AnswersPublished24 sources
Čína výrazně sníží závislost na dovozu pokročilých čipů. Soběstačnosti ale nedosáhne
Goldman Sachs očekává, že čínská domácí výroba waferů pro procesy 7 nanometrů a méně dosáhne v roce 2035 přibližně 410 000 kusů měsíčně, tedy 66 % předpokládané poptávky 619 000 waferů. Projekce počítá s 46% průměrným ročním růstem nabídky, rozsáhlými investicemi do polovodičů a umělé inteligence, navyšováním kapaci...
PublikovalUpraveno pomocí GPT-5.6 LunaObrázky vytvořeny pomocí GPT Image 1.5
Research answer
Key takeaways
- Goldman Sachs očekává, že čínská domácí výroba waferů pro procesy 7 nanometrů a méně dosáhne v roce 2035 přibližně 410 000 kusů měsíčně, tedy 66 % předpokládané poptávky 619 000 waferů.
- Projekce počítá s 46% průměrným ročním růstem nabídky, rozsáhlými investicemi do polovodičů a umělé inteligence, navyšováním kapacit SMIC a růstem výrobní výtěžnosti z 23 % v roce 2026 na 75 % v roce 2035.
- Největší překážkou zůstává litografie: omezený přístup k nejpokročilejším zařízením EUV může čínské výrobě zvyšovat složitost i náklady.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Goldman Sachs’s 2026 projection say about China’s ability to meet its domestic demand for advanced semiconductors—specifically, ho. Article summary: Goldman Sachs’s projection is not that China becomes fully self-sufficient in leading-edge chips by 2035. It is a high-growth but conditional scenario: domestic supply of 7nm-and-below wafers reaches about two-thirds of . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Goldman Sachs nepředpovídá, že se Čína do roku 2035 stane plně soběstačnou v oblasti nejpokročilejších polovodičů. Její projekce ale počítá s výrazným snížením závislosti na zahraničních dodavatelích.
Výroba waferů pro čipy vyráběné 7nanometrovými a pokročilejšími procesy by podle modelu měla růst mnohem rychleji než domácí poptávka. V roce 2035 by mohla dosáhnout přibližně 410 000 waferů měsíčně, zatímco předpokládaná poptávka by činila 619 000 kusů. Domácí produkce by tak pokryla zhruba 66 % potřeby a zůstala by mezera ve výši 34 %. 2
6
Jde tedy o podmíněný scénář rychlého rozšíření výroby, nikoli o jistý výsledek. Záleží na pokračujících investicích, nových kapacitách společnosti SMIC, výrazném zlepšení výrobní výtěžnosti i na dostupnosti zařízení a komponent potřebných k provozu pokročilých továren.
Čísla ukazují rychlé dohánění, nikoli úplnou soběstačnost
Goldman Sachs odhaduje, že domácí nabídka waferů pro procesy 7 nanometrů a méně poroste v letech 2025 až 2035 průměrným tempem 46 % ročně. Domácí poptávka by ve stejném období měla růst přibližně o 17 % ročně, především kvůli zvyšující se spotřebě čipů v serverech pro umělou inteligenci. 2
10
Výsledkem by byla výrazná změna podílu domácí produkce na celkové poptávce:
- Rok 2025: domácí nabídka pokrývá přibližně 8 % poptávky, takže schodek činí 92 %.
- Rok 2035: domácí výroba dosahuje asi 410 000 waferů měsíčně oproti poptávce 619 000 kusů.
- Zbývající mezera: přibližně 209 000 waferů měsíčně, tedy 34 % předpokládané poptávky.
6
8
Čína by podle tohoto modelu vyráběla většinu pokročilých waferů, které potřebuje. Na dovoz nebo zahraniční produkci by však stále připadala více než třetina spotřeby.
Umělá inteligence vytváří poptávku i peníze na rozšíření výroby
Rozmach AI je důležitý na obou stranách prognózy. Goldman Sachs očekává, že poptávka po waferech pro AI servery poroste přibližně o 42 % ročně. Právě výkonné procesory a související paměti by se tak měly stát jedním z hlavních zdrojů budoucí poptávky po polovodičích. 10
16
Banka současně zvýšila odhad kapitálových výdajů čínského polovodičového průmyslu na 82 miliard dolarů do roku 2030. Do té doby podle ní mají investice růst dvouciferným tempem. 17
20 Goldman Sachs také odhaduje, že Alibaba, Tencent, ByteDance a Baidu dohromady v roce 2026 vynaloží na kapitálové projekty související s umělou inteligencí přibližně 102 miliard dolarů.
20
22
Tyto výdaje se automaticky nepromění v použitelné čipy z nejpokročilejších výrobních linek. Mohou ale financovat širší ekosystém: nové továrny, výrobní zařízení, pouzdření čipů, domácí dodavatelské řetězce i datová centra, která vytvářejí poptávku po AI akcelerátorech. Zásadní bude, zda investiční cyklus vydrží dostatečně dlouho na opakované rozšiřování kapacit a zlepšování výrobních procesů.
SMIC je klíčovým testem celé prognózy
Scénář pokročilé logiky je do značné míry postaven na společnosti Semiconductor Manufacturing International Corporation, známé jako SMIC. Goldman Sachs předpokládá, že SMIC bude v letech 2026 až 2031 každý rok přidávat 30 000 až 50 000 waferů měsíční kapacity pro pokročilé procesy. V letech 2032 až 2035 by mělo přibývat dalších přibližně 20 000 waferů měsíčně ročně. 9
12
Samotná kapacita však nestačí. Model zároveň počítá s růstem výrobní výtěžnosti z přibližně 23 % v roce 2026 na 50 % v roce 2030 a 75 % v roce 2035. 9
10
Výtěžnost označuje podíl vyrobených čipů, které splní požadované parametry. Továrna může mít vysokou instalovanou kapacitu, ale při velkém počtu vad vyrobit podstatně méně skutečně použitelných čipů. Právě zvládnutí výrobního procesu proto bude pro růst reálné nabídky stejně důležité jako stavba nových linek.
Ve srovnání s TSMC zůstává nákladový handicap
Předpokládaná výtěžnost SMIC ve výši 75 % v roce 2035 by stále zaostávala za úrovní přes 90 %, kterou podle dodaných zpráv dosahuje TSMC u vyzrálého 7nanometrového procesu. TSMC přitom 7nanometrové čipy sériově vyrábí už od roku 2018. 13
Toto srovnání ukazuje, proč samotný počet waferů neříká vše o konkurenceschopnosti. Nižší výtěžnost znamená, že k získání stejného počtu bezvadných čipů je potřeba zpracovat více waferů. U složitých AI čipů to může zvyšovat náklady, snižovat efektivní kapacitu a komplikovat výrobu ve velkém měřítku, i když nominální kapacita továren roste.
Litografie zůstává hlavním úzkým hrdlem
Největší omezení v prognóze Goldman Sachs představuje litografie, tedy proces, při kterém se na wafer přenášejí struktury budoucích tranzistorů. Čína může pro výrobu čipů třídy 7 nanometrů využívat systémy hluboké ultrafialové litografie neboli DUV a techniky, jako je vícenásobné vzorování. Tento postup je však obecně složitější, pomalejší a dražší než výroba s využitím extrémní ultrafialové litografie, známé jako EUV. 2
3
Čína podle dostupných zpráv nemá kvůli exportním omezením přístup k zařízením EUV od společnosti ASML. Samotné financování a výstavba nových továren proto nemohou automaticky odstranit technologický, výtěžnostní a nákladový rozdíl. Větší počet zařízení může zvýšit nominální kapacitu, ale bez nejpokročilejší litografie roste význam procesního inženýrství, dostupnosti nástrojů, dodávek komponent a učení se z výroby. 2
3
Proto projekce Goldman Sachs hovoří spíše o omezení závislosti než o úplné nezávislosti. Číslu 66 % by odpovídalo zvládnutí omezení v oblasti zařízení prostřednictvím většího měřítka, opakovaného zlepšování procesů a pokračujícího přístupu k DUV systémům a souvisejícím vstupům.
CXMT může rychleji dohnat DRAM než HBM
Příznivější výhled se týká také společnosti ChangXin Memory Technologies, známé jako CXMT, která vyrábí paměti DRAM. Goldman Sachs odhaduje, že CXMT by mohla v roce 2028 pokrývat přibližně 50 % čínské poptávky po DRAM, pokud se podaří uskutečnit plánované rozšíření kapacit, zvýšit výtěžnost a získat potřebné zákaznické schválení. Jeden z uváděných odhadů počítá s růstem měsíční kapacity z 270 000 waferů v roce 2026 na 447 000 v roce 2028 a 665 000 v roce 2030. 5
U pamětí HBM, které jsou důležité pro AI akcelerátory, je situace složitější. Zprávy související s prognózou Goldman Sachs uvádějí, že CXMT by v roce 2028 mohla pokrývat asi 40 % čínské poptávky po HBM. Současně však jiné dodané zdroje upozorňují, že v technologii výroby, pokročilém vrstvení a pouzdření, testování spolehlivosti i měřítku produkce stále zaostává za Samsungem a SK Hynixem. 9
30
Pokrok v běžných pamětech DRAM proto automaticky neznamená rovnocenné postavení u HBM pro umělou inteligenci. HBM vyžaduje nejen výrobu paměťových buněk, ale také náročné pouzdření, vrstvení a schválení u zákazníků. Omezený přístup k pokročilé litografii představuje další komplikaci. Pravděpodobnější cestou CXMT je proto rychlejší nahrazování dovozu klasických DRAM než rychlé dohánění špičkových výrobců HBM.
Co může výsledek do roku 2035 zvrátit?
Údaj 66 % je modelový scénář, nikoli potvrzený výrobní výsledek ani závazný průmyslový cíl. Aby se naplnil, musí současně platit několik předpokladů:
- SMIC přidá předpokládané kapacity pro pokročilé procesy.
- Výrobní výtěžnost vzroste z 23 % až na 75 %.
- Čína udrží vysoké investice do polovodičů a umělé inteligence.
- Zůstanou dostupné DUV systémy, komponenty a podpůrná zařízení.
- Domácí zákazníci budou dál přecházet na lokálně vyráběné procesory a paměti.
- CXMT promění rozšiřování kapacit v kvalifikovanou a komerčně využitelnou produkci DRAM i HBM.
3
5
9
Zpoždění výstavby, slabší výtěžnost, nedostatek zařízení nebo pomalejší schvalování u zákazníků by znamenaly vyšší potřebu dovozu, než s jakou model počítá.
Závěr
Projekce Goldman Sachs naznačuje, že Čína může do roku 2035 výrazně pokročit v pokrývání vlastní potřeby pokročilých čipů. Pokud nabídka waferů pro procesy 7 nanometrů a méně poroste průměrně o 46 % ročně, zvýší se podíl domácí produkce z přibližně 8 % poptávky v roce 2025 na zhruba 66 % v roce 2035. Schodek by se tím zmenšil z 92 % na 34 %. 2
6
Nejde však o předpověď úplné soběstačnosti na technologické špičce. Rozhodující proměnné — výtěžnost SMIC, přístup k litografickým zařízením a schopnost CXMT kvalifikovat HBM — zůstávají nejisté. Čína tak může být na dovozu pokročilých čipů výrazně méně závislá, aniž by odstranila technologický a nákladový rozdíl vůči světové špičce.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Čína výrazně sníží závislost na dovozu pokročilých čipů. Soběstačnosti ale nedosáhne"?
Goldman Sachs očekává, že čínská domácí výroba waferů pro procesy 7 nanometrů a méně dosáhne v roce 2035 přibližně 410 000 kusů měsíčně, tedy 66 % předpokládané poptávky 619 000 waferů.
What are the key points to validate first?
Goldman Sachs očekává, že čínská domácí výroba waferů pro procesy 7 nanometrů a méně dosáhne v roce 2035 přibližně 410 000 kusů měsíčně, tedy 66 % předpokládané poptávky 619 000 waferů. Projekce počítá s 46% průměrným ročním růstem nabídky, rozsáhlými investicemi do polovodičů a umělé inteligence, navyšováním kapacit SMIC a růstem výrobní výtěžnosti z 23 % v roce 2026 na 75 % v roce 2035.
What should I do next in practice?
Největší překážkou zůstává litografie: omezený přístup k nejpokročilejším zařízením EUV může čínské výrobě zvyšovat složitost i náklady.
Sources
scmp.comChina’s advanced chip deficit to shrink from 92% to 34% by 2035, Goldman says
techflowpost.com高盛研报解读：中国半导体数量自给率升至70%，2030年资本开支目标820亿美元