ASML dramaticky zrychluje výrobu klíčových strojů pro AI čipy

ASML zrychluje výrobu a zvyšuje kapacitu, aby uvolnil úzké hrdlo v dodávkách AI čipů

Společnost ASML, jediný světový výrobce extrémních ultrafialových (EUV) litografických systémů, spouští své nejagresivnější zvýšení produkce za poslední roky. 15. července 2026, společně s lepšími než očekávanými výsledky za druhé čtvrtletí, firma detailně popsala vícestranné úsilí: zkrátit dobu montáže EUV strojů o zhruba 30 %, rozšířit roční výrobní kapacitu na přibližně 85 Low-NA EUV systémů do roku 2027 a naplánovat další skok v kapacitě na rok 2028. Cíl je jasný: přímo zaútočit na dodavatelské úzké hrdlo, které omezuje produkci těch nejpokročilejších AI čipů.

Zkrácení výrobního cyklu: Jak ASML dosahuje zrychlení o ~30 %

EUV stroje ASML s nízkou numerickou aperturou (0,33 NA) patří k nejsložitějším průmyslovým zařízením, jaká kdy byla postavena, každý stojí zhruba 300 milionů dolarů . Ještě před několika čtvrtletími činil výrobní cyklus – tedy doba od zahájení montáže v čisté místnosti po odeslání zákazníkovi – přibližně 22 týdnů. Finanční ředitel Roger Dassen nyní potvrdil, že ASML cílí na cyklus 15 až 16 týdnů, což představuje snížení o přibližně 30 % .

Mezi konkrétní metody, které toto zrychlení umožňují, patří:

• Reorganizace továrny a paralelní pracovní postupy: ASML přeskupuje kabiny v čistých místnostech, aby veškerý prostor sloužil přímo výstupu, nikoliv jen meziskladování. Více montážních a testovacích kroků probíhá současně, místo aby na sebe navazovaly .
• Zefektivnění testovacích protokolů: Firma zkracuje dobu testovacích cyklů při zachování standardů kvality. Jde o delikátní rovnováhu u strojů, které musí dosahovat nanometrové přesnosti .
• Vyšší propustnost (throughput) na jeden stroj: Nejnovější model TWINSCAN NXE:3800E již dosahuje 230 waferů za hodinu, oproti 160 u předchozí generace . To znamená, že každý stroj vyrobí více čipů, a zákazníci tedy pro stejný objem výroby potřebují méně strojů – což dále násobí kapacitní zisk z každé dodané jednotky.
• Zlepšení v dodavatelském řetězci a přípravě komponent: Úzká místa v dodávkách dílů a finální integraci se snižují, takže stroje tráví méně času na výrobní hale .

Cíle výrobní kapacity pro roky 2027 a 2028

ASML představil jasný, víceletý plán kapacit s cíli, které jsou výrazně vyšší než dřívější odhady:

Metrika	2025 (skutečnost)	2026 (cíl)	2027 (cíl)	2028 (plán)
Dodané Low-NA EUV jednotky	~44	~60	~80 (kapacita ~85)	Vyhodnocuje se další expanze o ~30 %
DUV imerzní jednotky	~131	~130	+30% expanze se vyhodnocuje	Zvažuje se další expanze

• Kapacita Low-NA EUV pro rok 2027, přibližně 85 systémů, představuje nárůst o zhruba 30 % oproti ~65 systémům plánovaným na rok 2026 . Téměř celá tato kapacita je již rezervována zákazníky .
• Bank of America zvýšila svůj odhad dodávek Low-NA EUV pro rok 2028 na 97 jednotek, což odráží důvěru v pokračující expanzi . Analytici Barclays modelují ještě vyšší čísla: 90 jednotek v roce 2027 a 100 v roce 2028 .
• Kapacitní plány výslovně zohledňují poptávku z plánované Terafab mega-továrny Elona Muska v Texasu .

ASML rovněž uvedl, že by teoreticky mohl v roce 2027 dodat až 90 EUV nástrojů, aniž by musel přidávat fyzickou tovární kapacitu, a to čistě díky zvýšení efektivity . Někteří analytici, včetně JPMorgan, věří, že by firma mohla do roku 2028 vyrobit až 110 kusů, pokud poptávka vydrží .

Souvislost s úzkým hrdlem výroby AI čipů

EUV litografické stroje jsou tím nejužším místem v celé špičkové výrobě polovodičů. Každý pokročilý AI čip – ať už jde o GPU od NVIDIA, akcelerátor od AMD nebo vlastní křemík od Googlu či Amazonu – je závislý na EUV pro tisk těch nejmenších obvodových prvků. Jeden takový stroj se staví zhruba rok, což přímo limituje, jak rychle se může rozšiřovat AI infrastruktura . Generální ředitel Christophe Fouquet uvedl, že společnost dělá „vše, co je v jejích silách“, aby urychlila dodávky a uspokojila prudce rostoucí poptávku taženou AI .

Tím, že ASML současně:

• Zkracuje dobu montáže o ~30 %,
• Zvyšuje propustnost waferů na stroj (NXE:3800E na 230 waferů/hodinu z 160),
• Téměř zdvojnásobuje roční produkci Low-NA EUV z ~44 kusů (2025) na ~80+ do roku 2027,

přímo útočí na dodavatelské úzké hrdlo, které omezovalo produkci AI čipů. Společnost také předvedla 1000wattový EUV světelný zdroj, průlom, který by do roku 2030 mohl umožnit 50% nárůst celkové produkce čipů .

Výsledky za Q2 2026

ASML zveřejnil výsledky za druhé čtvrtletí roku 2026 15. července 2026, které překonaly jak vlastní výhled společnosti, tak očekávání Wall Street:

Metrika	Výsledek Q2 2026	vs. Výhled/Konsenzus
Celkové čisté tržby	9,3 miliardy €	Nad středem výhledu 8,7 mld. €
Hrubá marže	54,0 %	Nad výhledem 51–52 %
Čistý zisk	2,9 miliardy €	—
Základní zisk na akcii (EPS)	7,59 € (~8,69 $)	Překonal konsenzus ~6,88 € / 7,95 $
Tržby ze správy instalované základny (Installed Base Management)	2,8 miliardy €	Významný příspěvek k překonání výhledu

Revidovaný celoroční výhled tržeb pro rok 2026

ASML zvýšil svůj výhled čistých tržeb pro celý rok 2026 již podruhé v tomto roce, což odráží trvalý nárůst poptávky po čipech pro AI:

• Nový výhled na rok 2026: 43 miliard € až 45 miliard €
• Předchozí výhled (duben 2026): 36 miliard € až 40 miliard €
• Původní výhled (začátek roku 2026): 34 miliard € až 39 miliard €

Společnost rovněž uvedla výhled čistých tržeb na Q3 2026 v rozmezí 11,0–12,0 miliard € s hrubou marží 55–57 % .