SK Hynix zdvojnásobí výrobu waferů do roku 2031: Nedostatek pamětí pro AI má trvat až do roku 2030

Chey na stánku SK Hynix před novináři otevřeně popsal rozsah této výzvy. "Hodláme během příštích pěti let zdvojnásobit celkovou kapacitu," řekl a dodal: "čeká nás mnoho překážek a problémů, ale my je překonáme a budeme expandovat" . Ačkoli odmítl uvést konkrétní číslo celkové investice, potvrdil, že kapitálové výdaje (capex) SK Hynix pro rok 2026 výrazně vzrostou nad úroveň 30,2 bilionu wonů (zhruba 20 miliard dolarů, tj. přibližně 460 miliard korun), kterou firma vynaložila v roce 2025 .

Klíčovým problémem přitom nejsou jen peníze. Chey zdůraznil, že postavit novou továrnu na výrobu paměťových čipů (tzv. fab) trvá od prvního rozhodnutí do zahájení provozu minimálně tři roky, což znemožňuje rychlou reakci na aktuální potřeby trhu . Právě toto zpoždění považuje za hlavní důvod, proč je současný nedostatek strukturální, a nikoli jen přechodný výkyv .

Úzké hrdlo až do roku 2030

Cheyův výhled sahá daleko za typický dvouletý paměťový cyklus. Během setkání s globálními médii u kulatého stolu prohlásil: "Stále se držíme naší dřívější prognózy, že nedostatek pamětí potrvá až do roku 2030." Jako hlavní důvod uvedl nekontrolovatelné šíření AI datových center, AI továren a AI počítačů . V centru této dynamiky stojí právě HBM, tedy extrémně výkonné čipy, které jsou naprosto zásadní pro fungování grafických procesorů (GPU) společnosti Nvidia. Poptávka po těchto složitých komponentech znamená, že úzké hrdlo nepředstavuje jen samotný objem výroby, ale schopnost vyrábět ve velkém měřítku ty správné, vysoce sofistikované součástky .

Goldman Sachs: Největší krize za 15 let

Čísla z analýzy Goldman Sachs z 1. června 2026 podtrhují Cheyovo varování tvrdými daty. Analytici Giuni Lee a James Schneider předpovídají, že tlak AI na paměťový trh bude v roce 2027 ještě intenzivnější než v roce 2026 a napjatá situace s nedostatkem čipů přetrvá až do roku 2028. Jejich konkrétní prognózy hovoří o nedostatku DRAM pamětí ve výši 5,0 % v roce 2026, který se v roce 2027 prohloubí na 5,9 %. U NAND flash pamětí očekávají deficit 4,4 % a 4,6 %. Ještě dramatičtější nedostatek má panovat v segmentu HBM .

Už na začátku roku banka spustila poplach s tím, že jde o největší mezeru v dodávkách DRAM za posledních 15 let a rekordní propad v NAND . Následně svou pozici ještě přitvrdila a svou hlavní investiční tezi nazvala „Higher for Longer“, neboli že boom na trhu s pamětmi tu s námi bude déle, než se čekalo .

Vyšší cílová cena akcií: V březnu 2026, v reakci na sílící cenové tlaky, Goldman Sachs zvýšila cílovou cenu pro akcie SK Hynix na 1,35 milionu wonů (z předchozích 1,2 milionu) a pro Samsung Electronics na 260 000 wonů (z 205 000 wonů). U obou titulů ponechala nákupní doporučení a analytici současný vzestup paměťového trhu označili za nejsilnější v historii .

Expanze na Tchaj-wanu a boj o nadvládu v HBM

Přítomnost Chey Tae-wona na Computexu přímo v Tchaj-wanu, domově společnosti TSMC – kritického partnera v oblasti pokročilého čipového pouzdření (advanced packaging) – má strategický význam. Ačkoli během svého vystoupení na Computexu nezmiňoval detaily o nových partnerstvích s TSMC ohledně nové generace platformy Nvidia Vera Rubin, absolvoval v Tchaj-peji řadu jednání s místními manažery . Širší kontext je jasný: SK Hynix je dominantním dodavatelem HBM pro současné architektury Nvidie a při navyšování kapacit je pro udržení tohoto náskoku naprosto zásadní spolupráce s tchajwanským polovodičovým ekosystémem.

Chey rovněž potvrdil, že SK Hynix požádala o kotaci amerických depozitních certifikátů (ADR) na newyorské burze, což signalizuje ambici získat přístup na hlubší kapitálové trhy pro financování masivní, několik let trvající expanze .