TSMC v roce 2026: čtyřnásobné CoWoS, outsourcing a útok na Intel s technologií EMIB

CoWoS se stal prakticky standardem pro AI akcelerátory od Nvidie, AMD a dalších výrobců. Kapacita je však podle generálního ředitele TSMC C. C. Weie „mimořádně napjatá“ a má být vyprodaná až do konce roku 2026 . Nvidia má podle odhadů Morgan Stanley spotřebovávat přibližně 60 % celkové poptávky po CoWoS, především kvůli čipům nové architektury Rubin .

TSMC kapacitu téměř zčtyřnásobí

TSMC plánuje zvýšit vlastní měsíční výrobu CoWoS z přibližně 35 000 waferů na konci roku 2024 na 120 000 až 130 000 waferů do konce roku 2026. To představuje téměř čtyřnásobný růst .

Rozšíření má vzniknout mimo jiné optimalizací stávajících závodů, například zařízení AP8, a úpravami v AP7 . Bernstein očekává, že celková kapacita celého odvětví včetně externích partnerů typu OSAT dosáhne přibližně 1,25 milionu waferů ročně .

Samotné rozšíření interních linek ale podle dostupných odhadů nebude stačit. Proto TSMC mění dosavadní přístup k outsourcingu.

Outsourcing se rozšíří i na složitější fázi CoW

OSAT označuje společnosti, které pro výrobce čipů zajišťují montáž, pouzdření a testování polovodičů. TSMC dříve u CoWoS outsourcovala především jednodušší fázi WoS, tedy Wafer-on-Substrate. Nyní chce část externí práce rozšířit také na složitější krok CoW, neboli Chip-on-Wafer, při němž se čip připojuje k interposeru.

Podle zpráv má toto rozšíření začít ve druhé polovině roku 2026 a zapojit společnosti ASE, SPIL a Amkor . Odhady pro celý rok hovoří o přesunu přibližně 240 000 až 270 000 waferů CoWoS k externím partnerům. Z toho by Amkor mohl zpracovat 180 000 až 190 000 waferů, SPIL 60 000 až 80 000 a ASE má do konce roku zvýšit kapacitu na 20 000 až 25 000 waferů měsíčně .

Silná poptávka už se promítla i do cen. ASE podle dostupných informací zvýšila ceny pokročilého pouzdření pro rok 2026 o 5 až 20 % .

JPMorgan odhaduje, že od roku 2026 bude u nejvýkonnější varianty CoWoS-L, kterou využívá mimo jiné Nvidia, outsourcováno společnostem ASE a SPIL přibližně 70 % následných výrobních kroků . Hlavními zdroji nové poptávky jsou architektura Nvidia Rubin a rostoucí počet vlastních čipů, které si navrhují velcí poskytovatelé cloudových služeb .

Pro TSMC jde o kompromis. Outsourcing uvolní kriticky nedostatkovou kapacitu a pomůže firmě splnit objednávky, zároveň však část příjmů z pouzdření připadne partnerským OSAT společnostem.

TSMC připravuje vlastní odpověď na Intel EMIB

Nedostatek CoWoS otevírá prostor alternativám. Intel v posledních měsících prosazuje vlastní technologii EMIB-T, tedy Embedded Multi-die Interconnect Bridge. Google ji podle zpráv zvažuje nebo zvolil pro svou devátou generaci TPU a finanční ředitel Intelu uvedl, že firma je „blízko uzavření některých kontraktů“ v hodnotě miliard dolarů ročně pouze v oblasti pokročilého pouzdření .

Intel EMIB se od CoWoS liší konstrukcí. Namísto velkého křemíkového interposeru využívá menší můstky zabudované přímo v substrátu, a to pouze v místech, kde spolu jednotlivé čipy potřebují komunikovat. Tento přístup může snížit spotřebu materiálu a zjednodušit montáž .

TSMC proto podle zpráv vyvíjí vlastní řešení, které interně označuje jako „EMIB-like“ nebo „quasi-EMIB“. Na projektu má spolupracovat tchajwanský výrobce substrátů Kinsus. Nová technologie má podobně jako EMIB využívat můstkovou architekturu a obejít se bez velkého křemíkového interposeru používaného v CoWoS .

Projekt se stále nachází ve fázi vývoje. Jeho vznik ale ukazuje, že TSMC považuje EMIB za významného konkurenta a chce zákazníkům nabídnout alternativu dříve, než je nedostatek CoWoS přiměje přesunout část projektů k Intelu . TrendForce zároveň upozorňuje, že TSMC si nadále drží náskok díky integrovanému řešení „na klíč“ a ověřeným vysokým výtěžnostem. Rychle rostoucí trh s AI čipy však může nabídnout prostor oběma firmám .

Podle dostupných údajů dosáhl Intel EMIB-T při technickém ověřování výtěžnosti 90 %, zatímco standard pro sériovou výrobu se uvádí kolem 98 %. TSMC u pouzdření CoWoS pro AI akcelerátory údajně dosahuje více než 98 % .

Marže se blíží 70 %

Rychlý růst AI segmentu se odráží v hospodaření TSMC. Hrubá marže činila v prvním čtvrtletí 2026 66,2 % a ve druhém čtvrtletí vzrostla na 67,7 %. O rok dříve se přitom pohybovala přibližně na úrovni 53 až 54 % . Provozní marže v prvním čtvrtletí dosáhla 58,1 % .

Pro druhé čtvrtletí TSMC původně očekávala tržby 39,0 až 40,2 miliardy dolarů a hrubou marži 65,5 až 67,5 % . Skutečné tržby dosáhly 40,2 miliardy dolarů, tedy horní hranice výhledu . Pro třetí čtvrtletí firma předpokládá tržby 44,6 až 45,8 miliardy dolarů, což při střední hodnotě znamená zhruba 12% mezikvartální a 37% meziroční růst .

Analytici před zveřejněním výsledků očekávali tržby kolem 40 miliard dolarů a meziroční růst zisku na akcii o více než 50 % . Někteří podle TrendForce předpokládali, že díky silné poptávce po 3nm a 5nm čipech pro AI může hrubá marže ve druhém čtvrtletí dosáhnout téměř 70 % . Výsledky tuto trajektorii potvrdily.

Pokročilé pouzdření tvořilo v roce 2025 přibližně 8 % celkových tržeb TSMC. Pro rok 2026 se očekává překročení hranice 10 % . Bernstein zvýšil cílovou cenu akcií TSMC s odkazem na kombinaci „více CoWoS, více XPU a 23% růstu tržeb v roce 2026“ .

Co bude rozhodovat dál

TSMC se snaží vyřešit problém na několika frontách najednou: zvyšuje vlastní kapacitu, zapojuje externí montážní firmy a vyvíjí novou generaci pouzdření, která by omezila závislost na velkých interposerech.

Outsourcing sice přesune část hodnoty k firmám ASE, SPIL a Amkor, zároveň však TSMC umožní udržet zákazníky a nepřerušit dodávky AI akcelerátorů. Hlavní zdroj ziskovosti firmy navíc zůstává v samotné výrobě čipů, zejména na 3nm a 5nm procesech. Právě kombinace silné poptávky po těchto procesech a rostoucího významu pokročilého pouzdření může celkovou marži TSMC v roce 2026 posunout ještě blíže k 70 %.