Toto pozastavení ale není ústupem od vlastních čipů. Je to naopak výrazná konsolidace čipové strategie Mety kolem dvou prověřených partnerů: Broadcomu pro návrh a TSMC pro výrobu. Rozhodnutí je o to ostřejší, že Samsung dlouhodobě zápasí s konkurencí TSMC na klíčovém trhu těch nejpokročilejších výrobních procesů pro AI čipy.
Pozastavení projektu se Samsungem zapadá do širšího obrazu, kdy Meta cíleně soustřeďuje své zdroje. Již dříve v roce 2026 firma zrušila svůj akcelerátor AI projektu „Olympus“ kvůli vysokému riziku při vývoji vlastního křemíku . Tato zpoždění ambice Mety nezpomalila; pouze je přesměrovala. Tím, že pozastavuje spolupráci s divizí System LSI Samsungu, se Meta vyhýbá rizikům spojeným s partnerem, který čelí přetrvávajícím technologickým výzvám, a své miliardové investice směřuje do těsnějšího a spolehlivějšího ekosystému.
Budoucnost Mety v oblasti vlastních AI čipů je nyní pevně ukotvena u dvou klíčových partnerů. Vztah s Broadcomem, který je již nyní hlavním partnerem pro návrh ASIC čipů, byl v dubnu 2026 masivně rozšířen. Nová mnohaletá, vícegenerační dohoda platí minimálně do roku 2029 a počáteční závazek přesahuje 2,3 miliardy dolarů, přičemž Broadcom dodá kapacitu čipů až do výkonu 1 GW . Generální ředitel Broadcomu Hock Tan na konferenčním hovoru k výsledkům za první kvartál 2026 veřejně potvrdil sílu partnerství: „Plán vlastního akcelerátoru MTIA je živý a zdráv. Už nyní dodáváme“ .
Výroba těchto čipů probíhá prostřednictvím agresivního plánu s TSMC. V březnu 2026 Meta oznámila, že do konce roku 2027 nasadí čtyři nové generace svých čipů MTIA (Meta Training and Inference Accelerator) – MTIA 300, 400, 450 a 500 . Toto zběsilé tempo šesti měsíců na jednu generaci je až čtyřikrát rychlejší než obvyklé cykly v oboru . Čip MTIA 300 je již v sériové výrobě a MTIA 400 dokončuje testování před nasazením v datových centrech . Klíčové je, že tyto čipy vyrábí TSMC, nikoli Samsung . To potvrzuje, že dřívější explorativní rozhovory Mety s továrnami Samsungu z roku 2024 byly zrušeny ve chvíli, kdy se plán MTIA, postavený na jistotě provedení, zrychlil.
Neschopnost Samsungu získat tuto zakázku pramení z dobře zdokumentované technologické a výkonnostní mezery oproti TSMC, což z něj činí rizikovější volbu pro kritické AI čipy.
Jádrem potíží Samsungu je nízká výrobní výtěžnost u jeho pokročilých 3nm a sub-3nm procesů, což mu ztěžuje získání a udržení významných zákazníků . Samsung byl sice první, kdo zahájil výrobu 3nm procesem GAA (Gate-All-Around), ale nižší než očekávaná výtěžnost způsobila, že se klienti jako Google a Qualcomm začali obracet k TSMC . Ačkoli Samsung cílí na 70% výtěžnost u svého příštího 2nm procesu, TSMC svůj technologický i tržní náskok dále zvyšuje .
Dominance TSMC je téměř absolutní. Firma ovládá přes 70 % globálního trhu s výrobou čipů na zakázku, zatímco podíl Samsungu klesl na zhruba 7–8 % . Pokročilé kapacity TSMC jsou „vyprodané“ až do roku 2028, přičemž Apple a Nvidia si rezervovaly téměř veškerou kapacitu pro 3nm a připravované 2nm procesy . Vznikl tak trh výrobce, kde TSMC generuje obrovské zisky z AI čipů, které vysoce překonávají výsledky foundry divize Samsungu, a do svých výrobních operací investuje více než pětinásobek kapitálu .
Kapacitní krize u TSMC by za normálních okolností byla pro Samsung darem z nebes, ale problémy s výtěžností mu brání ji plně využít. Samsung je tak nucen k agresivní taktice, jako je balení svých pamětí HBM s foundry službami za zvýhodněných podmínek, aby přilákal klienty, jako je MediaTek, od TSMC . Samsung si sice připsal některá vítězství – výrobu příští generace čipů AI6 pro Teslu, potenciální 2nm zakázku od AMD a zakázku na LPU čip „Groq 3“ od Nvidie –, ale to nestačí k překlenutí propasti v důvěryhodnosti u největších hráčů v AI, jako je Meta, kteří vyžadují masivní a spolehlivou produkci na těch nejpokročilejších uzlech .
Rozhodnutí Mety pozastavit projekt se Samsungem je přímým důsledkem těchto vzájemně propojených sil:
Krok Mety je střízlivé rozhodnutí o řízení rizik ze strany společnosti, která utrácí desítky miliard dolarů za AI infrastrukturu. Není to komentář k konci ambicí Mety v oblasti čipů, ale důkaz toho, jak vážně je bere. Firma sází svou AI budoucnost na partnery, kteří dokážou dodat rychlost a jistotu, kterou její plán vyžaduje, a nechává Samsung stát stranou jednoho z nejdůležitějších programů zakázkových čipů v oboru.
Toto pozastavení ale není ústupem od vlastních čipů. Je to naopak výrazná konsolidace čipové strategie Mety kolem dvou prověřených partnerů: Broadcomu pro návrh a TSMC pro výrobu. Rozhodnutí je o to ostřejší, že Samsung dlouhodobě zápasí s konkurencí TSMC na klíčovém trhu těch nejpokročilejších výrobních procesů pro AI čipy.
Pozastavení projektu se Samsungem zapadá do širšího obrazu, kdy Meta cíleně soustřeďuje své zdroje. Již dříve v roce 2026 firma zrušila svůj akcelerátor AI projektu „Olympus“ kvůli vysokému riziku při vývoji vlastního křemíku . Tato zpoždění ambice Mety nezpomalila; pouze je přesměrovala. Tím, že pozastavuje spolupráci s divizí System LSI Samsungu, se Meta vyhýbá rizikům spojeným s partnerem, který čelí přetrvávajícím technologickým výzvám, a své miliardové investice směřuje do těsnějšího a spolehlivějšího ekosystému.
Budoucnost Mety v oblasti vlastních AI čipů je nyní pevně ukotvena u dvou klíčových partnerů. Vztah s Broadcomem, který je již nyní hlavním partnerem pro návrh ASIC čipů, byl v dubnu 2026 masivně rozšířen. Nová mnohaletá, vícegenerační dohoda platí minimálně do roku 2029 a počáteční závazek přesahuje 2,3 miliardy dolarů, přičemž Broadcom dodá kapacitu čipů až do výkonu 1 GW . Generální ředitel Broadcomu Hock Tan na konferenčním hovoru k výsledkům za první kvartál 2026 veřejně potvrdil sílu partnerství: „Plán vlastního akcelerátoru MTIA je živý a zdráv. Už nyní dodáváme“ .
Výroba těchto čipů probíhá prostřednictvím agresivního plánu s TSMC. V březnu 2026 Meta oznámila, že do konce roku 2027 nasadí čtyři nové generace svých čipů MTIA (Meta Training and Inference Accelerator) – MTIA 300, 400, 450 a 500 . Toto zběsilé tempo šesti měsíců na jednu generaci je až čtyřikrát rychlejší než obvyklé cykly v oboru . Čip MTIA 300 je již v sériové výrobě a MTIA 400 dokončuje testování před nasazením v datových centrech . Klíčové je, že tyto čipy vyrábí TSMC, nikoli Samsung . To potvrzuje, že dřívější explorativní rozhovory Mety s továrnami Samsungu z roku 2024 byly zrušeny ve chvíli, kdy se plán MTIA, postavený na jistotě provedení, zrychlil.
Neschopnost Samsungu získat tuto zakázku pramení z dobře zdokumentované technologické a výkonnostní mezery oproti TSMC, což z něj činí rizikovější volbu pro kritické AI čipy.
Jádrem potíží Samsungu je nízká výrobní výtěžnost u jeho pokročilých 3nm a sub-3nm procesů, což mu ztěžuje získání a udržení významných zákazníků . Samsung byl sice první, kdo zahájil výrobu 3nm procesem GAA (Gate-All-Around), ale nižší než očekávaná výtěžnost způsobila, že se klienti jako Google a Qualcomm začali obracet k TSMC . Ačkoli Samsung cílí na 70% výtěžnost u svého příštího 2nm procesu, TSMC svůj technologický i tržní náskok dále zvyšuje .
Dominance TSMC je téměř absolutní. Firma ovládá přes 70 % globálního trhu s výrobou čipů na zakázku, zatímco podíl Samsungu klesl na zhruba 7–8 % . Pokročilé kapacity TSMC jsou „vyprodané“ až do roku 2028, přičemž Apple a Nvidia si rezervovaly téměř veškerou kapacitu pro 3nm a připravované 2nm procesy . Vznikl tak trh výrobce, kde TSMC generuje obrovské zisky z AI čipů, které vysoce překonávají výsledky foundry divize Samsungu, a do svých výrobních operací investuje více než pětinásobek kapitálu .
Kapacitní krize u TSMC by za normálních okolností byla pro Samsung darem z nebes, ale problémy s výtěžností mu brání ji plně využít. Samsung je tak nucen k agresivní taktice, jako je balení svých pamětí HBM s foundry službami za zvýhodněných podmínek, aby přilákal klienty, jako je MediaTek, od TSMC . Samsung si sice připsal některá vítězství – výrobu příští generace čipů AI6 pro Teslu, potenciální 2nm zakázku od AMD a zakázku na LPU čip „Groq 3“ od Nvidie –, ale to nestačí k překlenutí propasti v důvěryhodnosti u největších hráčů v AI, jako je Meta, kteří vyžadují masivní a spolehlivou produkci na těch nejpokročilejších uzlech .
Rozhodnutí Mety pozastavit projekt se Samsungem je přímým důsledkem těchto vzájemně propojených sil:
Krok Mety je střízlivé rozhodnutí o řízení rizik ze strany společnosti, která utrácí desítky miliard dolarů za AI infrastrukturu. Není to komentář k konci ambicí Mety v oblasti čipů, ale důkaz toho, jak vážně je bere. Firma sází svou AI budoucnost na partnery, kteří dokážou dodat rychlost a jistotu, kterou její plán vyžaduje, a nechává Samsung stát stranou jednoho z nejdůležitějších programů zakázkových čipů v oboru.