Kirin 9030 Pro pod drobnohledem: Co odhalila první pitva laboratoře STEEL o nejpokročilejším čínském čipu

Ještě pozoruhodnější je minimální rozestup kovových spojů na první vrstvě (M0). SMIC N+3 dosáhl rozestupu 32,5 nm – což je asi o 10 % méně než 36 nm u procesorů Intel Panther Lake vyráběných nejnovější technologií Intel 18A. SemiAnalysis však opatrně dodává, že jde o pečlivě vybraný parametr, který nevypovídá o celkové vyzrálosti procesu.

Toho všeho bylo dosaženo bez jediného EUV přístroje, pouze za použití agresivního vícenásobného osvitu v hluboké ultrafialové oblasti (DUV) a úzké spolupráce mezi návrhem a technologií výroby (DTCO). Výsledkem je skutečný inženýrský úspěch, ale SemiAnalysis zdůrazňuje i odvrácenou stranu: extrémní složitost procesu, nižší výtěžnost (počet funkčních čipů na waferu) a značné náklady, kvůli kterým se N+3 nemůže v celkové vyzrálosti a ekonomice rovnat TSMC N6.

Zpráva konzistentně popisuje N+3 jako třetí generaci 7nm procesu SMIC, nikoli jako skutečný 5nm uzel. Ke stejnému závěru dospěla už dřívější pitva společnosti TechInsights z prosince 2025, která N+3 řadí svou hustotou někam k 6nm třídě, tedy pod úroveň pravých 5nm technologií TSMC a Samsungu.

Výkon: Tři roky za současnými vlajkovými loděmi

Benchmarková analýza SemiAnalysis staví Kirin 9030 Pro zhruba tři roky za současnou špičku mobilních procesorů – a v mnoha ohledech je propast ještě větší.

CPU (Procesor)

• Hlavní výkonné jádro Taishan v124 s taktem 2,75 GHz má výkon na jeden takt (IPC) srovnatelný s jádrem Arm Cortex-X2 z roku 2021.
• Jádro Apple M1 Firestorm z roku 2020 má stále o 35 % vyšší IPC. Nejnovější výkonné jádro Apple M5 má IPC vyšší o 60 % a v absolutním výkonu je 2,7krát rychlejší.
• Výsledky Kirinu 9030 Pro v testu Geekbench 6 dosahují přibližně 1 131 bodů v jednom jádře a 4 277 bodů ve více jádrech. To je o více než 300 % méně v jednom jádře a o 245 % méně ve více jádrech oproti současnému Snapdragonu 8 Elite Gen 5.

GPU (Grafický čip)

• Vlastní grafický čip Maleoon 935 zhruba odpovídá vlajkovým lodím z roku 2022 a v testu 3DMark Wild Life Extreme mírně překonává Snapdragon 8+ Gen 1.
• Proti současnému Snapdragonu 8 Elite Gen 5 je rozdíl 2,4 až 2,6násobný.

Energetická efektivita
Propast v efektivitě je ještě větší než v hrubém výkonu. SemiAnalysis poukazuje na drsný kontrast: energeticky úsporné jádro Applu podává o 20 % vyšší celočíselný výkon při spotřebě zhruba 1 W, zatímco hlavní jádro Huawei při stejném úkolu spotřebuje 4,5 W. Hlavní příčina podle SemiAnalysis nevězí v samotném návrhu – ten je u Huawei blízko předchozí generaci lídrů trhu – ale ve výrobním deficitu. Apple a Qualcomm využívají vyspělé procesy TSMC N4 a N3P, které jim dávají zásadní výhodu v křivce napětí a frekvence, již SMIC s pouhým DUV procesem N+3 nedokáže napodobit.

LogicFolding: Sázka Huawei na obejití sankcí

SemiAnalysis představuje iniciativu Huawei s názvem LogicFolding jako přímou strategickou odpověď na odepření EUV litografie – odklon od tradičního zmenšování tranzistorů směrem k 3D vrstvení jako hlavnímu směru škálování. Huawei architekturu veřejně představil na konferenci IEEE ISCAS 2026 v Šanghaji 25. května 2026.

Zákon Tau (τ) škálování
Technická ředitelka Huawei He Tingbo navrhla zákon Tau škálování jako alternativu k Mooreovu zákonu. Namísto geometrického zmenšování tranzistorů se pozornost přesouvá na zkrácení doby průchodu signálu pomocí vertikální integrace a těsnějšího propojení jednotlivých křemíkových destiček.

Architektura LogicFolding
LogicFolding vertikálně vrství digitální, analogové a paměťové obvody do aktivních vrstev a využívá pokročilé hybridní bondování ke zkrácení kritických cest napříč čipy. Huawei tvrdí, že to přináší 55% nárůst hustoty tranzistorů a 41% zlepšení energetické účinnosti na stejném výrobním procesu. Společnost uvádí, že na těchto principech již za posledních šest let vyrobila 381 různých čipů.

Harmonogram počítá se sériovou výrobou v hustotě odpovídající 1,4nm třídě do roku 2031 – bez EUV litografie. Připravovaný čip Kirin 2026 (očekávaný na podzim 2026) by měl dosáhnout hustoty přibližně 238 MTr/mm², což odpovídá hustotě procesu Intel 18A, a frekvence výkonného jádra 3,1 GHz. V dalších letech jsou v plánu každoroční iterace s frekvencemi 3,39 GHz (2027), 3,71 GHz (2028) a 3,97 GHz (2029). SemiAnalysis také poznamenává, že rozteč hybridního bondování u Huawei je již u čipu pro rok 2026 na hodnotě 1,5 µm a příští rok se zmenší na 1 µm, což znamená 16–36krát hustší propojení, než má konkurence.

Výhrady
SemiAnalysis upozorňuje, že vlastní technický dokument Huawei naznačuje, že hustší 3D LogicFolding pro řadu AI akcelerátorů Ascend může sklouznout až někam k roku 2030, přičemž blízké budoucí čipy Ascend zůstanou u 2,5D pouzdření a čipletů (menších, specializovaných křemíků). Vzniká tak rozdělený harmonogram: spotřebitelské procesory Kirin testují architekturu LogicFolding jako první, zatímco špičkové AI čipy je budou následovat s několikaletým zpožděním. Zpráva z pitvy varuje, že ačkoli jsou jednotlivé parametry N+3 působivé, základní výrobní deficit je stále velký, což z LogicFolding činí nezbytný, ale zatím neověřený dlouhodobý hazard.