Samotný princip není úplně nový. Intel začal za předchozího generálního ředitele Pata Gelsingera zadávat TSMC výrobu grafických dlaždic a některých výpočetních částí procesorů. Tanovo vystoupení v Tchaj-peji však naznačuje, že nejde o dočasnou výjimku, ale o dlouhodobý rys fungování firmy.

Nova Lake a 2 nm jako ukázka strategické závislosti

Nejkonkrétnějším příkladem hybridního přístupu je údajný plán využít 2nm výrobní proces TSMC pro klíčové části příští generace procesorů Nova Lake. Na tento krok upozornily zprávy z dodavatelského řetězce a informace z průmyslu.

Rozhodnutí zadat část výroby TSMC nemusí znamenat kapitulaci Intelu. Spíše jde o výměnu: Intel získá přístup k pokročilé výrobní kapacitě pro vlajkové produkty a současně může vlastní procesy 18A a budoucí 14A zaměřit na jiné části portfolia, například Panther Lake a Clearwater Forest.

Finanční ředitel Intelu David Zinsner už dříve naznačil, že závislost na externích výrobcích nebude krátkodobá. Na konferenčním hovoru s investory uvedl, že Intel bude své produkty umisťovat k TSMC „navždy, opravdu. Je to pro nás skvělý partner“. Společnost v současnosti zadává externím výrobcům přibližně 30 procent waferů a zvažuje dlouhodobý podíl mezi 15 a 20 procenty.

TSMC přitom pro Intel neznamená pouze 2 nm. Dřívější zprávy hovořily také o využití 3nm procesu pro některé produkty a části výroby či pokročilého pouzdření. To ukazuje, že spolupráce se týká více generací výrobních technologií, i když konkrétní plány pro jednotlivé čipy se mohou měnit.

Zprávy o společném podniku z roku 2025 zůstaly nepotvrzené

Tanův smířlivý tón získává další význam v kontextu zpráv z roku 2025, podle nichž Intel a TSMC předběžně jednaly o vytvoření společného podniku pro provoz některých výrobních závodů Intelu. O možné dohodě informovaly mimo jiné The Information a TechCrunch. Podle tehdejších zpráv měla TSMC získat 20procentní podíl výměnou za sdílení výrobních postupů a školení zaměstnanců Intelu.

Žádná konečná dohoda však potvrzena nebyla. TSMC v září 2025 veřejně popřela, že by jednala o investici nebo partnerství tohoto typu, a podle dalších zpráv se návrh setkal s odporem uvnitř tchajwanské společnosti.

Tan na Computexu neoznámil nový vlastnický model ani dohodu o provozu továren. Mluvil především o vztahu zákazníka a dodavatele a o dlouhodobé důvěře. Příběh o společném podniku tak zůstává spekulací, přesto množství zpráv o hlubší integraci ukazuje, jak strategicky důležitý je vztah pro obě firmy.

Spolupráce i soupeření zároveň

Vztah Intelu a TSMC lze nejlépe popsat jako „coopetition“ — kombinaci spolupráce a konkurence. Obě společnosti se v některých oblastech potřebují, v jiných proti sobě přímo vymezují.

• Spolupráce: Intel patří mezi významné zákazníky TSMC pro výrobu na pokročilých procesech. Tan označil Intel za „velkého, významného zákazníka“ a popsal ekosystém obou firem jako úzce propojený a současně kooperativní i konkurenční.
• Konkurence: Intel se zároveň snaží dokázat, že jeho roadmapa procesů 18A a 14A může technologicky dohnat nebo překonat TSMC.
• Nerovnováha: Intel potřebuje kapacitu TSMC pro část výroby, kterou zatím nedokáže plně zajistit vlastními továrnami. Současně ale sám nabízí služby své slévárenské divize externím zákazníkům.

Tanův důraz na spolupráci a upozadění otevřeného soupeření proto působí záměrně. Udržet dobré vztahy s TSMC je pro produktové plány Intelu důležité a veřejná komunikace založená na partnerství pomáhá snižovat riziko spojené s touto závislostí.

Do hry vstupuje agentní umělá inteligence

Tanova hlavní přednáška nesla název „The Next Era of AI“ — „Příští éra umělé inteligence“. Výrobní strategie Intelu proto nejde oddělit od jeho širšího pohledu na AI.

Tan tvrdí, že nástup agentní umělé inteligence, tedy systémů schopných koordinovat složité úkoly v několika krocích, zvýší poptávku po procesorech. Ty budou podle něj zajišťovat řízení pracovních postupů v datových centrech, na okraji sítě, v osobních počítačích i ve fyzických zařízeních.

„Každý z těchto ekosystémů představuje příležitost na úrovni celé generace,“ řekl Tan.

Právě zde se propojuje AI vize s hybridní výrobou. Pokud bude poptávka po výpočetním výkonu rychle růst, Intel bude potřebovat vyrábět produkty na jakémkoli procesu, který nabídne nejlepší kombinaci výkonu, dostupné kapacity a rychlosti uvedení na trh. Přístup k 2nm kapacitě TSMC tak může být pro některé produkty podmínkou, zatímco vlastní 18A má Intelu přinést odlišení v dalších segmentech.

Nový Intel sází na flexibilitu

Lip-Bu Tan na Computexu 2026 představil jednoduchý, ale významný posun: Intel chce s TSMC tvrdě soupeřit v oblasti výrobních technologií, zároveň ho však považuje za nepostradatelného partnera pro čipy, u nichž je externí výroba výhodnější.

Jde o pragmatickou strategii na dvě koleje. Intel se pokouší obnovit důvěryhodnost vlastního procesu 18A a budoucího 14A, ale současně si ponechává přístup k pokročilým technologiím TSMC, včetně uváděného 2nm procesu pro Nova Lake. V době, kdy AI zvyšuje tlak na výkon i rychlost dodávek, už úplná soběstačnost nemusí být nejlepším měřítkem úspěchu. Pro Intel bude rozhodující, zda dokáže správně zkombinovat vlastní výrobu s kapacitou partnera, který je zároveň jeho nejdůležitějším rivalem.

Samotný princip není úplně nový. Intel začal za předchozího generálního ředitele Pata Gelsingera zadávat TSMC výrobu grafických dlaždic a některých výpočetních částí procesorů. Tanovo vystoupení v Tchaj-peji však naznačuje, že nejde o dočasnou výjimku, ale o dlouhodobý rys fungování firmy.

Nova Lake a 2 nm jako ukázka strategické závislosti

Nejkonkrétnějším příkladem hybridního přístupu je údajný plán využít 2nm výrobní proces TSMC pro klíčové části příští generace procesorů Nova Lake. Na tento krok upozornily zprávy z dodavatelského řetězce a informace z průmyslu.

Rozhodnutí zadat část výroby TSMC nemusí znamenat kapitulaci Intelu. Spíše jde o výměnu: Intel získá přístup k pokročilé výrobní kapacitě pro vlajkové produkty a současně může vlastní procesy 18A a budoucí 14A zaměřit na jiné části portfolia, například Panther Lake a Clearwater Forest.

Finanční ředitel Intelu David Zinsner už dříve naznačil, že závislost na externích výrobcích nebude krátkodobá. Na konferenčním hovoru s investory uvedl, že Intel bude své produkty umisťovat k TSMC „navždy, opravdu. Je to pro nás skvělý partner“. Společnost v současnosti zadává externím výrobcům přibližně 30 procent waferů a zvažuje dlouhodobý podíl mezi 15 a 20 procenty.

TSMC přitom pro Intel neznamená pouze 2 nm. Dřívější zprávy hovořily také o využití 3nm procesu pro některé produkty a části výroby či pokročilého pouzdření. To ukazuje, že spolupráce se týká více generací výrobních technologií, i když konkrétní plány pro jednotlivé čipy se mohou měnit.

Zprávy o společném podniku z roku 2025 zůstaly nepotvrzené

Tanův smířlivý tón získává další význam v kontextu zpráv z roku 2025, podle nichž Intel a TSMC předběžně jednaly o vytvoření společného podniku pro provoz některých výrobních závodů Intelu. O možné dohodě informovaly mimo jiné The Information a TechCrunch. Podle tehdejších zpráv měla TSMC získat 20procentní podíl výměnou za sdílení výrobních postupů a školení zaměstnanců Intelu.

Žádná konečná dohoda však potvrzena nebyla. TSMC v září 2025 veřejně popřela, že by jednala o investici nebo partnerství tohoto typu, a podle dalších zpráv se návrh setkal s odporem uvnitř tchajwanské společnosti.

Tan na Computexu neoznámil nový vlastnický model ani dohodu o provozu továren. Mluvil především o vztahu zákazníka a dodavatele a o dlouhodobé důvěře. Příběh o společném podniku tak zůstává spekulací, přesto množství zpráv o hlubší integraci ukazuje, jak strategicky důležitý je vztah pro obě firmy.

Spolupráce i soupeření zároveň

Vztah Intelu a TSMC lze nejlépe popsat jako „coopetition“ — kombinaci spolupráce a konkurence. Obě společnosti se v některých oblastech potřebují, v jiných proti sobě přímo vymezují.

• Spolupráce: Intel patří mezi významné zákazníky TSMC pro výrobu na pokročilých procesech. Tan označil Intel za „velkého, významného zákazníka“ a popsal ekosystém obou firem jako úzce propojený a současně kooperativní i konkurenční.
• Konkurence: Intel se zároveň snaží dokázat, že jeho roadmapa procesů 18A a 14A může technologicky dohnat nebo překonat TSMC.
• Nerovnováha: Intel potřebuje kapacitu TSMC pro část výroby, kterou zatím nedokáže plně zajistit vlastními továrnami. Současně ale sám nabízí služby své slévárenské divize externím zákazníkům.

Tanův důraz na spolupráci a upozadění otevřeného soupeření proto působí záměrně. Udržet dobré vztahy s TSMC je pro produktové plány Intelu důležité a veřejná komunikace založená na partnerství pomáhá snižovat riziko spojené s touto závislostí.

Do hry vstupuje agentní umělá inteligence

Tanova hlavní přednáška nesla název „The Next Era of AI“ — „Příští éra umělé inteligence“. Výrobní strategie Intelu proto nejde oddělit od jeho širšího pohledu na AI.

Tan tvrdí, že nástup agentní umělé inteligence, tedy systémů schopných koordinovat složité úkoly v několika krocích, zvýší poptávku po procesorech. Ty budou podle něj zajišťovat řízení pracovních postupů v datových centrech, na okraji sítě, v osobních počítačích i ve fyzických zařízeních.

„Každý z těchto ekosystémů představuje příležitost na úrovni celé generace,“ řekl Tan.

Právě zde se propojuje AI vize s hybridní výrobou. Pokud bude poptávka po výpočetním výkonu rychle růst, Intel bude potřebovat vyrábět produkty na jakémkoli procesu, který nabídne nejlepší kombinaci výkonu, dostupné kapacity a rychlosti uvedení na trh. Přístup k 2nm kapacitě TSMC tak může být pro některé produkty podmínkou, zatímco vlastní 18A má Intelu přinést odlišení v dalších segmentech.

Nový Intel sází na flexibilitu

Lip-Bu Tan na Computexu 2026 představil jednoduchý, ale významný posun: Intel chce s TSMC tvrdě soupeřit v oblasti výrobních technologií, zároveň ho však považuje za nepostradatelného partnera pro čipy, u nichž je externí výroba výhodnější.

Jde o pragmatickou strategii na dvě koleje. Intel se pokouší obnovit důvěryhodnost vlastního procesu 18A a budoucího 14A, ale současně si ponechává přístup k pokročilým technologiím TSMC, včetně uváděného 2nm procesu pro Nova Lake. V době, kdy AI zvyšuje tlak na výkon i rychlost dodávek, už úplná soběstačnost nemusí být nejlepším měřítkem úspěchu. Pro Intel bude rozhodující, zda dokáže správně zkombinovat vlastní výrobu s kapacitou partnera, který je zároveň jeho nejdůležitějším rivalem.