AnswersPublished40 sources
TSMC v roce 2026: Nejobří expanze v historii – 3nm na 180 000 waferů, 2nm v pěti továrnách a 1,4nm na obzoru
TSMC navyšuje měsíční kapacitu 3nm čipů na 180 000 waferů (o 20 % nad plán) a do konce roku 2026 chce u 2nm dosáhnout 100 000 waferů měsíčně. Současně najíždí výrobu 2nm čipů v pěti továrnách na Tchaj wanu (dvě v Hsinchu, tři v Kaohsiungu) a v Arizoně oznámila dodatečnou investici 100 miliard dolarů, čímž celkové pl...
PublikovalUpraveno pomocí DeepSeek-V4-FlashObrázky vytvořeny pomocí GPT Image 1.5
Research answer
Key takeaways
- TSMC navyšuje měsíční kapacitu 3nm čipů na 180 000 waferů (o 20 % nad plán) a do konce roku 2026 chce u 2nm dosáhnout 100 000 waferů měsíčně.
- Současně najíždí výrobu 2nm čipů v pěti továrnách na Tchaj wanu (dvě v Hsinchu, tři v Kaohsiungu) a v Arizoně oznámila dodatečnou investici 100 miliard dolarů, čímž celkové plánované výdaje v USA dosahují 265 miliard...
- Továrna na 1,4nm čipy (A14) v Taichungu je v předstihu – hromadná výroba se očekává v polovině roku 2028 a zájem projevili Apple, Qualcomm, NVIDIA i AMD [47][50].
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details and timeline of TSMC's accelerated 3nm and 2nm production ramp in 2026, including wafer start targets, customer dem. Article summary: TSMC is executing its most aggressive capacity expansion in history in 2026, driven by insatiable AI demand from NVIDIA, AMD, Broadcom, and Apple. Both 3nm and 2nm are fully booked through end of 2026, with wafer-start t. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
TSMC v roce 2026 realizuje nejagresivnější rozšiřování kapacit ve své historii, poháněné téměř neukojitelnou poptávkou po čipech pro umělou inteligenci od společností NVIDIA, AMD, Broadcom a Apple. Oba nejpokročilejší výrobní uzly – 3nm i 2nm – jsou plně vyprodané až do konce roku 2026 a cíle pro počet zpracovaných waferů byly zvýšeny výrazně nad původní plány . Podívejme se na klíčové milníky, cíle a harmonogramy.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "TSMC v roce 2026: Nejobří expanze v historii – 3nm na 180 000 waferů, 2nm v pěti továrnách a 1,4nm na obzoru"?
TSMC navyšuje měsíční kapacitu 3nm čipů na 180 000 waferů (o 20 % nad plán) a do konce roku 2026 chce u 2nm dosáhnout 100 000 waferů měsíčně.
What are the key points to validate first?
TSMC navyšuje měsíční kapacitu 3nm čipů na 180 000 waferů (o 20 % nad plán) a do konce roku 2026 chce u 2nm dosáhnout 100 000 waferů měsíčně. Současně najíždí výrobu 2nm čipů v pěti továrnách na Tchaj wanu (dvě v Hsinchu, tři v Kaohsiungu) a v Arizoně oznámila dodatečnou investici 100 miliard dolarů, čímž celkové plánované výdaje v USA dosahují 265 miliard...
What should I do next in practice?
Továrna na 1,4nm čipy (A14) v Taichungu je v předstihu – hromadná výroba se očekává v polovině roku 2028 a zájem projevili Apple, Qualcomm, NVIDIA i AMD [47][50].