Samsung loví Google a Neuralink: Jak se z úzkého hrdla TSMC stává jeho trumf

Divize Samsung Foundry, která dlouho hrála druhé housle za tchajwanským gigantem TSMC, se najednou stala příjemcem tlaku, jenž v dodavatelském řetězci AI čipů panuje. Dvě zakázky, jež plní titulky v polovině roku 2026 – pokročilá jednání o výrobě části nové generace TPU procesorů od Googlu a potvrzená vůbec první objednávka plátků od Neuralinku – ukazují, jak přesně hodlá Samsung proměnit úzká hrdla celého odvětví ve svůj vlastní comeback.

Angažmá pro Google a Neuralink představují dvě příčky téhož žebříčku. Google nabízí šanci na důvěryhodnost 2nm technologie pro AI akcelerátory ve velkých objemech; Neuralink zase specializovanou, vysoce viditelnou zakázku na logické čipy, která vtahuje Samsung hlouběji do ekosystému Elona Muska, jenž už nyní zahrnuje kontrakt s Teslou na AI6 čipy za 16,5 miliardy dolarů (přes 380 miliard korun) . U obou dohod nejde jen o tržby – jsou to referenční návrhy, o nichž Samsung doufá, že přilákají další vlnu zákazníků hledajících alternativu k nasyceným pokročilým uzlům TSMC.

Google „Icefish“ TPU: Příležitost v podobě 2nm I/O čipu

Společnost Google vyvíjí svůj procesor Tensor Processing Unit desáté generace s kódovým označením „Icefish“ a vede pokročilá jednání se Samsung Foundry o výrobě paměťového I/O čipu . Podle navrhovaného rozdělení by TSMC pokračoval ve výrobě hlavního výpočetního čipu na svém uzlu příští generace, zatímco Samsung by vyráběl vstupně-výstupní čip – kritickou komponentu, která propojuje procesor s vysokorychlostní pamětí (HBM) – za použití své 2nm technologie SF2 s technologií Gate-All-Around (GAA) . S masovou výrobou se počítá v roce 2028 .

Motivace Googlu je přímočará: špičkové výrobní kapacity TSMC jsou fakticky vyprodané pro Nvidii, Apple a další technologické giganty, takže pro vlastní ambiciózní plány Googlu s AI čipy zbývá příliš málo místa . Zapojení Samsungu jako druhého dodavatele je spíše tahem za účelem diverzifikace dodavatelského řetězce než technologickým odklonem od TSMC . Je příznačné, že o těchto jednáních jako první informoval v červnu 2026 server The Information s odvoláním na dva zdroje obeznámené se záležitostí, a několik korejských médií od té doby charakterizovalo dohodu jako „pravděpodobnou“, avšak dosud nepodepsanou .

Klíčové detaily ve zkratce:

• Čip: TPU 10. generace „Icefish“ (spoluvyvíjený se společností MediaTek) .
• Role Samsungu: Výroba 2nm I/O čipu; TSMC si ponechává hlavní výpočetní čip .
• Cílová výroba: Masová produkce již v roce 2028 .
• Stav: Aktivní jednání; žádná finální smlouva nebyla veřejně potvrzena .

Mozkový implantát Neuralink „O1“: První objednávka je na stole

Zatímco dohoda s Googlem se teprve rýsuje, Samsung Foundry už má ve své kapse první objednávku od Neuralinku. Podle zpráv z The Korea Economic Daily a dalších korejských médií zahájil Samsung vývoj procesu a pilotní výrobu pro mozkový implantát čtvrté generace od Neuralinku s interním kódovým označením „O1“ s využitím svého vyzrálého 4nm procesu SF4 .

Spolupráce započala koncem roku 2025, první testovací čipy byly vyrobeny (tzv. „tape-out“) v květnu 2026 a dodávka je plánována na první polovinu roku 2027 . Pokud testování proběhne hladce, masová výroba by mohla následovat v druhé polovině roku 2027 . Jde o první případ, kdy Neuralink zadal výrobu čipu Samsungu, čímž rozšiřuje svůj dodavatelský řetězec pro výrobu waferů, který se u třetí generace implantátu spoléhal na TSMC .

Tento úspěch je součástí prohlubujícího se vztahu mezi Samsungem a Muskem. V roce 2025 podepsal Samsung mamutí kontrakt s Teslou v hodnotě 16,5 miliardy dolarů na výrobu jejích AI6 inferenčních čipů nové generace v továrně Samsungu v Tayloru v Texasu . Zakázka pro Neuralink rozšiřuje toto partnerství do oblasti neurotechnologií a dává Samsungu novou a vysoce regulovanou niku, na níž může demonstrovat vyspělost svého 4nm procesu .

Shrnutí dohody o Neuralink O1:

• Čip: Mozkový implantát čtvrté generace „O1“ .
• Proces: Samsung 4nm (SF4) .
• Časový plán: Vývoj začal koncem roku 2025; pilotní výroba zahájena v květnu 2026; masová výroba možná v druhé polovině roku 2027 .
• Stav: Historicky první waferové partnerství mezi Samsungem a Neuralinkem; vývoj probíhá .

Širší kontext: Strategie obratu divize Samsung Foundry

Tyto výhry nejsou náhodné – zapadají přímo do promyšleného plánu obratu, který Samsung Foundry uskutečňuje od chvíle, kdy jeho vytíženost výrobních kapacit v roce 2025 klesla až na přibližně 50 % . Do prvního čtvrtletí 2026 se vytíženost zotavila již na zhruba 80 %, a to díky zakázce od Tesly, 8nm objednávce od Intelu a probíhajícím 2nm diskusím s AMD . Angažmá od Googlu a Neuralinku by dále naplnila kapacity a zlepšila cestu divize k ziskovosti, kterou někteří analytici nyní očekávají již ve třetím čtvrtletí roku 2026 .

Samsung uplatňuje dvoukolejnou procesní strategii:

• 2nm GAA (SF2) je nabízen pro velkoobjemové AI akcelerátory a aplikace s vysokým výpočetním výkonem (HPC). Googlem poptávaný I/O čip pro „Icefish“ by byl prestižní zákaznickou výhrou, která by tento výrobní proces pro ostatní zákazníky zbavila rizik .
• Vyzrálý 4nm proces (SF4) je pozicován pro specializované čipy v menších objemech, kde je prokázaná výtěžnost a stabilita důležitější než maximální hustota tranzistorů, což přesně odpovídá potřebám Neuralinku .

Sdělení Samsung Foundry je nezaměnitelné: chce být vnímán jako důvěryhodný druhý dodavatel pro pokročilé logické čipy, nikoli jen jako paměťový gigant. Čím více velkých technologických firem se zajistí proti závislosti na TSMC, tím více může Samsung získat – za předpokladu, že dokáže splnit parametry výtěžnosti a včasné dodávky. Dohoda s Googlem je stále otevřeným jednáním a projekt pro Neuralink je v rané pilotní výrobě. Obojí je slibné, avšak zatím ne realitou v masovém měřítku. Pokud Samsung promění tato předmostí v náběh velkoobjemové výroby, bude vypadat prostředí slévárenského průmyslu do roku 2028 významně jinak.