ASML spin-out Invisix získal 20 milionů eur, aby viděl dovnitř čipů nové generace

S tím, jak pokročilé logické a paměťové čipy vrší stále více vrstev do složitých trojrozměrných struktur, narazil průmysl na kritický problém s viditelností. Tradiční optické kontrolní nástroje již nevidí skryté struktury v nanometrovém měřítku, které určují výkon čipu a výrobní výtěžnost. Invisix, spin-out založený v roce 2025 z dílny ASML, věří, že odpověď leží v měkkém rentgenovém záření – a právě na důkaz toho získal 20 milionů eur.

Přepsané seedové kolo bylo potvrzeno na začátku června 2026 a přilákalo strategicky významný syndikát: Hitachi Ventures, Transition Ventures, imec.xpand, Doosan Investment Co. a nejmenovaného výrobce čipů první úrovně (tier-1) . Přítomnost významného výrobce čipů mezi investory podtrhuje, jak naléhavě průmysl potřebuje nové metrologické nástroje, když směřuje k výrobním uzlům pod 2 nm a architekturám tranzistorů typu gate-all-around.

Kdo stojí za Invisix

Společnost založili dva fyzici, kteří strávili roky uvnitř pokročilých výzkumných programů ASML. Generální ředitelka Christina Porter a technický ředitel Sietse van der Post, oba s doktorátem, pracovali na výzkumu a vývoji měkké rentgenové metrologie dlouho předtím, než se Invisix v roce 2025 stal samostatnou společností . K zakladatelům se připojili veteráni z rentgenového programu ASML a Roald Dogge, bývalý provozní ředitel NTS, významné nizozemské firmy v oblasti kontraktní výroby pro polovodiče .

Jak technologie funguje

Srdcem platformy Invisix je zdroj měkkého rentgenového záření založený na generování vysokých harmonických frekvencí (High Harmonic Generation, HHG), technice, která přímo navazuje na Nobelovu cenu za fyziku z roku 2023 za výzkum v oblasti attosekundové vědy . Toto krátkovlnné, širokospektrální osvětlení je spojeno s proprietárními rekonstrukčními algoritmy a strojovým učením, aby vznikly vysoce výkonné, nedestruktivní 3D snímky vnitřních struktur zařízení .

Praktický přínos je značný. Zatímco optické nástroje narážejí na limity rozlišení, systém Invisix si klade za cíl měřit kritické rozměry, překrytí a profily bočních stěn v nejnáročnějších vrstvách pokročilých logických a paměťových čipů – bez poškození waferu .

Proč je příběh o inkubaci důležitý

Tím, co Invisix odlišuje od většiny hardwarových startupů ve fázi seed, je desetiletí práce, které předcházelo jeho založení. Jádro technologie bylo inkubováno uvnitř ASML od roku 2015. Když se Invisix vyčlenil, licencoval od ASML rovnou celý technologický balík, který zahrnuje roky výsledků výzkumu, systémovou architekturu a duševní vlastnictví .

Generální ředitelka Christina Porter výhodu popsala bez obalu: „Výrobci polovodičů nemohou postavit to, co nevidí. ... Vstupujeme na trh s technologií, která byla inkubována uvnitř ASML déle než deset let.“ Tento rodokmen znamená, že se Invisix snaží komercializovat technologii, která se již osvědčila v jednom z nejnáročnějších výzkumných a vývojových prostředí na světě – pro firmu ve fázi seed jde o neobvyklou úroveň technického odrizikování .

Partnerství a komerční plán

Invisix svou platformu nevyvíjí izolovaně. Společnost navázala validační a společnou vývojovou spolupráci s Intelem a výzkumným centrem imec, dvěma organizacemi, které stojí v centru vývoje polovodičových procesů nové generace .

Čerstvý kapitál bude směřovat na tři krátkodobé cíle: rozšíření týmu, urychlení prvního komerčně dodávaného systému a podporu zákaznických demonstrací z nové čisté laboratoře v Eindhovenu . Společnost uvedla, že její první nástroje jsou zaměřeny na prostředí velkoobjemové výroby, kde problémy s výtěžností u pokročilých výrobních uzlů představují značnou finanční expozici.

Pro odvětví, které se žene za tranzistory gate-all-around, sítěmi pro napájení ze zadní strany čipu a hybridním bondingem, se schopnost nahlédnout dovnitř čipu bez jeho zničení rychle stává nezbytností. Seedové kolo Invisix signalizuje, že výrobci čipů i jejich dodavatelský ekosystém vidí tutéž slepou skvrnu – a již financují novou generaci očí.