Micron staví v Hirošimě za 1,5 bilionu jenů. Bude vyrábět klíčové paměti pro umělou inteligenci

Rozsah investice a harmonogram

Slavnostní položení základního kamene proběhlo 4. července 2026 ^BCW. Investice činí 1,5 bilionu jenů, což dle kurzu odpovídá zhruba 9,3 až 9,6 miliardy dolarů ^BAT. Práce na místě začaly již v květnu 2026 ^FNJ. První dodávky hotových čipů by měly k zákazníkům dorazit mezi červnem a srpnem 2028. Plné výrobní kapacity továrna dosáhne v období od března do května 2030 ^AN. Továrna je navržena specificky pro výrobu HBM a není sdílena s klasickými DRAM linkami, což by mělo zvýšit efektivitu a výtěžnost ^T.

Co se bude vyrábět a pro koho

Hlavním produktem nové hirošimské továrny budou paměti HBM4 — tedy další generace po současném standardu HBM3E ^WI. Tyto čipy jsou nezbytné pro nejvýkonnější AI akcelerátory, jako jsou například GPU Nvidia H100 nebo modely řady B200 a jejich nástupci ^A. Primárním odběratelem má být právě Nvidia, která HBM paměti integruje do svých akcelerátorů. Micron se tak chce stát důležitým druhým zdrojem pro největší hráče na trhu AI čipů a snížit jejich závislost na jihokorejských dodavatelích ^AW.

Japonské dotace: Strategická sázka na polovodiče

Japonské ministerstvo hospodářství, obchodu a průmyslu (METI) se na projektu finančně výrazně podílí. Na tuto konkrétní expanzi přislíbilo 500 miliard jenů (zhruba 3,3 miliardy dolarů), což pokrývá přibližně třetinu kapitálových nákladů ^ATN. Včetně dřívějších dotací přesáhla celková japonská podpora pro Micronovy závody v Hirošimě částku 774,5 miliardy jenů ^AT. Tyto prostředky jsou součástí širšího plánu Tokia na oživení domácího polovodičového průmyslu a zajištění strategické výroby nejmodernějších pamětí na japonské půdě ^TA.

Výzva pro jihokorejského krále HBM — SK Hynix

Trhu HBM v současnosti dominuje SK Hynix, který je hlavním dodavatelem Nvidie pro generace HBM3 a HBM3E a drží výrazný náskok v objemu výroby i certifikacích. Na druhém místě je Samsung, Micron je až třetí ^WI.

Micron se svou novou továrnou volí odlišnou strategii:

1. Specializovaná továrna: Na rozdíl od konkurence jde o ryze HBM fab, nikoliv o sdílenou linku s DRAM, což může přinést vyšší efektivitu ^T.
2. Přeskočení generace: Micron necílí na HBM3E, ale rovnou na HBM4 od roku 2028. Chce tak konkurovat na špičce technologického uzlu a ne dohánět ztrátu na současné generaci ^WI.
3. Podpora Tokia a diverzifikace: Dotace snižují kapitálové riziko a z Japonska se stává další pilíř dodávek HBM mimo Jižní Koreu a Tchaj-wan — což je stále důležitější faktor z geopolitického hlediska ^AW.

Riziko: SK Hynix vyvíjí HBM4 velmi agresivně a hromadnou výrobu plánuje již na roky 2026–2027 ^WI. Micron tedy může na trh vstoupit až s dvouletým zpožděním. V globálním AI paměťovém supercyklu, kde poptávka po HBM roste o 40–50 % ročně až do roku 2030, je však podle analytiků dost prostoru pro více vítězů. Micron by se svou účelovou a vysoce dotovanou továrnou mohl od Nvidie získat významný podíl jako druhý zdroj ^AAW.