Na summitu Open Compute Project (OCP) v říjnu 2026 představily Cisco a Nvidia návrh USFP — nového formátu výměnných optických modulů pro ethernetové sítě používané v AI datacentrech. Cílí na elektrické signály o rychlosti 400 Gb/s na linku a kapacitu až 12,8 Tb/s. Jde o plán vývoje, nikoli o produkt s oznámeným termínem uvedení na trh.
2
9
11
Jak má USFP fungovat
USFP je zkratka pro Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable. První plánované transceivery mají mít 16 obousměrných linek a rozměry přibližně odpovídající formátu OSFP. Počítá se s použitím ve switchích i síťových kartách SuperNIC. První konfigurace má dosahovat 6,4 Tb/s; rozšíření na 32 linek by podle plánu umožnilo až 12,8 Tb/s.
9
14
20
Cisco a Nvidia tvrdí, že USFP nabídne čtyřnásobnou hustotu propustnosti a přibližně 1,3krát vyšší energetickou účinnost než výměnné optické moduly založené na signálu 200 Gb/s na linku. Jde o srovnání uváděné výrobci; dostupné zdroje neobsahují nezávislé výsledky testů.
8
11
Podstatou návrhu je zvýšit kapacitu, ale zachovat výměnné moduly, které lze vyměnit bez výměny celého zařízení. Firmy chtějí zachovat servisovatelnost i možnost výběru pro zákazníky a spolu s partnery TE Connectivity a Amphenol plánují připravit otevřenou oborovou specifikaci.
2
8
11
Co zatím oznámeno není
Dostupné informace popisují návrh formátu a plán otevřené specifikace, ne harmonogram vzorků nebo zahájení prodeje.
11 Zdroje také nepotvrzují tepelnou kapacitu 100 W ani neposkytují dost podrobností pro posouzení životnosti konektoru či jeho přínosu pro integritu signálu. Oznámení neobsahují ani přímé technické srovnání s optikou integrovanou přímo do pouzdra čipu, známou jako co-packaged optics, ani podrobné vysvětlení vztahu USFP k integraci Cisco–Nvidia Spectrum-X.
Zatím je tedy nejpřesnější chápat USFP jako plánovanou cestu k hustší, ale stále výměnné optice. Dostupné podklady nedokládají, že se moduly nebo celý navazující ekosystém už dodávají.
2
9
11
Cisco ukázalo i další fáze čipové roadmapy
Na summitu Cisco popsalo různé stupně připravenosti několika produktů Silicon One:
4
- G302: Nový přepínací čip s kapacitou 51,2 Tb/s a rozhraním SerDes 200G míří do switchů umístěných na vrcholu serverového racku. Cisco plánuje začít dodávat zákazníkům před koncem roku 2026.
- G300: Čip s kapacitou 102,4 Tb/s je k dispozici zákazníkům k testování vzorků a první systémy, které ho využívají, se už dodávají.
- P200: Systémy s kapacitou 51,2 Tb/s založené na P200 jsou podle Cisca v produkčním provozu u velkých cloudových poskytovatelů včetně Microsoftu a Alibaba Cloud.
Samostatná zpráva o Alibaba Cloud uvádí, že její routery Quantum Cat založené na P200 jsou ve velkém nasazeny v páteřní síti eCORE.
29 Cisco také oznámilo, že podporu Live Protect pro zákazníky používající Cisco SONiC plánuje od poloviny roku 2027.
30
Další novinky z OCP
OCP přineslo i další oznámení související s budováním AI infrastruktury. Nvidia uvedla, že prostřednictvím své otevřené architektury MGX poskytne OCP návrhy racků a výpočetních šuplíků Vera Rubin. Spolu s Googlem oznámila také podporu protokolu Falcon Transport v budoucích síťových kartách ConnectX-10 SuperNIC a procesorech BlueField DPU.
15
Meta představila dvě varianty switche IceCube: jednu s čipem Nvidia Spectrum-6 a druhou s Broadcom Tomahawk6C. Obě používají síťový operační systém FBOSS společnosti Meta.
36 Lumentum, Astera Labs a Corning pak oznámily ukázku propojení PCIe přes optiku pro infrastrukturu v měřítku racku. Kombinuje přepínač Astera Labs Scorpio Smart Fabric Switch, technologii VCSEL od Lumentum a optická vlákna Corning.
34
Společným tématem těchto oznámení je snaha zvýšit kapacitu sítí pro AI a rozvíjet otevřené návrhy infrastruktury. U USFP je však závěr zatím konkrétnější a zároveň užší: Cisco a Nvidia navrhují hustší výměnný optický formát, jehož konečné parametry i dostupnost teprve musí být stanoveny.
2
9
11