Zpráva o tom, že Samsung při výrobě paměti NVHBM pro Nvidii využije 3nm proces TSMC, by znamenala neobvyklou spolupráci dvou konkurentů. Zároveň by šlo o omezený krok: podle dostupných informací se týká základního čipu pro konkrétní produkt, nikoli celé výroby HBM od Samsungu. Firmy popisované uspořádání veřejně nepotvrdily.
32
35
Nvidia chce sjednotit výrobní postup
Podle médií Nvidia požádala Samsung, SK hynix a Micron, aby základní čipy pro NVHBM vyráběly 3nm procesem TSMC. U paměťových čipů, které se skládají nad základní čip do vrstev, měla požadovat technologii 1c, tedy šestou generaci DRAM. Samsung údajně požadavek přijal po interním posouzení.
1
5
Základní čip, anglicky base die, je logická součást na spodku stohu HBM. Nad ním jsou vlastní paměťové vrstvy, označované jako core dies. Společná výrobní specifikace by Nvidii mohla usnadnit práci s různými dodavateli a ověřování jejich produktů. Neznamená to však, že výsledné paměti od všech tří firem budou totožné.
5
35
Výjimka z modelu „vše pod jednou střechou“
Samsung svůj model výroby HBM staví na tom, že dokáže vyrábět jak paměťové vrstvy, tak logický základní čip. Pokud se zprávy potvrdí, pro NVHBM by výrobu základního čipu zajistil proces TSMC, zatímco Samsung by zůstal dodavatelem paměti. Změna by se tedy týkala jedné součásti jednoho produktu, nikoli celého podnikání Samsungu v oblasti HBM.
32
Zprávy zároveň uvádějí, že Samsung chce základní čipy pro svou standardní řadu HBM dál vyrábět interně. To ukazuje spíš na přizpůsobení požadavkům Nvidie než na plošný odklon od vlastní výroby.
11
Proč je základní čip u NVHBM důležitý
U NVHBM má být řadič paměti přesunut z procesorového čipu do základního čipu HBM. Ten tak není jen podložkou pro paměťové vrstvy, ale nese také důležitou logickou funkci.
40
Nvidia při představení NVHBM uvedla, že paměť může nabídnout až o 30 % vyšší propustnost a o 15 % nižší spotřebu HBM oproti standardní HBM4E. Jde o údaje uváděné výrobcem, nikoli o záruku, že stejných výsledků dosáhne každý systém.
43
Větší význam základního čipu pomáhá vysvětlit, proč je jeho výrobní proces součástí popisovaného požadavku. Dostupné zdroje však hovoří o zprávách o dohodě, nikoli o zveřejněné technické dokumentaci, která by potvrzovala konkrétní výsledky výroby nebo výkonu.
Co je potvrzené — a co zatím ne
Pokud se informace potvrdí, ukáže to, jak výrazně může Nvidia ovlivnit výrobní specifikace paměťových dodavatelů. Samsung by výměnou za splnění požadavku na společný proces omezil vlastní kontrolu nad výrobou základního čipu pro NVHBM.
1
5
Je ale důležité zachovat odstup: agentura Reuters informovala o zprávě jihokorejského deníku Seoul Economic Daily a další zdroj uvádí, že firmy konkrétní výrobní uspořádání nepotvrdily.
32
35 Tvrzení o výtěžnosti jednotlivých procesů, záložní výrobě u Samsungu nebo dostupné kapacitě TSMC proto nelze na základě zde citovaných informací považovat za prokázané skutečnosti.
Nejstřízlivější závěr je, že Samsung podle zpráv přizpůsobí svůj model konkrétním potřebám Nvidie. Jeho vlastní výroba HBM tím ale nemusí končit: pro NVHBM by mohl platit jiný postup než pro ostatní paměťové produkty Samsungu.