TSMC v roce 2026: Nejobří expanze v historii – 3nm na 180 000 waferů, 2nm v pěti továrnách a 1,4nm na obzoru

TSMC v roce 2026 realizuje nejagresivnější rozšiřování kapacit ve své historii, poháněné téměř neukojitelnou poptávkou po čipech pro umělou inteligenci od společností NVIDIA, AMD, Broadcom a Apple. Oba nejpokročilejší výrobní uzly – 3nm i 2nm – jsou plně vyprodané až do konce roku 2026 a cíle pro počet zpracovaných waferů byly zvýšeny výrazně nad původní plány . Podívejme se na klíčové milníky, cíle a harmonogramy.

3nm výroba: 180 000 waferů měsíčně – a to v předstihu

• Nový cíl: 180 000 waferů měsíčně (wafer starts per month, WPM) – o 20 % více oproti původnímu plánu 150 000 WPM .
• Zrychlený harmonogram: TSMC by měla tohoto cíle dosáhnout už začátkem čtvrtého čtvrtletí 2026, tedy zhruba o 2–3 měsíce dříve, než se čekalo .
• Meziroční růst: To představuje nárůst kapacity o více než 40 % oproti roku 2025 .
• Klíčoví zákazníci: NVIDIA, AMD a Broadcom agresivně zajišťují zakázky společně s Applem . Analytická firma Omdia potvrzuje, že 2nm a 3nm uzly TSMC jsou těmito lídry v AI „z velké části vyprodané“ .
• Cena waferů: 3nm wafery (N3/N3E) se na začátku roku 2026 pohybují kolem 19 500 dolarů za kus, přičemž dodací lhůty přesahují 50 týdnů .

2nm výroba: Pět továren, 70% roční růst

• Start hromadné výroby: 2nm uzel (N2) vstoupil do sériové výroby ve čtvrtém čtvrtletí 2025 a přechází z tranzistorů FinFET na novou architekturu nanosheetů (GAA) .
• Cíl pro konec roku 2026: TSMC chce dosáhnout 100 000 WPM .
• Plánovaný růst: TSMC očekává, že kapacita 2nm bude v letech 2026 až 2028 růst složeným ročním tempem 70 % .
• Zákazníci: AMD cílí na výrobu 2nm procesorů od roku 2026; Google a AWS rovněž plánují brzké nasazení . Očekává se, že NVIDIA přesune své objednávky na akcelerátory AI k 2nm uzlu ve velkém objemu .
• Výtěžnost: Křivka učení u 2nm výroby je lepší než u 3nm ve stejné fázi .

Rozšiřování továren: Tchaj-wan, Arizona, Japonsko

Tchaj-wan (domovská základna):

• V roce 2026 je ve výstavbě nebo se začíná stavět až 10 továren napříč tchajwanskými vědeckými parky .
• Současně najíždí výrobu pět 2nm továren – dvě v Hsinchu (Fab 20) a tři v Kaohsiungu (Fab 22). Jde o nejagresivnější rozjezd jediného uzlu v historii TSMC .
• TSMC zdvojnásobila své historické tempo výstavby – v letech 2025–2026 staví nebo přestavuje devět fází továren ročně, zatímco dříve to byly v průměru čtyři .

Arizona, USA:

• V červenci 2026 TSMC oznámila dodatečnou investici 100 miliard dolarů v Arizoně, čímž celková plánovaná investice dosahuje 265 miliard dolarů .
• Fab 1 (4nm): Již najíždí výrobu a přispívá k zisku .
• Fab 2: Instalace zařízení je naplánována na čtvrté čtvrtletí 2026, hromadná výroba byla urychlena na druhou polovinu roku 2027 (původně 2028) .
• Fab 3: Instalace zařízení je cílena na září 2027 .
• TSMC získává druhý pozemek v Arizoně, kde plánuje vybudovat nezávislý „gigafab cluster“ .

Japonsko (Kumamoto):

• V únoru 2026 TSMC oznámila plány na výrobu 3nm čipů v Kumamotu s investicí přibližně 17 miliard dolarů .

Výhled na další generaci: 1,4nm (A14)

• Umístění továrny: Vědecký park Taichung (střední Tchaj-wan).
• Stav výstavby: V předstihu. První budova (1. fáze) by měla být dokončena před dubnem 2027 .
• Zkušební výroba: Mohla by začít už ve třetím čtvrtletí 2027 .
• Cíl hromadné výroby: Polovina roku 2028 (2. polovina 2028) .
• Investice: Odhadovaných 48,5–49 miliard dolarů .
• Technologie: Bude využívat tranzistory GAAFET druhé generace (NanoFlex Pro) se současnou EUV litografií – TSMC sdělila společnosti ASML, že High-NA EUV nepřijme dříve než v roce 2029 .
• Zájem zákazníků: Silný zájem ze strany Applu, Qualcommu, NVIDIA, AMD a zákazníků z oblasti AI/HPC; interní validace A14 se již blíží 90 % cíle .
• Další výhled: Po A14 (1,4nm) TSMC očekává, že uzly A13 i A12 dosáhnou hromadné výroby v roce 2029 .