Huawei varuje před limity čipů Nvidia a představuje alternativu k Moorovu zákonu

Liao zároveň tvrdí, že ekonomický přínos Moorova zákona — tedy pokles ceny připadající na jeden tranzistor — se v zásadě vytratil u výrobních uzlů 16 nm a 7 nm. Zůstávají sice přínosy v podobě vyššího výkonu a energetické efektivity, i ty se však postupně zmenšují .

Za obzvlášť zranitelný označil přístup, který používá Nvidia: stavět masivní monolitické čipy a osazovat je stále větším množstvím paměti HBM kvůli výkonu v oblasti umělé inteligence. „Rozšiřování výkonu neustálým přidáváním tranzistorů a paměti s vyšší propustností se stává neudržitelným,“ uvedl podle dostupných zpráv .

Co je Tau Scaling Law

Huawei nový přístup poprvé formálně představila v květnu 2026 na konferenci IEEE International Symposium on Circuits and Systems v Šanghaji. Liao Heng jej později podrobněji rozvedl v červencovém rozhovoru .

Tau Scaling Law má být alternativou k Moorovu zákonu. Místo toho, aby pokrok měřila především velikostí tranzistorů v nanometrech, zaměřuje se na τ (tau), tedy dobu průchodu signálu celým výpočetním systémem. Cílem je omezit prodlevy při přesunu dat mezi jednotlivými částmi čipu a systému .

Jinými slovy: Huawei chce hledat výkon nejen v menších strukturách, ale také v rychlejší komunikaci mezi logikou, pamětí a dalšími komponentami.

LogicFolding: více vrstev na stejném prostoru

Technickou realizací tohoto principu má být LogicFolding. Jde o konstrukční přístup podobný trojrozměrnému uspořádání, při němž se logické obvody skládají vertikálně namísto čistě plošného rozložení v jedné vrstvě .

Huawei tvrdí, že tímto způsobem lze dosáhnout o 53,5 % vyšší hustoty tranzistorů, aniž by bylo nutné přejít na nejpokročilejší výrobní uzly . Firma tak chce využít dostupnější litografické technologie a obejít závislost na strojích pro extrémní ultrafialovou litografii, známých jako EUV, ke kterým má kvůli americkým sankcím omezený přístup.

Huawei zároveň veřejně uvádí cíl vyrábět do roku 2031 čipy „třídy 1,4 nm“. Nešlo by přitom nutně o skutečné zmenšení výrobního procesu na 1,4 nm, ale o dosažení srovnatelné hustoty a vlastností prostřednictvím konstrukce čipu .

Čipová technologie uprostřed geopolitického konfliktu

Návrh nelze oddělit od obchodního a technologického soupeření mezi Spojenými státy a Čínou. Tau Scaling Law a LogicFolding jsou prezentovány jako cesta k vývoji pokročilých čipů bez přístupu k nejmodernějším litografickým nástrojům společnosti ASML nebo k předním výrobním kapacitám, jako jsou závody TSMC. Přístup Huawei k těmto technologiím omezují americké exportní kontroly .

Liao připustil, že Huawei dnes nemůže Nvidii porazit v přímém srovnání výkonu jediné karty. Místo toho prosazuje konkurenci na úrovni celých systémů: Huawei chce využít vlastní softwarový ekosystém CANN a MindSpore spolu s rozsáhlým propojováním výpočetních klastrů, aby vyrovnala slabší parametry jednotlivých čipů .

Tento argument má technickou i strategickou rovinu. Tvrzení, že současná cesta západních výrobců představuje slepou uličku, zatímco omezení Huawei ji nutí hledat budoucí model, může podpořit domácí čínský polovodičový průmysl. Zároveň ale samo o sobě nedokazuje, že nová architektura dokáže v praxi konkurovat nejvýkonnějším řešením Nvidie .

Rozhodne až skutečný čip

Největší otázkou zůstává, zda LogicFolding přinese reálný výkon, energetickou efektivitu a spolehlivost ve velkém měřítku. Reuters upozorňuje, že přístup je sice neobvyklý, ale zatím není dostatečně ověřený. Někteří analytici jej proto vnímají spíše jako způsob, jak obejít sankční omezení, než jako prokázaný technologický průlom .

První významnou zkouškou má být nový čip Huawei pro chytré telefony. Liao uvedl, že jeho konstrukce bude později v roce 2026 podrobně analyzována, aby se ukázalo, nakolik dokáže zmenšit odstup vůči konkurenci . Do té doby zůstává Tau Scaling Law především ambiciózním návrhem — a nikoli potvrzenou náhradou Moorova zákona.