High Bandwidth Flash: nový mezistupeň mezi HBM a SSD

První otevřený standard HBF

SK hynix a Sandisk zveřejnily první oficiální technickou specifikaci HBF 4. srpna 2026 na konferenci Future of Memory and Storage (FMS) v kalifornské Santa Claře. Dokument vydaly prostřednictvím Open Compute Project (OCP), což je iniciativa zaměřená na otevřené hardwarové standardy pro datová centra .

Specifikace je otevřená a bez licenčních poplatků, aby ji mohli využít výrobci pamětí, čipů, akcelerátorů i celých systémů . Navazuje na pracovní skupinu konsorcia HBF, která vznikla v únoru 2026. Ta zase vychází z memoranda o spolupráci mezi SK hynix a Sandisk podepsaného v srpnu 2025 .

Klíčové technické parametry

Vrstvení a kapacita

První specifikace počítá se dvěma variantami pouzdření NAND:

• 8vrstvá konfigurace,
• 16vrstvá konfigurace .

Kapacita jednoho modulu může dosáhnout až 512 GB . První generace modulů Sandisku má využívat 16vrstvou konfiguraci .

Tři výkonové úrovně

Standard definuje tři rychlostní stupně pro čtení:

Sandisk u první generace uvádí propustnost až 1,6 TB/s. To odpovídá zhruba jednomu stacku HBM4, ovšem s přibližně desetinásobnou kapacitou . Nejde tedy o přímou náhradu HBM ve všech úlohách — HBM zůstává rychlejší pamětí — ale o rozšíření paměťové hierarchie pro data, která se nevejdou do omezené kapacity HBM.

Přímé připojení k akcelerátoru

HBF není navržené jako klasické SSD s řadičem a protokolem NVMe. Standard počítá s paralelní vysokorychlostní paměťovou sběrnicí připojenou přímo ke GPU nebo jinému AI akcelerátoru, podobně jako u rozhraní HBM . Fyzické a elektrické parametry jsou publikované v rámci otevřeného hardwarového rámce OCP .

Právě způsob připojení je jedním z nejdůležitějších rozdílů oproti běžným rychlým SSD: HBF se má chovat spíše jako další paměťová vrstva než jako tradiční úložiště.

Google a Tenstorrent rozšiřují ekosystém

Konsorcium vedou SK hynix a Sandisk. Během standardizačního procesu se k němu veřejně připojily také dvě významné technologické společnosti:

• Google, který podporuje vznik širšího ekosystému HBF,
• Tenstorrent, startup zaměřený na AI čipy .

Zapojení výrobců akcelerátorů a provozovatelů AI infrastruktury je pro HBF klíčové. Samotná paměť totiž nestačí — výrobci musí upravit čipy, pouzdření, ovladače i systémovou architekturu tak, aby nový typ paměti dokázali využít.

Kdy se HBF objeví v praxi

Podle dřívějších plánů Sandisku se očekává následující harmonogram:

• druhá polovina roku 2026: první vzorky HBF,
• začátek roku 2027: vzorkování prvních AI inferenčních zařízení s HBF,
• rok 2027: plánovaný přechod k velkoobjemové výrobě .

Oznámení z konference FMS tento harmonogram nezměnilo; jde tedy o dříve uvedené cíle, nikoli o potvrzení komerční dostupnosti hotových produktů . Sandisk zároveň plánuje pilotní výrobní linku ve druhé polovině roku 2026 a sériovou výrobu v roce 2027 .

HBF proti Samsungu, Kioxii a Nvidii

HBF se vyvíjí v několika konkurenčních směrech. Ne všechny ale představují stejnou architekturu.

Největší rozdíl: paměťová sběrnice versus PCIe

Řešení SK hynixu, Sandisku a podle dostupných informací také Samsungu se snaží připojit NAND přímo k paměťové sběrnici GPU prostřednictvím vrstvené konstrukce TSV. Díky tomu míří na propustnost v řádu jednotek TB/s. Kioxia naopak ponechává flash paměť v podobě rychlého PCIe zařízení. Její přístup nabízí mnohem větší kapacitu — až 5 TB na modul — ale přibližně 64 GB/s, tedy výrazně méně než HBF .

Kioxia tak necílí na úplně stejnou výkonnostní vrstvu. Její GP Series může fungovat jako velmi rychlé rozšíření paměti a úložiště, zatímco HBF se snaží přiblížit chování přídavné paměti přímo u akcelerátoru.

Otevřený standard proti proprietárním návrhům

Další výhodou konsorcia SK hynixu a Sandisku je otevřená specifikace pod OCP. Ta může výrobcům usnadnit návrh kompatibilních akcelerátorů a modulů. Samsung a Kioxia zatím postupují s vlastními řešeními.

Podle veřejně uváděných harmonogramů má konsorciální HBF přibližně 12 až 18 měsíců náskok před plánovaným uvedením konkurenčního řešení Samsungu. Kioxia je sice blíže uvedení svých GP SSD, ale její produkt patří do jiné výkonnostní kategorie.

Co bude rozhodovat o úspěchu

Zveřejnění standardu je důležitý milník, ne však důkaz, že HBF okamžitě nahradí HBM nebo SSD. O úspěchu rozhodne především to, zda se podaří sladit paměťové moduly s GPU a AI akcelerátory, zvládnout výrobu vrstvených pouzder a přesvědčit velké zákazníky, že vyšší propustnost ospravedlní změny v návrhu systémů.

Pokud se plánované vzorky objeví ve druhé polovině roku 2026 a první zařízení začnou testovat HBF na začátku roku 2027, otevřená specifikace poskytne výrobcům společný základ ještě před širší dostupností produktů. HBF tak může vytvořit novou mezivrstvu v AI infrastruktuře: rychlejší než klasické úložiště, kapacitnější než HBM, ale zatím bez jistoty, jak rychle se z laboratorní technologie stane běžná součást datových center.