WAIC 2026 ukázala, že v AI už nestačí rychlejší čip

Od špičkového FLOPS k celému systému

Světová konference umělé inteligence WAIC 2026 v Šanghaji přinesla důležitý posun v tom, jak čínští výrobci představují svůj AI hardware. V centru pozornosti už není pouze otázka, který akcelerátor dosahuje nejvyššího teoretického výkonu. Stále více se mluví o superuzlech – systémech, které propojují desítky, stovky nebo i tisíce akcelerátorů tak, aby pracovaly spíše jako jeden koordinovaný počítač než jako řada samostatných serverů.744

Výrobci proto ukazovali nejen samotné čipy, ale také propojení typu Scale-up, práci s pamětí, hustotu racků, kapalinové chlazení, síťovou spolehlivost a celý softwarový zásobník. Tvrzení, že právě WAIC 2026 byla přesným okamžikem, kdy čínský průmysl přešel od čipů k systémům, však zůstává interpretací výstavních exponátů a oznámení, nikoli nezávisle prokázaným historickým faktem.

Proč je superuzel důležitější než samotný vrcholový výkon

Trénování a provoz velkých jazykových modelů vyžadují neustálou výměnu parametrů, aktivací, gradientů a směrovacích dat mezi akcelerátory. Pokud je propojení pomalé, má vysokou latenci nebo se zahlcuje, čipy čekají a jejich teoretický výkon zůstává nevyužitý.

Superuzel se proto snaží řešit několik problémů současně:

• zvýšit propustnost mezi zařízeními a snížit komunikační latenci;
• učinit kolektivní komunikaci předvídatelnější a omezit zahlcení;
• rozšířit paměťový prostor, který může model využívat společně;
• propojit konstrukci racku, napájení, chlazení a síťovou infrastrukturu;
• umožnit kompilátoru, runtime prostředí a plánovacím nástrojům řídit rozsáhlé heterogenní zdroje.

Pro zákazníka je přitom rozhodující, kolik trénovacích úloh systém dokončí nebo kolik inferenčních tokenů dokáže dlouhodobě generovat. Nejde tedy jen o nominální FLOPS. Do výsledné ceny využitelného tokenu vstupuje vytížení akcelerátorů, režie komunikace, spotřeba energie, chlazení, spolehlivost, náklady na migraci softwaru i složitost provozu.

Biren: optika a Scale-up až pro 1 024 karet

Biren Technology na WAIC 2026 představila superuzel s distribuovanou a oddělenou architekturou, který má podporovat Scale-up propojení až 1 024 karet.1435

Řešení využívá near-package optics (NPO), tedy optické prvky umístěné blíže výpočetnímu pouzdru. Cílem je zkrátit délku propojení a omezit limity tradičních elektrických spojů při velkém měřítku – zejména z hlediska vzdálenosti, spotřeby a integrity signálu.46

Biren současně představila BLink 2.0 jako protokol pro propojení celého superuzlu, nikoli pouze jako jednotlivou linkovou technologii. Firma uvádí čtyři hlavní schopnosti:

• paměťově sémantické propojení, jehož cílem je umožnit až 1 024 GPU sdílet jeden paměťový prostor;
• výpočty v síti, při nichž se část matematických operací přesouvá do síťových prvků;
• řízení zahlcení, které má omezovat dopady přetížené komunikace;
• opravu a samoobnovu spojů od fyzické vrstvy až po framework.35

Jde o jasný posun od hodnocení výkonu jediné karty k otázce, jak efektivně spolupracuje velké množství karet. Sdílený paměťový prostor, odolnost proti poruchám a efektivní propustnost jsou však v dostupných materiálech především deklarovanými cíli architektury. Nejde o výsledek nezávislého testování napříč různými modely a pracovními zátěžemi.

Yixin Intelligent: RISC-V, Epoch a elektrické propojení

Yixin Intelligent představila řešení označované za první AI superuzel založený na architektuře RISC-V. Systém staví na cloudovém akcelerátoru Epoch, vysokorychlostním propojení ELink, konstrukci bez zadní propojovací desky, kapalinovém chlazení a kompletním softwarovém zásobníku.1923

Čip Epoch používá otevřenou instrukční sadu RISC-V a podporuje blokově kvantizovaný formát FP8. U další generace firma avizovala podporu formátů EXFP4 a MXFP4 spolu s vyšším výpočetním výkonem, větší kapacitou paměti a vyšší paměťovou propustností.2223 Nižší přesnost může u vhodných trénovacích nebo inferenčních úloh zlepšit efektivitu výpočtu a práce s pamětí. Samotný název formátu však neříká, jaký přínos bude mít konkrétní model, operátor nebo softwarová implementace.

Yixin zdůrazňuje také ortogonální konstrukci bez backplane. Ve veřejných materiálech se objevuje tvrzení, že tento přístup může snížit náklady na propojovací hardware o 80 procent a udržet latenci v řádu stovek nanosekund.1331 Obě hodnoty je třeba chápat jako výrobcem uváděné konstrukční parametry, nikoli jako nezávisle ověřený průmyslový standard.

Ve srovnání s Birenem, který staví na optickém propojení pro velmi rozsáhlý Scale-up, Yixin veřejně prezentuje především uzavřenější celek od procesoru RISC-V přes propojení a chlazení až po software. Obě firmy prodávají systémovou schopnost, ale jejich technické priority se liší.

Kunlunxin: hustota racku a schopnost dodávat

Kunlunxin, čipová společnost spojená s Baidu, podle zpráv z konference ukázala superuzly s 32 nebo 64 akceleračními kartami. Jejich vlastní architektura s vysokou hustotou má být škálovatelná až na 512 karet.71148

Tato strategie nestaví především na optice. Důraz klade na to, aby se desítky akcelerátorů vešly do kompaktního rackového systému, který lze skutečně vyrobit, nasadit a provozovat. Média produkt popisovala jako jeden z prvních domácích superuzlů, který se dostal do sériové výroby a dodávek.1148

To ukazuje další stránku závodu o superuzly. Schopnost propojit více čipů sama o sobě neznamená, že zákazník může systém používat ve velkém. Rozhodují také hustota racku, napájení, chlazení, výrobní konzistence, softwarová kompatibilita a servisní kapacita.

Co lze říci o dalších společnostech

Dostupné materiály zmiňují také Infinigence CoreX, SingularMOL a Wuwen Xinqun. Hovoří o různých přístupech, například o tréninkových akcelerátorech, třetí generaci architektury, propojení pomocí chipletů nebo softwaru pro virtuální superklastry.

Současné zdroje však neposkytují dostatečně spolehlivé a konkrétní informace k ověření jejich topologie, rozsahu koherentního či sdíleného paměťového prostoru, typu propojení, propustnosti, podpory přesností ani skutečných dodávek. U těchto firem proto nelze na základě dostupných podkladů tvrdit, že mají určitou optickou nebo elektrickou síť, konkrétní model sdílení paměti či ověřený výkon.

Opatrnost je důležitá zejména u rozdílu mezi fyzickým superuzlem a virtuálním superklastrem. Fyzický systém může těsně propojit akcelerátory uvnitř jednoho hardwarového doménového prostoru. Software pro virtuální superklastr se naopak snaží spojit a plánovat různé klastry, případně i akcelerátory různých výrobců. Dostupné materiály ale nestačí k potvrzení přesné kompatibility, výkonu nebo rozsahu takového řešení u Wuwen Xinqun.

Software bude rozhodovat o využitelnosti čínských čipů

Pokud budou zákazníci kombinovat různé domácí akcelerátory podle ceny, dostupnosti a dodavatelského rizika, význam softwaru ještě vzroste. Kompilátory, knihovny operátorů, komunikační knihovny, runtime prostředí, plánování úloh, monitoring i řešení poruch musí co nejlépe skrývat rozdíly mezi jednotlivými platformami.

Použitelný superuzel proto musí odpovědět na praktické otázky: Lze model bez problémů rozdělit? Dokáže plánovač řídit komunikaci? Přeruší výpadek jedné části celou úlohu? Lze zdroje průběžně sledovat? A kolik kódu musí vývojář přepsat při přechodu na jiný akcelerátor?

Právě zde se propojuje hardware se softwarem. Fyzický superuzel umožňuje těsnější spolupráci akcelerátorů uvnitř jednoho systému, zatímco softwarová orchestrace může usnadnit využití různých clusterů jako jednoho provozního zdroje. Ani jedno však automaticky neznamená vyšší výkon v každé zátěži.

Co WAIC 2026 skutečně ukázala

WAIC 2026 neprokázala, že čínské AI systémy již ve všech ukazatelích výkonu, softwarové vyspělosti nebo ekosystému dohnaly globální lídry. Ukázala ale, že se mění způsob, jakým se bude AI infrastruktura nakupovat a porovnávat.

Birenův návrh s NPO a kapacitou až 1 024 karet představuje optickou cestu k rozšíření oblasti Scale-up. Yixin s čipem Epoch, architekturou RISC-V a propojením ELink ukazuje integrovaný přístup spojující procesor, přesnosti výpočtu, rack, chlazení a software. Kunlunxin naproti tomu zdůrazňuje hustotu, výrobu a schopnost dodat nasaditelný rackový produkt.41323

Přesnější závěr tedy nezní, že čínští výrobci na WAIC 2026 definitivně ukončili závod o jednotlivé čipy. Spíše začali výrazněji prodávat celé výpočetní systémy: akcelerátor, propojení, paměťový model, chlazení, síť a software v jednom balíku. Pro zákazníky tak budou důležitější efektivní propustnost, dostupnost, náklady na škálování, spolehlivost a náročnost migrace softwaru než samotné číslo z prezentace s teoretickým výkonem.