Celestica představila DS6005 12. října 2026 jako plně kapalinou chlazený switch s ko packovanou optikou a kapacitou až 102,4 Tb/s.
PublikovalUpraveno pomocí GPT-6 LunaObrázky vytvořeny pomocí GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Toronto-based Celestica announce on Monday, October 12, about its DS6005 liquid-cooled, co-packaged-optics switch for AI data cente. Article summary: Celestica announced the DS6005 on October 12, 2026: a fully liquid-cooled, co-packaged-optics data-center switch delivering 102.4 Tbps in a compact 1.5OU enclosure for OCP ORv3 deployments. [3] The available evidence con. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
Celestica 12. října 2026 představila DS6005, síťový switch určený pro datová centra provozující rozsáhlé úlohy umělé inteligence. Firma uvádí přepínací kapacitu až 102,4 Tb/s, plné kapalinové chlazení a kompaktní provedení 1,5OU pro nasazení v rackové platformě OCP ORv3. 1
Podle produktové stránky Celesticy má zařízení 64 portů, každý s rychlostí 1,6 TbE. Jeho celková uváděná kapacita tak dosahuje 102,4 Tb/s. Jako přepínací čip je v informacích k uvedení produktu zmiňován Broadcom Tomahawk 6–Davisson. 10
3
| Parametr | Uváděné informace |
|---|---|
| Přepínací kapacita | Až 102,4 Tb/s |
| Porty | 64 × 1,6 TbE |
| Optická architektura | Optické moduly jsou integrovány přímo do přepínacího čipu |
| Chlazení a provedení | Plně kapalinové chlazení, formát 1,5OU pro OCP ORv3 |
| Přepínací čip | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
DS6005 využívá ko-packovanou optiku (CPO). Celestica popisuje optické moduly integrované přímo do přepínacího čipu, namísto řešení založeného na běžných zásuvných optických modulech. 10
5
Firma představuje tuto architekturu jako odpověď na rostoucí nároky AI sítí na přenosovou kapacitu a hustotu výkonu. Zařízení má podle oznámení zvýšit hustotu přenosové kapacity a snížit spotřebu energie v nasazeních OCP ORv3. Jde však o deklarované cíle návrhu: dostupné materiály k uvedení neuvádějí konkrétní naměřenou úsporu energie oproti zásuvným optickým modulům. 1
Potvrzenými hlavními parametry jsou kapacita až 102,4 Tb/s, plné kapalinové chlazení, provedení 1,5OU a ko-packovaná optika. Produktová stránka doplňuje konfiguraci 64 portů a přímou integraci optických modulů do přepínacího čipu. 1
10
Z citovaných materiálů naopak nelze potvrdit konkrétní úspory energie ani nezávisle změřený výkon. Neprokazují ani další podrobnosti, jako je shoda s ORv3-HPR, procesor AMD Ryzen, rozhraní pro externí laserové moduly nebo podpora SONiC. Tyto vlastnosti proto nelze na základě zde citovaných informací považovat za potvrzené specifikace.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Celestica představila DS6005 12. října 2026 jako plně kapalinou chlazený switch s ko packovanou optikou a kapacitou až 102,4 Tb/s.
Celestica představila DS6005 12. října 2026 jako plně kapalinou chlazený switch s ko packovanou optikou a kapacitou až 102,4 Tb/s. Produktová stránka uvádí 64 portů s rychlostí 1,6 TbE na port a optické moduly integrované přímo do přepínacího čipu.
Podle dostupných informací switch využívá čip Broadcom Tomahawk 6–Davisson a je určen pro nasazení OCP ORv3.
Celestica představila DS6005 12. října 2026 jako plně kapalinou chlazený switch s ko packovanou optikou a kapacitou až 102,4 Tb/s.
PublikovalUpraveno pomocí GPT-6 LunaObrázky vytvořeny pomocí GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Toronto-based Celestica announce on Monday, October 12, about its DS6005 liquid-cooled, co-packaged-optics switch for AI data cente. Article summary: Celestica announced the DS6005 on October 12, 2026: a fully liquid-cooled, co-packaged-optics data-center switch delivering 102.4 Tbps in a compact 1.5OU enclosure for OCP ORv3 deployments. [3] The available evidence con. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
Celestica 12. října 2026 představila DS6005, síťový switch určený pro datová centra provozující rozsáhlé úlohy umělé inteligence. Firma uvádí přepínací kapacitu až 102,4 Tb/s, plné kapalinové chlazení a kompaktní provedení 1,5OU pro nasazení v rackové platformě OCP ORv3. 1
Podle produktové stránky Celesticy má zařízení 64 portů, každý s rychlostí 1,6 TbE. Jeho celková uváděná kapacita tak dosahuje 102,4 Tb/s. Jako přepínací čip je v informacích k uvedení produktu zmiňován Broadcom Tomahawk 6–Davisson. 10
3
| Parametr | Uváděné informace |
|---|---|
| Přepínací kapacita | Až 102,4 Tb/s |
| Porty | 64 × 1,6 TbE |
| Optická architektura | Optické moduly jsou integrovány přímo do přepínacího čipu |
| Chlazení a provedení | Plně kapalinové chlazení, formát 1,5OU pro OCP ORv3 |
| Přepínací čip | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
DS6005 využívá ko-packovanou optiku (CPO). Celestica popisuje optické moduly integrované přímo do přepínacího čipu, namísto řešení založeného na běžných zásuvných optických modulech. 10
5
Firma představuje tuto architekturu jako odpověď na rostoucí nároky AI sítí na přenosovou kapacitu a hustotu výkonu. Zařízení má podle oznámení zvýšit hustotu přenosové kapacity a snížit spotřebu energie v nasazeních OCP ORv3. Jde však o deklarované cíle návrhu: dostupné materiály k uvedení neuvádějí konkrétní naměřenou úsporu energie oproti zásuvným optickým modulům. 1
Potvrzenými hlavními parametry jsou kapacita až 102,4 Tb/s, plné kapalinové chlazení, provedení 1,5OU a ko-packovaná optika. Produktová stránka doplňuje konfiguraci 64 portů a přímou integraci optických modulů do přepínacího čipu. 1
10
Z citovaných materiálů naopak nelze potvrdit konkrétní úspory energie ani nezávisle změřený výkon. Neprokazují ani další podrobnosti, jako je shoda s ORv3-HPR, procesor AMD Ryzen, rozhraní pro externí laserové moduly nebo podpora SONiC. Tyto vlastnosti proto nelze na základě zde citovaných informací považovat za potvrzené specifikace.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Celestica představila DS6005 12. října 2026 jako plně kapalinou chlazený switch s ko packovanou optikou a kapacitou až 102,4 Tb/s.
Celestica představila DS6005 12. října 2026 jako plně kapalinou chlazený switch s ko packovanou optikou a kapacitou až 102,4 Tb/s. Produktová stránka uvádí 64 portů s rychlostí 1,6 TbE na port a optické moduly integrované přímo do přepínacího čipu.
Podle dostupných informací switch využívá čip Broadcom Tomahawk 6–Davisson a je určen pro nasazení OCP ORv3.