AnswersPublished35 sources
AMD MI455X a Helios: 432 GB HBM4 a 72 GPU v jednom AI racku
AMD Instinct MI455X využívá architekturu CDNA 5, osm výpočetních čipletů na procesu TSMC N2, čiplety pro fabric, cache a I/O na N3P a 12 vrstev HBM4 s kapacitou 432 GB. Rack Helios propojuje 72 GPU MI455X v 18 čtyřGPU šasi.
PublikovalUpraveno pomocí GPT-5.6 LunaObrázky vytvořeny pomocí GPT Image 1.5
Research answer
Key takeaways
- AMD Instinct MI455X využívá architekturu CDNA 5, osm výpočetních čipletů na procesu TSMC N2, čiplety pro fabric, cache a I/O na N3P a 12 vrstev HBM4 s kapacitou 432 GB.
- Rack Helios propojuje 72 GPU MI455X v 18 čtyřGPU šasi. AMD uvádí až 2,9 exaflopu FP4, 31 TB HBM4 a celkovou propustnost paměti 1,7 PB/s.
- Největší sázkou AMD je celý systém: procesory EPYC Venice, síťové karty Pensando Vulcano, UALink přes Ethernet, standardy Open Rack Wide a software ROCm.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What architectural and system-level details did AMD reveal at Hot Chips 2026 about its Instinct MI400 series—especially the MI455X’s TSMC N2. Article summary: AMD’s Hot Chips message was that MI400 is not merely a faster accelerator: it is the compute building block for a vertically integrated, open-standard AI rack. The flagship MI455X combines a large chiplet GPU, unusually . Topic tags: general, general web, user generated, documentation. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks,
AMD na konferenci Hot Chips 2026 nepředstavilo řadu Instinct MI400 pouze jako další generaci akcelerátorů. Vlajkový model MI455X je především výpočetním stavebním kamenem platformy Helios, která v jednom racku kombinuje GPU, hostitelské procesory, síťové prvky a software ROCm. Nejvýraznější předností čipu je paměť: jeden MI455X má 432 GB HBM4, zatímco rack se 72 GPU nabízí celkem 31 TB HBM4. 2
3
10
MI455X: čipletové GPU pro éru velkých modelů
MI455X stojí na páté generaci architektury AMD CDNA. Výpočetní část tvoří osm čipletů Accelerator Complex Die (XCD) vyráběných procesem TSMC N2. Čiplety pro fabric, cache a I/O využívají proces TSMC N3P. AMD všechny části společně s 12 paměťovými vrstvami HBM4 osazuje do pouzdra TSMC CoWoS-L. 17
21
Nejde tedy o jednodílné, monolitické GPU. AMD odděluje výpočetní jádra, cache, komunikaci a I/O do specializovaných čipletů. Tento přístup umožňuje použít nejpokročilejší výrobní proces tam, kde přináší největší přínos, a současně navrhnout celý čip s ohledem na propustnost, výrobní výtěžnost a propojení v rámci racku.
Architektura a způsob provádění výpočtů
MI455X obsahuje 256 Work Group Processorů (WGP) a 192 MB globální cache L2. CDNA 5 přidává také podporu maticových výpočtů s nativním prováděním Wave32 a širokou paletu formátů pro moderní AI úlohy. 3
20
Materiály z Hot Chips dále popisují rychlejší cestu pro transcendentní funkce, například exponenciální a logaritmické operace. Ty se objevují mimo jiné v mechanismu attention, normalizaci a aktivačních funkcích neuronových sítí. Dostupné zdroje však neuvádějí konkrétní měření zkrácení latence, takže tuto vlastnost nelze interpretovat jako doložený výkonnostní náskok.
MI455X v číslech
- Architektura: AMD CDNA 5
- Výpočetní čiplety: osm XCD na procesu TSMC N2
17
- Fabric, cache a I/O: čiplety na procesu N3P
- Pouzdření: TSMC CoWoS-L
21
- Work Group Processory: 256
3
- Globální cache L2: 192 MB
- Paměť HBM4: 12 vrstev, celkem 432 GB
- Špičková propustnost paměti: 23,3 TB/s
- Špičkový výkon OCP MXFP4: 40,26 PFLOPS, AMD uvádí přibližně 40,3 PFLOPS
19
- Špičkový výkon MXFP6: 20,13 PFLOPS
- Špičkový výkon MXFP8: 20,13 PFLOPS
Jde o teoretické špičkové hodnoty, nikoli o zaručenou propustnost v reálných aplikacích. Skutečný výkon závisí na použité přesnosti, řídkosti výpočtů, architektuře modelu, přístupu do paměti, softwarové optimalizaci i na tom, zda dokáže úloha vytížit všechny výpočetní prostředky.
Proč je 432 GB HBM4 důležitější než samotné PFLOPS
Nejzásadnějším údajem MI455X nemusí být maximální výpočetní výkon, ale kapacita paměti. Dvanáct vrstev HBM4 poskytuje každému akcelerátoru 432 GB kapacity a propustnost až 23,3 TB/s. 2
3
Do paměti se tak vejde více vah modelu, aktivací i stavových dat při inferenci, včetně KV cache. To je důležité zejména u dlouhých kontextů a při obsluze mnoha požadavků současně. Čím více dat se vejde přímo k akcelerátoru, tím méně často je nutné rozdělovat model mezi další GPU a přenášet data přes jejich propojení.
CDNA 5 podporuje formáty OCP MXFP4, MXFP6, MXFP8, OCP FP8, BF16, FP16, TF32, FP32 a FP64. Formáty s nízkou přesností cílí na efektivní trénování a inferenci AI modelů, zatímco podpora širšího spektra formátů zachovává využitelnost architektury také pro HPC a smíšené výpočetní úlohy. 18
20
Helios: z akcelerátoru se stává celý rack
Platforma Helios rozděluje GPU do 18 výpočetních šasi kompatibilních s přístupem Open Rack Wide. Každé šasi obsahuje čtyři MI455X, dohromady tedy 72 GPU. AMD pro celý rack uvádí tyto maximální hodnoty:
- 2,9 exaflopu FP4 výpočtů
- 1,4 exaflopu FP8 výpočtů
- 31 TB celkové kapacity HBM4
- 1,7 PB/s souhrnné propustnosti HBM
- 260 TB/s propustnosti scale-up
- 43 TB/s propustnosti scale-out
51
Přínos Heliosu nespočívá jen v prostém vynásobení parametrů 72 GPU. AMD navrhuje rack jako jednu doménu scale-up, v níž je komunikace mezi akcelerátory ústřední součástí systému, nikoli dodatečnou funkcí několika samostatných serverů. Pro propojení scale-up používá AMD UALink přes Ethernet, zatímco připojení mimo rack zajišťují ethernetové technologie pro scale-out. 10
12
Procesory, šasi a síťové prvky
Každé šasi se čtyřmi GPU doplňuje hostitelský procesor AMD EPYC „Venice“. Zprávy o architektuře představené na Hot Chips uvádějí platformu EPYC 9006 na patici SP7; AMD Helios popisuje jako kombinaci procesorů šesté generace EPYC řady 9006, GPU MI455X a síťových prvků Pensando. 7
10
14
O síťovou konektivitu scale-out se starají AI síťové karty Pensando Vulcano s ethernetovou rychlostí 800 Gb/s. Materiály AMD u tohoto řešení uvádějí až 2,4 Tb/s propustnosti scale-out na jedno GPU. 47
Každá část má v systému jasnou úlohu: GPU provádí maticové a vektorové výpočty, EPYC zajišťuje hostitelské a řídicí úlohy a síťová infrastruktura přenáší data uvnitř racku i mezi dalšími racky. Helios je proto společně navržený výpočetní systém, nikoli jen sada stejných akceleračních karet.
Open Rack Wide a strategie ROCm
AMD staví Helios v souladu s přístupem Meta Open Rack Wide a širšími standardy Open Compute Project. Současně využívá UALink a ethernetové sítě, místo aby rack prezentovalo jako uzavřenou proprietární platformu. 47
49
Tento standardizovaný přístup podporuje argument AMD, že velké AI systémy lze skládat z interoperabilních komponent. Celek tvoří:
- Instinct MI455X: maticové a vektorové výpočty
- EPYC Venice: hostitelské a řídicí výpočty
- Pensando Vulcano: síťová konektivita scale-out
- UALink přes Ethernet: propojení GPU scale-up
- ROCm: softwarové prostředí, které má nabídnout alternativu k infrastruktuře závislé na CUDA
ROCm samo o sobě neodstraňuje práci spojenou s přechodem softwaru mezi platformami GPU. O snadnosti migrace rozhoduje podpora kernelů, knihoven, kompilátorů, frameworků pro modely i provozních nástrojů. Strategií AMD je nabídnout kompletní hardwarový a softwarový základ pro rozsáhlý AI cluster, nikoli soutěžit pouze parametry samotného akcelerátoru.
Dostupnost: plán výroby není důkazem masového nasazení
AMD uvedlo, že Helios vstupuje do výroby a jeho nasazování má začít ve druhé polovině roku 2026. 4
49 Toto tvrzení popisuje výrobní a dodavatelský harmonogram AMD. Neznamená však, že je platforma již široce nainstalována nebo že každá zveřejněná konfigurace je dostupná ve velkých objemech.
Microsoft samostatně oznámil plány nasadit Helios v Azure pro inferenci pokročilých modelů, což platformě poskytuje konkrétní cestu do cloudového prostředí. 54
56 Plán zákaznického nasazení ale není totéž co nezávisle změřené výsledky v produkci.
Versal Premium Gen 2: AMD míří i mimo datacentrová GPU
Na Hot Chips AMD představilo také adaptivní SoC Versal Premium Gen 2. Jde o jinou část nabídky než MI455X: tyto čipy cílí na datově náročné a na latenci citlivé úlohy, například fyzickou AI, síťovou infrastrukturu, měřicí techniku, profesionální video, letectví a obranu nebo další kritické systémy. 31
36
38
Varianta Memory-on-Package integruje do pouzdra až 32 GB paměti LPDDR5X. AMD uvádí projektovanou propustnost až 288 GB/s a až o 60 % menší plochu desky ve srovnání s řešením s externí pamětí. 36
41
Oficiální specifikace řady Versal Premium Gen 2 potvrzují rozhraní PCIe Gen6 a CXL 3.1, stejně jako podporu pamětí LPDDR5X a DDR5. 37
40
42
Některé zprávy z Hot Chips hovoří také o transceiverech schopných PCIe Gen7 a postkvantové kryptografii v širším kontextu platformy. Dostupné autoritativní produktové materiály však potvrzují PCIe Gen6, CXL 3.1 a bezpečnostní funkce, například PCIe Integrity and Data Encryption. Z nich nelze vyvodit, že PCIe Gen7 nebo hardwarově implementovaná postkvantová kryptografie jsou potvrzenými specifikacemi každého zařízení Memory-on-Package. 37
39
40
Hlavní závěr
Čísla MI455X — 432 GB HBM4, propustnost 23,3 TB/s a až 40,26 PFLOPS v MXFP4 — jsou důležitá především proto, že zapadají do většího návrhu. Helios spojuje 72 těchto akcelerátorů do racku s 31 TB HBM4, exaflopovým výkonem v nízkých přesnostech, rychlým propojením scale-up, hostitelskými procesory EPYC a síťovými kartami Pensando.
AMD tak nesází pouze na vyšší čísla v tabulce parametrů. Snaží se propojit GPU, paměť, fabric, procesor, síťovou kartu, konstrukci racku a software do jediné platformy založené na otevřenějších standardech. Zda se tento přístup promění v konkurenceschopný výkon v produkci, ale ukážou až reálné úlohy, vyspělost softwaru, dostupnost komponent a tempo nasazování — nikoli samotné teoretické maximum.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "AMD MI455X a Helios: 432 GB HBM4 a 72 GPU v jednom AI racku"?
AMD Instinct MI455X využívá architekturu CDNA 5, osm výpočetních čipletů na procesu TSMC N2, čiplety pro fabric, cache a I/O na N3P a 12 vrstev HBM4 s kapacitou 432 GB.
What are the key points to validate first?
AMD Instinct MI455X využívá architekturu CDNA 5, osm výpočetních čipletů na procesu TSMC N2, čiplety pro fabric, cache a I/O na N3P a 12 vrstev HBM4 s kapacitou 432 GB. Rack Helios propojuje 72 GPU MI455X v 18 čtyřGPU šasi. AMD uvádí až 2,9 exaflopu FP4, 31 TB HBM4 a celkovou propustnost paměti 1,7 PB/s.
What should I do next in practice?
Největší sázkou AMD je celý systém: procesory EPYC Venice, síťové karty Pensando Vulcano, UALink přes Ethernet, standardy Open Rack Wide a software ROCm.