Xiaomi XRing O3: nový 3nm čip míří do skládacího telefonu i tabletu

Xiaomi představilo XRing O3, svůj druhý vlajkový procesor pro chytré telefony navržený vlastními silami. Podle dostupných zpráv ho bude vyrábět tchajwanská společnost TSMC pokročilým 3nm procesem N3P. Jako první se objeví ve skládacím telefonu Xiaomi 18 Fold a tabletu Xiaomi Pad 9 Pro Max, jejichž uvedení na čínský trh je naplánováno na září 2026. 202833

Největší pozornost vzbudilo tvrzení Xiaomi, že O3 je prvním procesorem pro chytré telefony s podporou pamětí LPDDR6. Toto tvrzení přebírá více médií, dostupná čísla o výkonu však pocházejí především od výrobce, nikoli z nezávislého testování hotových zařízení. 2830

XRing O3 v kostce

• Výrobní proces: podle dostupných zpráv TSMC 3nm N3P
• Počet tranzistorů: 24 miliard
• Plocha čipu: 133 mm²
• Procesor: 10 jader v konfiguraci tvořené výhradně výkonnými jádry
• Maximální takt: 4,35 GHz
• Cache: 16 MB SLC
• Grafika: 16jádrové GPU G2-Ultra NX
• Paměť: deklarovaná podpora LPDDR6 až do rychlosti 10 667 Mb/s
• Maximální propustnost paměti: 113,8 GB/s
• První zařízení: Xiaomi 18 Fold a Xiaomi Pad 9 Pro Max

Čip s 24 miliardami tranzistorů a plochou 133 mm² představuje rozměrný vlajkový návrh. Zprávy popisují procesor jako kombinaci dvou jader C1-Ultra, čtyř jader C1-Premium a čtyř jader C1-Pro. Jejich maximální frekvence mají činit 4,35 GHz, 3,68 GHz a 3,15 GHz. 171825

Výkon podle Xiaomi: působivá čísla, ale zatím bez nezávislého ověření

Xiaomi uvádí, že XRing O3 dosahuje 3 945 bodů v jednojádrovém testu Geekbench 6.5 a více než 15 000 bodů ve vícejádrovém testu. V benchmarku AnTuTu V11 má čip podle společnosti získat 5,22 milionu bodů. Pokud by se podobné výsledky potvrdily i v běžně prodávaných telefonech, zařadily by O3 mezi nejvýkonnější mobilní platformy současnosti. Zatím ale jde o údaje výrobce, nikoli o nezávislé výsledky zařízení testovaných za srovnatelných podmínek. 182930

O grafický výkon se stará 16jádrové GPU G2-Ultra NX. Xiaomi slibuje až o 85 % vyšší špičkový grafický výkon než u předchozího čipu XRing O1, 182% zlepšení výkonu při ray tracingu a až o 64 % nižší spotřebu grafiky. Jde však stále o srovnání uváděné samotným výrobcem. 1725

Co přináší podpora LPDDR6

Xiaomi staví XRing O3 do role prvního mobilního SoC s nativní podporou pamětí LPDDR6. Uváděná přenosová rychlost dosahuje až 10 667 Mb/s a propustnost paměti 113,8 GB/s, což má být o 48 % více než u XRing O1. 2830

Vyšší propustnost může dodat procesoru, grafice i hardwaru pro umělou inteligenci více dat. Samotné číslo 113,8 GB/s ale automaticky neznamená delší výdrž baterie ani stejně velký nárůst výkonu v aplikacích. Nejasnosti navíc panují kolem přesné konfigurace paměťové sběrnice. Údaje o počtu kanálů a šířce sběrnice se v jednotlivých zprávách liší, a proto je vhodné počkat na kompletní specifikaci přímo od Xiaomi.

Podle dalších zpráv má být důležitým dodavatelem pamětí LPDDR6 pro O3 čínská společnost CXMT. Pokud se tato informace potvrdí u sériově vyráběných zařízení, půjde o významný krok nejen pro Xiaomi, ale také pro širší čínský paměťový průmysl. CXMT by však nadále soupeřila se zavedenými výrobci DRAM, například s jihokorejskou společností SK hynix. Otevřenými otázkami zůstávají výrobní kapacita, výtěžnost i skutečný výkon v hotových zařízeních. 3435

Xiaomi 18 Fold a Pad 9 Pro Max dorazí v září

Xiaomi 18 Fold má být prvním chytrým telefonem s procesorem XRing O3. Prvním tabletem s tímto čipem se má stát Xiaomi Pad 9 Pro Max. Oba produkty mají být v Číně uvedeny v září. Xiaomi už oznámilo předobjednávky skládacího modelu, zatímco tablet prezentuje jako profesionální zařízení pro produktivitu. 2332

Podle informací z dodavatelského řetězce, které zveřejnila agentura Reuters, Xiaomi pro začátek počítá přibližně s 200 000 až 300 000 kusy telefonu Xiaomi 18 Fold vybavenými čipem O3. První série by tak byla spíše omezená, což by společnosti umožnilo ověřit vlastní čip i celý navazující ekosystém pamětí a softwaru před případným rozšířením výroby. 35

O100 a D100: Xiaomi chce vlastní čipy i pro AI a auta

Oznámení se netýkalo pouze mobilního procesoru. Xiaomi představilo také dva další čipy, které mají rozšířit jeho kontrolu nad výpočetní technikou pro umělou inteligenci a automobily.

XRing O100

O100 je 6nm akcelerátor umělé inteligence navržený pro spolupráci s čipem O3. Má podporovat velký jazykový model MiMo a je určen především pro výpočetně náročné AI úlohy s vysokými nároky na přenos dat, nikoli jako univerzální procesor pro chytré telefony. 4352

XRing D100

D100 je vlastní čip pro úlohy spojené s inteligentním řízením vozidel. Xiaomi uvádí, že dokončil jeho validaci a plánuje komerční nasazení v automobilech v roce 2027. Zprávy zmiňují 20jádrový procesor, 16jádrovou NPU jednotku pro neuronové výpočty a možnost lokálního provozu velkých modelů umělé inteligence. Tyto parametry je však zatím nutné chápat jako oznámené specifikace Xiaomi, dokud se čip neobjeví v reálných vozidlech. 4553

Trojice O3, O100 a D100 ukazuje, že Xiaomi nechce vlastní křemík používat jen jako jednorázovou náhradu mobilních čipů od Qualcommu nebo MediaTeku. Firma se snaží budovat společnou čipovou strategii pro telefony, AI systémy a automobily.

Jak moc je Xiaomi na vlastních čipech skutečně nezávislé?

XRing O3 je vlastní z hlediska návrhu, nikoli však výroby. Podle Reuters má čip vyrábět TSMC 3nm procesem, zatímco zprávy spojují dodávky pamětí LPDDR6 s čínskou společností CXMT. Xiaomi tak získává větší kontrolu nad architekturou a integrací produktů, ale zatím neovládá všechny části polovodičového dodavatelského řetězce. 3334

Cílem proto není okamžitě přerušit spolupráci s externími dodavateli, ale postupně snížit závislost na Qualcommu a MediaTeku. Reuters popsal XRing O3 jako součást snahy Xiaomi získat větší kontrolu nad klíčovými komponenty a dodavatelským řetězcem. 33 Analytici citovaní deníkem South China Morning Post zařadili pokrok Xiaomi mezi přední projekty vlastního vývoje mobilních SoC v Číně. Firma však ještě musí prokázat stabilní masovou výrobu, dobrou optimalizaci softwaru a konkurenceschopný výkon v telefonech dostupných zákazníkům. 43

Verdikt

XRing O3 je vážně míněný krok v čipové strategii Xiaomi. Nabízí pokročilý, podle dostupných zpráv 3nm výrobní proces, velký desetijádrový procesor, ambiciózní grafické parametry a časnou podporu pamětí LPDDR6. Skutečný význam čipu však neurčí jediný výsledek v benchmarku.

Rozhodující bude, zda Xiaomi dokáže O3 spolehlivě vyrábět ve větším měřítku, dobře ho propojit se softwarem a proměnit vlastní návrh v dlouhodobou výhodu napříč telefony, AI infrastrukturou a automobily.