Čína může do roku 2035 výrazně zmenšit náskok v pokročilých čipech. Soběstačná ale nebude

Prognóza Goldman Sachs neříká, že se Čína do deseti let stane zcela soběstačnou v oblasti nejpokročilejších polovodičů. Naznačuje ale výrazné snížení závislosti na dovozu. Domácí výroba waferů využívajících výrobní procesy o velikosti 7 nanometrů a méně by do roku 2035 mohla růst průměrným tempem 46 % ročně, tedy výrazně rychleji než očekávaná poptávka, která má růst o 17 % ročně. Přesto by domácí nabídka pokryla přibližně 66 % poptávky a 34 % by stále muselo být zajištěno ze zahraničí. 2913

Čísla, která Goldman Sachs očekává pro rok 2035

Model banky počítá s tím, že čínská měsíční poptávka po waferech vyráběných 7nanometrovými a menšími procesy dosáhne v roce 2035 přibližně 619 000 kusů. Domácí výrobci by podle projekce mohli dodávat asi 410 000 waferů měsíčně. Rozdíl by tak činil zhruba 209 000 waferů za měsíc. 41014

Oproti roku 2025 by šlo o výrazný posun. Tehdy domácí produkce pokrývala přibližně 8 % čínské poptávky a schodek činil 92 %. Pokud se naplní předpoklady modelu, rychlejší růst nabídky než poptávky by do roku 2035 snížil výpadek na 34 %. 21214

Ukazatel	2025	Projekce Goldman Sachs pro rok 2035
Podíl domácí nabídky na poptávce po pokročilých waferech	Přibližně 8 %	Přibližně 66 %
Výpadek nabídky	92 %	34 %
Měsíční domácí nabídka	—	410 000 waferů
Měsíční domácí poptávka	—	619 000 waferů

Jde o projekci, nikoli o záruku skutečné výroby. Výsledek předpokládá, že se podaří současně rozšiřovat kapacity, zvyšovat výrobní výtěžnost a získávat zákaznickou kvalifikaci pro nové čipy.

Umělá inteligence žene investice do čipů

Investiční příběh je úzce spojený s rozvojem infrastruktury pro umělou inteligenci. Goldman Sachs zvýšil odhad kapitálových výdajů čínského polovodičového průmyslu do roku 2030 na 82 miliard dolarů, což je o 79 % více než v předchozí prognóze. Banka očekává dvouciferný meziroční růst investic do čipového odvětví až do roku 2030.

Alibaba, Tencent, ByteDance a Baidu by podle odhadu Goldman Sachs měly v roce 2026 dohromady vynaložit přibližně 102 miliard dolarů na kapitálové výdaje související s AI. Takové investice mohou podpořit poptávku po domácí výpočetní kapacitě a motivovat slévárny k navyšování výroby waferů.

Důležité je však rozlišovat mezi poptávkou a soběstačností. Investice do AI vytvářejí trh pro další čipy, samy o sobě ale neřeší problémy s výrobním vybavením, výtěžností ani řízením procesu, které provázejí výrobu nejpokročilejších waferů.

SMIC je klíčovým testem celé prognózy

Goldman Sachs předpokládá, že významnou část rozšiřování čínských kapacit na pokročilých procesech povede Semiconductor Manufacturing International Corporation, známá jako SMIC. Model počítá s přidáváním přibližně 30 000 až 50 000 waferů měsíční kapacity ročně v letech 2026 až 2031. Do roku 2035 by pak mělo přibývat dalších zhruba 20 000 waferů měsíčně ročně. 414

Samotná kapacita ale nestačí. Továrna musí vyrábět dostatečný podíl použitelných čipů za komerčně přijatelnou cenu. Jedna z analýz citovaných v souvislosti s prognózou uvádí, že SMIC by potřebovala zvýšit výtěžnost pokročilých procesů přibližně z 23 % na 75 %, tedy zhruba trojnásobně. 3

Právě růst výtěžnosti je proto jednou z největších podmínek Goldmanova scénáře. Prognózu nelze chápat jako tvrzení, že SMIC technologicky dožene Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Jde spíše o scénář, v němž Čína navzdory omezením v oblasti vybavení rozšíří kapacity a zlepší efektivitu výroby. 8

Vysoké využití kapacit úzké hrdlo neodstraňuje

Nedávný provozní vývoj SMIC pomáhá vysvětlit, proč analytici vidí prostor pro rychlejší růst výroby. Agentura Reuters uvedla, že měsíční kapacita společnosti dosáhla 1,1 milionu waferů v přepočtu na osmipalcové desky a využití kapacit činilo 93,7 %. Ve druhém čtvrtletí SMIC zároveň přidala 8 000 waferů měsíční kapacity pro dvanáctipalcové desky.

Tato čísla ukazují na silnou celkovou poptávku a aktivní rozšiřování výrobních kapacit. Sama o sobě ale nepotvrzují, že Čína dokáže vyrábět dostatek waferů na procesech 7 nanometrů a méně s konkurenceschopnou výtěžností. Rozhodující je konkrétní pokročilý proces, nikoli pouze celkové využití továren.

Litografie a exportní kontroly zůstávají hlavními riziky

Ústředním omezením prognózy je litografie. Omezený přístup Číny k nejmodernějšímu výrobnímu vybavení ztěžuje rozšiřování pokročilých procesů i zvyšování výtěžnosti cestou, kterou mají k dispozici přední světoví výrobci. 28

S tím souvisejí čtyři hlavní rizika:

• Přístup k vybavení: Exportní kontroly omezují přístup k některým nejpokročilejším výrobním nástrojům.
• Zvyšování výtěžnosti: Nově instalovaná kapacita nepřinese odpovídající objem použitelných čipů, pokud se výtěžnost výrazně nezlepší.
• Domácí náhrady: Čínští dodavatelé vybavení budou muset stále více nahrazovat omezené zahraniční technologie a současně podporovat spolehlivou velkoobjemovou výrobu.
• Realizace poptávky: Poptávka spojená s AI musí zůstat dostatečně silná, aby ospravedlnila plánované investice a rozšíření kapacit.

Závěr Goldman Sachs je proto podmíněný. Čína může rozdíl v nabídce pokročilých čipů dramaticky zmenšit, zbývajících 34 % však představuje nevyřešené výrobní a dodavatelské limity, nikoli zanedbatelný zbytek.

CXMT přidává samostatnou výzvu v pamětech

Projekce pokročilých waferů se týká především logických čipů vyráběných na procesech 7 nanometrů a menších. Odděleným, ale souvisejícím trendem je rozšiřování výroby paměťových čipů společnosti ChangXin Memory Technologies, známé jako CXMT.

Goldman Sachs odhaduje, že CXMT by mohla v roce 2028 pokrývat přibližně 50 % čínské poptávky po pamětech DRAM. I tento odhad je podmíněn kapitálovými výdaji, zlepšením výtěžnosti a kvalifikací u zákazníků. Měsíční výrobní kapacita waferů by podle projekce měla vzrůst z přibližně 270 000 v roce 2026 na 447 000 v roce 2028 a 665 000 v roce 2030. 510

Ambice CXMT v oblasti pamětí HBM, tedy pamětí s vysokou propustností využívaných mimo jiné v AI akcelerátorech, jsou nejistější. Jedna projekce spojená s Goldman Sachs počítá s růstem podílu HBM na tržbách CXMT z 2 % v roce 2026 na 27 % v roce 2030. Jiný citovaný odhad uvádí, že CXMT by mohla v roce 2028 pokrývat přibližně 40 % čínské poptávky po HBM. Jde o budoucí scénáře, nikoli o důkaz, že CXMT již technologicky nebo objemem výroby dohání Samsung Electronics či SK hynix. 10

Současná data z odvětví navíc ukazují přetrvávající rozdíl. Podle společnosti Counterpoint měl Samsung v prvním čtvrtletí 2026 na globálním trhu DRAM podíl 38 %, SK hynix 29 % a CXMT 8 %. Růst CXMT by mohl zvýšit tlak na korejské dodavatele na čínském trhu s konvenčními paměťmi DRAM. Neznamená to však technologickou rovnocennost v segmentu pokročilých HBM ani srovnatelnou pozici v globálních dodávkách.

Co prognóza skutečně znamená

Nejvýraznější závěr je, že čínská polovodičová strategie by se během příští dekády mohla posunout od silné závislosti na dovozu k významnému podílu domácí nabídky. Pokud bude výroba pokročilých waferů růst tempem 46 % ročně, předstihne očekávaný 17% růst poptávky a domácí produkce by v roce 2035 mohla pokrýt přibližně dvě třetiny trhu. 213

„66% soběstačnost“ ale není totéž co technologická nezávislost. Scénář vyžaduje dlouhodobé investice do AI, opakované rozšiřování kapacit SMIC, výrazně vyšší výtěžnost a pokrok při obcházení omezení v oblasti litografie. Pokud se některý z těchto předpokladů nenaplní, může být výsledný schodek větší, než Goldman Sachs předpokládá.

Pro polovodičový trh je prognóza důležitá ze dvou důvodů: signalizuje možný vznik výrazně většího čínského zdroje kapacit pro pokročilé čipy a současně ukazuje, že nejtěžší část závodu se neodehrává pouze na straně poptávky. Rozhodující zůstává kombinace výrobního vybavení a výtěžnosti.