TSMC má do poloviny roku 2027 výrazně navýšit kapacitu 2nm a 3nm čipů

Čísla vypadají ambiciózně, ale nejsou oficiálním výhledem TSMC

TSMC, největší smluvní výrobce čipů na světě, má podle informací z dodavatelského řetězce prudce rozšířit produkci nejpokročilejších čipů. Do poloviny roku 2027 by její měsíční kapacita měla dosáhnout 110 000 waferů pro 2nm proces a 210 000 waferů pro 3nm proces. Hlavním motorem je poptávka výrobců AI akcelerátorů a vysoce výkonných systémů, tedy segmentu HPC. 17

Je však důležité rozlišovat mezi reportovaným cílem a firemním výhledem: TSMC uvedené konkrétní měsíční kapacity veřejně nepotvrdila. Čísla pocházejí ze zpráv opírajících se o zdroje v dodavatelském řetězci. 1719

Jak se mají kapacity změnit

Podle citovaných zpráv má 2nm kapacita vzrůst z přibližně 90 000 waferů měsíčně na konci roku 2026 na 110 000 do poloviny roku 2027, tedy asi o 22 %. U 3nm výroby se očekává růst z více než 180 000 na 210 000 waferů měsíčně, což představuje nárůst o více než 16 % během zhruba půl roku. 17

V delším srovnání je růst 3nm výroby ještě výraznější. Na konci roku 2025 měla kapacita činit přibližně 120 000 až 130 000 waferů za měsíc; dosažení 210 000 do poloviny roku 2027 by tak znamenalo růst zhruba o 70 %. 20

Wafer je tenký křemíkový kotouč, z něhož se po zpracování vyřeže velké množství jednotlivých čipů. Uvedená čísla proto neznamenají počet hotových procesorů či GPU, ale výrobní kapacitu jejich základního materiálu.

Těžiště zůstává na Tchaj-wanu, zahraniční továrny síť rozšiřují

Pro nejbližší rozjezd nejpokročilejších procesů je klíčový Tchaj-wan. Zdroje uvádějí, že se pro technologie N2 a A16 rozšiřují kapacity ve Fab 22 v Kao-siungu a ve Fab 20 v Sin-ču. 51

U 3nm výroby má TSMC podle zpráv převádět část existujícího 5nm vybavení na 3nm produkci. Takový krok může přidat kapacitu rychleji než výstavba výhradně nových továren, firma ale nezveřejnila podrobný rozpis zařízení podle jednotlivých provozů. 24

Geografická stopa se současně rozšiřuje:

• Arizona: První závod už zahájil výrobu 4nm čipů. Následující fáze jsou plánovány pro 3nm, 2nm a A16 technologie. TSMC navíc oznámila dalších 100 miliard dolarů na nové americké waferové továrny a kapacity pokročilého pouzdření. 4538
• Japonsko: Druhá továrna v Kumamotu má podle zpráv podporovat technologie až do 3nm generace. 51
• Další 3nm přírůstky: Samostatná zpráva hovoří o nových 3nm provozech na Tchaj-wanu, v Arizoně a Japonsku, vedle konverze části tchajwanského 5nm vybavení. 33

Podíl jednotlivých lokalit na celkové kapacitě ani přesné termíny nejsou tak jasné jako souhrnné odhady. Z dostupných informací ale vyplývá, že bezprostřední růst ponese hlavně Tchaj-wan, zatímco Arizona a Japonsko postupně posilují výrobní základnu mimo ostrov.

AI zvyšuje investice na desítky miliard dolarů

TSMC zvýšila plán kapitálových výdajů pro rok 2026 na 60 až 64 miliard dolarů. Společnost tento krok spojila s víceletou strukturální poptávkou po umělé inteligenci a HPC. Současně oznámila zrychlení globální expanze: vedle nových nejpokročilejších továren a provozů pro pokročilé pouzdření na Tchaj-wanu rozšiřuje aktivity v Arizoně, Japonsku a Německu. 38

Nejde jen o další výrobní haly. Pokročilé procesy vyžadují litografická zařízení, procesní nástroje, kvalifikované materiály, postupné zvyšování výtěžnosti i dostatečné pouzdřicí kapacity. U velkých AI čipů musí růst všechny tyto části řetězce zároveň.

Bez CoWoS samotný čip nestačí

Mnoho AI akcelerátorů nestojí jen na výkonném logickém čipu. Potřebují také pokročilé propojení výpočetních čipů s pamětí HBM s vysokou propustností. Právě zde přichází na řadu technologie CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), tedy pokročilé pouzdření TSMC.

TrendForce s odkazem na informace z dodavatelského řetězce uvádí, že by se kapacita CoWoS mohla do roku 2028 přibližně zdvojnásobit; ani tento údaj ale nepředstavuje přímo potvrzený cíl TSMC. 17 Firma samostatně uvedla, že její CoWoS kapacita má mezi lety 2022 a 2027 růst složeným ročním tempem přes 80 %. 45

Do tohoto řetězce má patřit i Arizona. Podle vyjádření manažera TSMC pro Reuters plánuje společnost otevřít závod na pouzdření čipů v Arizoně do roku 2029. 47

Po 2nm generaci následují A14, A13 a A12

Veřejný technologický plán TSMC pokračuje i za rodinu N2:

• A14: Proces třídy 1,4 nm má vstoupit do výroby v roce 2028. 11
• A13: Proces třídy 1,3 nm je plánován na rok 2029 jako odvozenina A14 zaměřená na klientská zařízení. 10
• A12: Také pro rok 2029 je plánován A12, navazující na A16 pro HPC a AI a využívající napájení ze zadní strany čipu. 10
• N2U: Rozšíření 2nm rodiny N2U má přijít v roce 2028. 10

Rozšíření 2nm a 3nm výroby tedy není jen krátkodobou reakcí na současné objednávky AI čipů. Má vytvořit výrobní základ pro přechod na další generace procesů pod hranicí 2 nm.

ASML a větší fotomasky pro High-NA EUV

TSMC a nizozemská společnost ASML zahájily společnou oborovou iniciativu pro přechod litografie High-NA EUV ze současných 6palcových na 12palcové fotomasky. Cílem je pilotní linka pro 12palcové masky do roku 2031 a připravenost litografických systémů pro výrobu pokročilých procesů do roku 2033. 2

High-NA EUV může zpočátku vstoupit do výroby i se stávajícími 6palcovými maskami. Větší formát má následně zvýšit produktivitu továren, snížit výrobní náklady a odstranit omezení spojená se spojováním expozic. 2 Podle dostupných zpráv TSMC cílí na sériové nasazení High-NA EUV od roku 2030 — tedy až po oznámených milnících A14, A13 a A12, nikoli jako na podmínku jejich prvních generací. 311

Co z toho plyne

TSMC jednoznačně rozšiřuje výrobu waferů i pokročilé pouzdření, aby pokryla dlouhodobou poptávku po AI a HPC. Vyšší kapitálové výdaje, rozvoj arizonské výroby i technologická roadmapa do roku 2029 patří mezi veřejně oznámené nebo potvrzené informace. 384711

Nejvýraznější čísla — přechod z 90 000 na 110 000 waferů měsíčně u 2nm a z více než 180 000 na 210 000 u 3nm — zatím zůstávají údaji ze zdrojů v dodavatelském řetězci. Ukazují očekávané tempo a rozsah expanze do poloviny roku 2027, nelze je však považovat za oficiální kapacitní prognózu TSMC, dokud je společnost sama přímo nepotvrdí. 1719