Intel Nova Lake (Core Ultra Series 400): uniklý plán prozrazuje dávkový rollout v roce 2027 až 52 jader

28jádrový DS model (pravděpodobně i5 s 8 P-jádry + 16 E-jádry + 4 LP-E jádry) dorazí jako první, zatímco 52jádrový flagšip se objeví až v polovině až konci roku 2027 – možná až v září .

Důvody zpoždění

• Oficiální termín se posouvá z konce roku 2026 na rok 2027. Generální ředitel Intelu Lip-Bu Tan v lednu 2026 potvrdil launch na konec roku 2026, ale zároveň upozornil na „rostoucí náklady na komponenty, které by letos mohly omezit naše možnosti na klientském trhu“ . V únoru 2026 známí leakřeři (Golden Pig Upgrade, HXL) uvedli, že desktopový launch se přesunul na CES 2027 .
• Rostoucí ceny komponent a problémy na trhu DRAM. Cenový šok u DRAM prodražil paměti DDR5, což zpomalilo připravenost ekosystému na nový standard pamětí, který Nova Lake vyžaduje .
• „Produktová zima“ / celoodvětvové turbulence. Několik zpráv popisuje širší pokles poptávky po spotřebitelských PC a „produktovou zimu“, kvůli které Intel i AMD odložily své nové generace desktopových CPU z roku 2026 na rok 2027 .
• Přesun zdrojů na čipy pro AI servery. Strategický pivot Intelu směrem k procesorům pro AI a datová centra odvedl výrobní kapacity a inženýrské zdroje od desktopových částí .
• Nedostatek waferů a nízké zásoby CPU. Intel přiznal, že „zásoby CPU jsou nízké“ a že omezení dodávek brání plnému zásobování klientského trhu .

Klíčové architektonické vlastnosti

52jádrový flagšip se dvěma čiplety:

• 16 jader Coyote Cove P-core (výkonnostní jádra, nová architektura)
• 32 jader Arctic Wolf E-core (efektivní jádra, nová architektura)
• 4 nízkoenergetická LP-E jádra na SoC tile
• Celkem: 52 jader na dvou compute tile (8P+16E na tile) plus LP-E cluster na SoC tile

bLLC (Big Last Level Cache):

• Až 288 MB celkem (144 MB na compute tile)
• Popisováno jako přímá odpověď Intelu na technologii AMD 3D V-Cache

TDP a spotřeba:

• 52jádrový flagšip má TDP přibližně 175 W

Podpora pamětí:

• Podpora DDR5-8000, vyžaduje nové vysokorychlostní paměťové kity

Patice a platforma:

• Nová patice LGA 1954 – potvrzena celními a přepravními záznamy s označením „ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA“
• Vyžaduje nové základní desky s čipsetem Z990; zpětná kompatibilita s LGA 1700 nebo LGA 1851 není možná

Výrobní proces:

• Očekává se kombinace vlastních Intelích uzlů a případně externích foundry (přesný poměr není potvrzen)

Upozornění: Všechny výše uvedené informace pocházejí z uniklých interních dokumentů, přepravních manifestů a zpráv leakřerů – žádná z nich nebyla oficiálně potvrzena společností Intel. Roadmapy a specifikace se mohou změnit.