Kdo vede závod v High-NA EUV? Intel už dodává první čipy, Samsung a TSMC vyčkávají

Samsung: Cílí na 1nm (A10) kolem roku 2030

Samsung svůj časový plán výrazně přehodnotil. Na konferenci NGL v roce 2026 viceprezident technologie ChangMin Park oznámil, že firma plánuje nasadit High-NA EUV jako hlavní výrobní technologii až u 1nm uzlu (A10) kolem roku 2030 . Původně Samsung doufal v zavedení nástroje už u 2nm a 1,4nm uzlů, ale další technická zlepšení jsou prý nezbytná .

• Mezilehlé uzly (2nm, 1,4nm, raná 1nm): Ty budou nadále spoléhat na konvenční 0,33 NA EUV s vícenásobným vzorkováním; Samsung pro ně High-NA výslovně vyloučil .

Přestože je Samsung v nákupech opatrný, již nainstaloval dva High-NA EUV systémy – jeden v Hwaseongu v roce 2025 a druhý v první polovině roku 2026 – což představuje investici přes 1 bilion wonů . Jejich nasazení do sériové výroby ale odkládá kvůli kontrole nákladů . Dřívější zprávy z roku 2025 naznačovaly, že by Samsung mohl High-NA nasadit už u 2nm uzlu pro čipy Exynos 2600 a AI čipy pro Teslu . Poslední vyjádření vedení Samsungu tato očekávání přímo vyvracejí .

TSMC: Odklad minimálně do roku 2029

TSMC je ze všech tří nejopatrnější. CEO C.C. Wei na konferenčním hovoru k výsledkům za 2. čtvrtletí 2026 uvedl, že firma High-NA nepotřebuje pro uzly od 2nm (N2) přes A16 až po A14 a že přijetí závisí na technické vyspělosti, cenové citlivosti zákazníků a zralosti zařízení .

• Cílový uzel a rok: Zprávy uvádějí, že ani uzly A13 a A12 TSMC (oba cílené na rok 2029) High-NA EUV nevyžadují . Někteří analytici říkají, že k smysluplnému nasazení dojde až u A14 v roce 2028 nebo později, ale i tento časový plán je zpochybněn veřejnými prohlášeními vedení .
• Hlavní důvod: Prioritou TSMC je kontrola nákladů a stabilita výtěžnosti pro zákazníky. Cena přibližně 400 milionů dolarů za jeden nástroj je podle vedení pro blízký plán neospravedlnitelná .

TSMC již obdrželo R&D High-NA systém (EXE:5000) a v roce 2025 zahájilo vývoj litografických procesů pro High-NA skenery, do výroby je ale nasazovat nespěchá .

Jak odklady ovlivňují ASML

Celkový výhled příjmů ASML zůstává silný. Firma vykázala za rok 2025 celkové tržby 32,7 miliardy eur, s rekordním 4. čtvrtletím 9,7 miliardy eur, a rok zakončila s objednávkami v hodnotě 38,8 miliardy eur . Pro rok 2026 plánuje ASML dodat přes 60 Low-NA EUV systémů – přibližně o 25 % více než v roce 2025 – a v následujících dvou letech zvyšovat kapacitu o 30 % ročně, aby uspokojilo rostoucí poptávku po AI čipech .

Odložení objednávek High-NA od TSMC i Samsungu na konec 20. let / 2030 znamená, že High-NA poroste pomaleji, než se dříve očekávalo. Analytici poznamenávají, že odklad TSMC konkrétně „tíží výhled ASML" pro segment těch nejdražších nástrojů . Každá odložená objednávka uvolní zákazníkovi zhruba 350–400 milionů eur, ale pro ASML to znamená, že očekávané miliardové příjmy z High-NA se dostaví později .

ASML řídí pomalejší náběh High-NA zaměřením na další generaci systému EXE:5200B (první dodávka ve 2. čtvrtletí 2025) a spoléháním se na Intel – a v menší míře na SK hynix pro DRAM – jako hlavní odběratele High-NA v blízké budoucnosti . Podle tiskové konference ASML za 4. čtvrtletí 2025 firma do té doby dodala celkem osm High-NA systémů .

Přehled časových plánů High-NA EUV

Závěr

Intelův brzký náskok v High-NA EUV je reálný a hmatatelný: je to jediná společnost, která dnes dodává sériově vyráběný logický produkt vyrobený tímto nástrojem. Samsung i TSMC zaujímají vyčkávací postoj a upřednostňují náklady a výtěžnost před tím být první na trhu. Pro ASML to znamená, že náběh High-NA bude pozvolný, nikoli explozivní, ale celkové podnikání zůstává robustní díky neukojitelné poptávce po vyspělých Low-NA EUV a DUV nástrojích, kterou žene výroba AI čipů.