Apple a Broadcom prodloužily čipovou spolupráci do roku 2031

Přesná finanční hodnota nové dohody zveřejněna nebyla. Její význam proto nespočívá jen v objemu objednávek, ale také v tom, že Broadcom získává dlouhodobější jistotu ohledně spolupráce s jedním ze svých nejdůležitějších odběratelů.

Apple sází na dvě cesty zároveň

Apple v posledních letech výrazně investuje do vlastního vývoje čipů. Vlastní procesory řady A a M už používá v klíčových produktech a podobný přístup rozšiřuje i na bezdrátové technologie.

Podle dřívějších zpráv Apple vyvíjí kombinovaný čip pro Bluetooth a Wi‑Fi s interním kódovým označením Proxima. Jeho nasazení mělo začít u iPhonů a zařízení chytré domácnosti, následovat měly iPady a Macy. Tento čip má postupně nahradit část komponent dodávaných Broadcomem ^MFD.

Nová dohoda proto neznamená, že Apple od vlastních návrhů ustupuje. Ukazuje spíše na hybridní strategii dodavatelského řetězce:

1. Apple si ponechává kontrolu nad čipy, které může těsně propojit s vlastními procesory a softwarem.
2. Broadcom zůstává partnerem pro RF komponenty, síťové technologie a další oblasti, kde jsou jeho odborné znalosti a výrobní kapacita obtížně nahraditelné.
3. Přechod na vlastní řešení může probíhat postupně podle konkrétního produktu, nikoli formou náhlého ukončení spolupráce.

Apple zároveň dlouhodobě pracuje na vlastním mobilním modemu, který má snížit jeho závislost na Qualcommu. Červencová dohoda s Broadcomem se tohoto modemu přímo netýká, zapadá však do stejného širšího vzorce: Apple buduje vlastní klíčové čipy, ale současně si udržuje strategické dodavatele pro související technologie.

Návaznost na dohodu z roku 2023

Nové partnerství navazuje na významnou dohodu oznámenou v květnu 2023. Apple a Broadcom tehdy uzavřely mnohamiliardovou víceletou spolupráci na vývoji 5G rádiových komponent, které měly být navrhovány a vyráběny ve Spojených státech ^BWV.

Mezi uvedená výrobní místa patřily závody Broadcomu ve Fort Collins v Coloradu a další americké lokality ^BV. Dohoda souvisela s veřejným závazkem Applu investovat do americké ekonomiky a podporovat domácí výrobu polovodičů ^WV.

Zatímco původní spolupráce se soustředila především na 5G RF komponenty, dohoda z roku 2026 ji prodlužuje do roku 2031 a popisuje širší soubor vlastních ASIC čipů pro budoucí produkty Applu ^TFF.

Broadcom v roce 2026 rozšiřuje portfolio čipových kontraktů

Dohoda s Applem není izolovanou událostí. Broadcom se v roce 2026 snaží upevnit pozici dodavatele vlastních čipů nejen pro spotřební elektroniku, ale také pro největší provozovatele cloudových a AI systémů.

Broadcom uvedl, že jeho tržby z AI polovodičů dosáhly v prvním čtvrtletí fiskálního roku 2026 8,4 miliardy dolarů, což představovalo meziroční růst o 106 %. Pro druhé čtvrtletí firma očekávala 10,7 miliardy dolarů ^TI. Generální ředitel Hock Tan investorům řekl, že společnost má výhled na dosažení více než 100 miliard dolarů ročních tržeb z AI čipů v roce 2027, přičemž zveřejněný objem budoucích AI zakázek činil 73 miliard dolarů ^T.

Co z toho plyne

Pro Broadcom je dohoda s Applem důležitá hlavně tím, že stabilizuje vztah s odběratelem, který podle odhadů tvoří zhruba pětinu jeho tržeb. Pro Apple pak představuje pojistku dlouhodobých dodávek specializovaných komponent, aniž by musel rezignovat na vývoj vlastních čipů.

Výsledný obrázek je tedy méně dramatický než jednoduché tvrzení, že Apple „opouští“ Broadcom. Apple se snaží získat větší kontrolu nad svou technologií, ale zároveň uznává, že u některých složitých čipů je efektivnější spolupracovat s externím specialistou. Broadcom tak zůstává součástí dodavatelského řetězce Applu i v době, kdy se firma z Cupertina snaží být v oblasti polovodičů stále soběstačnější.