků klíčové: velmi krátká, přesně navržená propojení obslouží měď; tam, kde vzdálenost, souhrnná propustnost nebo spotřeba začnou elektrickým spojům bránit, nastupuje optika.
Optické vlákno se stává tématem AI infrastruktury i mimo rack
Příběh CIOE nekončí uvnitř racku. Jak se AI pracovní zátěže rozkládají mezi budovy, kampusy a metropolitní oblasti, roste význam parametrů optického vlákna pro propojení datových center.
Společnost YOFC uvádí výrobu souvislého 91,2km úseku dutého optického vlákna a nasazení této technologie ve více než deseti komerčních a pilotních projektech. 38 Samostatná zpráva uvádí dodávky přes 10 000 vláknových kilometrů a útlum 0,04 dB/km.
34 Hengtong na CIOE představil duté antirezonanční vlákno.
12
Duté vlákno nenahrazuje krátká elektrická propojení uvnitř racku. Jeho možné využití je jiné: jde o vyvíjenou volbu pro spoje mezi datovými centry a v metropolitních sítích, kde mohou být přínosem nižší ztráty a latence na delších trasách.
Co sledovat po CIOE
Důležitější než další číslo v terabitech na stánku budou následující ukazatele:
- Dodávky a kvalifikace 1,6T: Rozšíří se nasazení i za hranice prvních velkých odběratelů?
- Spotřeba na přenesený bit: Přinesou LPO, NPO a CPO skutečnou systémovou výhodu, ne jen výhodu samotného optického enginu?
- Provozní proveditelnost: Dokážou konstrukce s optikou u čipu splnit požadavky na chlazení, servis a opravy?
- Rozpočet elektrického kanálu: Jak dlouhou trasu vysokorychlostního měděného spoje konkrétní přepínací nebo výpočetní platforma zvládne, než musí optika blíž k čipu?
- AI konektivita na delší vzdálenosti: Posune se duté vlákno od jednotlivých nasazení k opakovatelnému a ekonomicky životaschopnému použití pro propojení datových center?
LightCounting pro rok 2026 předpovídá růst trhu ethernetových transceiverů o 65 %, po silném růstu v předchozích dvou letech. 23 Hlubší sdělení CIOE ale není jen to, že AI nakoupí více optiky. AI nutí konstruktéry nově vymezit, kde končí elektrické propojení a kde začíná optické.
Pro tuto chvíli je 800G komerční kotvou a 1,6T příští velkou růstovou vlnou. Nárůst demonstrací NPO, CPO a XPO ukazuje další omezení: jakmile velmi rychlé elektrické kanály přestanou vyhovovat limitům ztrát, spotřeby a teploty, musí se optika přiblížit k výpočetnímu a přepínacímu křemíku.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "CIOE 2026: AI clustery posouvají optiku blíž k výpočetním čipům"?
Nejdůležitějším signálem z CIOE 2026 je změna architektury: 800G se vyrábí ve velkém, 1,6T vstupuje do hlavní růstové fáze a produkty od 3,2T výše jsou většinou ještě ve vzorkování či zákaznické validaci.
What are the key points to validate first?
Nejdůležitějším signálem z CIOE 2026 je změna architektury: 800G se vyrábí ve velkém, 1,6T vstupuje do hlavní růstové fáze a produkty od 3,2T výše jsou většinou ještě ve vzorkování či zákaznické validaci. Rozhodující už není jen maximální rychlost modulu. Pro AI clustery je podstatná kombinace spotřeby, dosahu, provozuschopnosti a délky elektrické cesty mezi čipem a optikou.
What should I do next in practice?
LightCounting pro rok 2026 odhaduje růst trhu ethernetových transceiverů o 65 %.
