TSMC zvažuje investici 31,4 miliardy dolarů v Longtanu. Tři továrny mohou prodloužit náskok v AI čipech

Tři nové provozy v Longtanu na severu Tchaj-wanu by mohly TSMC zajistit další výrobní prostor pro generace AI čipů, které přijdou po náběhu procesu A14. Podle zveřejněných informací by investice přesáhla 1 bilion nových tchajwanských dolarů, tedy přibližně 31,4 miliardy USD.

Je ale důležité oddělit schválený rozvoj území od definitivního závazku výrobce čipů. Počet továren, jejich přesné zaměření, rozpočet i harmonogram jsou zatím uváděny ve zprávách o plánech a informacích z dodavatelského řetězce — nejde o detailní oficiální oznámení investičního projektu ze strany TSMC.

Co se má v Longtanu stavět

Tchajwanská Národní rozvojová rada 17. září 2026 schválila třetí fázi rozšíření vědeckého parku Longtan. Lokalita má přilákat výrobu čipů technologiemi třídy 1,4 nm a pokročilejšími. 33

Zdroje z dodavatelského řetězce hovoří o počátečním plánu tří provozů. První by měl být dokončen a připraven k sériové výrobě zhruba kolem roku 2030, přičemž celková investice má přesáhnout 1 bilion NT$. 35 Dřívější informace přitom uváděly kombinaci dvou továren na 1,4nm čipy a závodu pro panelové pouzdření. I to ukazuje, že konečná podoba projektu nemusí být uzavřená. 37

Kapacita pro dobu po A14

TSMC veřejně představila výrobní plán do roku 2029: proces A14 má vstoupit do výroby v roce 2028, následovat mají A13 a A12 v roce 2029. A14 využívá druhou generaci nanosheetových tranzistorů, označovaných také jako gate-all-around. U A12 se očekává napájení ze zadní strany čipu, které je důležité zejména pro náročné výpočty. 78

Právě zde získává Longtan strategický význam. Nejde jen o další plochu pro továrny, ale o možnou výrobní kapacitu pro generaci následující po prvním náběhu A14. TSMC by tak spolu se zákazníky získala delší časový prostor pro produkci budoucích AI akcelerátorů, procesorů a zakázkových čipů pro datová centra na Tchaj-wanu.

Projekt zároveň zapadá do širší strategie firmy: zachovat podstatnou část nejpokročilejší výroby doma a současně rozšiřovat výrobu i pokročilé pouzdření v zahraničí. Geografickou koncentraci tím TSMC neodstraní, ale udrží špičkový výrobní ekosystém poblíž zavedených vývojových týmů a dodavatelů.

Rekordní výsledky dávají TSMC prostor investovat

TSMC vstupuje do možné expanze z mimořádně silné finanční pozice. Ve 2. čtvrtletí roku 2026 vykázala tržby 1 270,38 miliardy NT$ (40,20 miliardy USD), čistý zisk 706,56 miliardy NT$ a hrubou marži 67,7 %. 49

Pro 3. čtvrtletí firma očekávala tržby mezi 44,6 a 45,8 miliardy USD a zvýšila celoroční výhled kapitálových výdajů na 60 až 64 miliard USD. 4958

Tato čísla samozřejmě nepotvrzují, že se Longtan uskuteční přesně v nyní popisovaném rozsahu. Vysvětlují však, proč si TSMC může dovolit uvažovat o projektech za desítky miliard dolarů, a přitom rozšiřovat kapacity i v dalších lokalitách.

AI čipy nebrzdí jen výroba waferů, ale také pouzdření

U dnešních AI systémů nestačí vyrobit pokročilý křemíkový čip. Stejně zásadní je pokročilé pouzdření, které propojí výpočetní čiplety a paměti s vysokou propustností do jediného výkonného modulu. Jednou z klíčových technologií TSMC je CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate). 29

Podle uváděných plánů by TSMC měla zvýšit kapacitu CoWoS z přibližně 130 000 ekvivalentů 12palcových waferů měsíčně na konci roku 2026 na zhruba 260 000 na konci roku 2028. Expanze má být soustředěna do tchajwanského závodu AP7 a provozů v Arizoně. 1723

To je pro AI trh podstatné: dodávky akcelerátorů mohou narazit na nedostatek pouzdřovací kapacity, i když jsou samotné špičkové wafery dostupné. TSMC proto neusiluje pouze o pozici výrobce stále menších tranzistorů. Snaží se nabídnout celý řetězec od pokročilé logiky po sestavení komplexního výpočetního modulu.

Konkurence ovšem existuje. Analytici citovaní v oborových zprávách odhadují, že kapacita technologie Intel EMIB-T by v přepočtu na ekvivalenty CoWoS mohla v roce 2028 dosáhnout přibližně 40 000 až 45 000 waferů měsíčně. 23 Alternativní dodavatelé by mohli zmírnit nedostatek kapacity a rozšířit možnosti zákazníků, i když by jejich objem zůstával výrazně pod hlášeným cílem TSMC.

Souboj roadmap: TSMC, Samsung a Intel

Plán TSMC počítá s výrobou A14 v roce 2028 a A13/A12 v roce 2029. 7 Samsung nadále cílí na sériovou výrobu procesu SF1.4 v roce 2029. 3 Intel podle oborových zpráv plánuje velkoobjemovou výrobu technologií 14A v roce 2028. 2

Časový plán tedy naznačuje, že TSMC může mít při přechodu do takzvané angstromové éry náskok. Označení výrobních uzlů ale není mezi firmami přímo srovnatelné. O vítězi rozhodnou výtěžnost výroby, cena, nástroje pro návrháře čipů, spotřeba a výkon, úroveň integrace pouzdření i to, zda zákazníci skutečně uvedou produkty do velkoobjemové produkce.

Co může plán zkomplikovat

• Poptávka po AI infrastruktuře musí vydržet. Současná ziskovost TSMC stojí na silné poptávce po pokročilých technologiích. Víceletá výstavba nových továren předpokládá, že zákazníci budou dál masivně investovat do AI a datových center.
• Pouzdření musí růst stejně rychle jako výroba waferů. Zdvojnásobení kapacity CoWoS by bylo významné, avšak poptávka může zůstávat napjatá, pokud budou AI moduly dále růst velikostí a složitostí. 17
• Vysoké investice mohou postupně zatížit marže. Nové továrny, zahraniční expanze, odpisy a investice do pouzdření vyžadují dlouhodobě vysokou vytíženost a silnou cenovou disciplínu.

Shrnutí

Longtan je vhodnější chápat jako možné prodloužení dlouhodobé AI strategie TSMC než jako pouhé rozšíření průmyslového parku. Pokud se uváděný plán tří provozů uskuteční, může firmě zajistit tchajwanskou kapacitu pro výrobu po náběhu A14 právě ve chvíli, kdy se pokročilé pouzdření stává nepostradatelnou součástí velkých AI systémů.

Rekordní výsledky za druhé čtvrtletí i vyšší plán kapitálových výdajů ukazují, že TSMC na tuto strategii finančně má. Trvalá převaha ale nebude záviset jen na tom, kdo první představí další výrobní uzel. Rozhodne schopnost spojit vedení ve výrobě waferů, kapacitu CoWoS a nové pouzdřovací technologie v spolehlivě dodávané systémy pro zákazníky až do konce desetiletí. 49717