Intel údajně obnovuje výrobu starších procesorů pro Čínu. Důvodem je šílené zdražení DDR5 pamětí

Kterých platforem a patic se to týká

Zprávy výslovně uvádějí kompatibilní základní desky:

• 10. generace (Comet Lake-S) – patice LGA 1200, kompatibilní s čipsety Intel 400 a 500 .
• 12. generace (Alder Lake-S) – patice LGA 1700, kompatibilní s čipsety 600 a některými 700 .
• 13. a 14. generace (Raptor Lake-S / Raptor Lake Refresh) – patice LGA 1700, kompatibilní s čipsety 600 a 700 .

Zprávy zdůrazňují, že dodávky 10. a 12. generace budou obzvláště bohaté, což umožní uživatelům se staršími deskami s čipsety 400/500 provést upgrade bez nutnosti výměny celé desky . Jeden z reportů upozorňuje, že všech pět generací bude na trhu současně – jde o neobvyklou mezigenerační koexistenci .

Ceny DDR5 pamětí jako klíčový faktor

Rostoucí ceny DDR5 jsou hlavním důvodem, proč by Intel vsadil na starší platformy kompatibilní s DDR4. 10. generace používá pouze DDR4, 12. generace podporuje jak DDR4, tak DDR5. Obnovením výroby těchto procesorů dává Intel čínským stavitelům možnost vyhnout se přemrštěným cenám DDR5. Klíčová cenová data zahrnují:

• Průměrné ceny DDR5 od září 2025 vzrostly o 288 % .
• Goldman Sachs zvýšila svou prognózu růstu cen DRAM pro rok 2026 na 250–280 % .
• Spotové ceny DDR5 se od září 2025 zečtyřnásobily .
• Jefferies varoval, že ceny DRAM by mohly ve třetím čtvrtletí 2026 vyskočit o 40–50 % a ve čtvrtém čtvrtletí o dalších 30–40 % .
• Analytická firma Aletheia předpovídá 30% nárůst průměrné prodejní ceny ve třetím čtvrtletí .

Širší tržní podmínky stojící za krizí pamětí

Extrémní ceny pamětí jsou výsledkem strukturálního nedostatku nabídky, který je způsoben několika faktory:

Přesun kapacit na HBM kvůli AI. Společnosti Samsung, SK Hynix a Micron společně přesunuly přes 50 % kapacity DRAM waferů na výrobu High Bandwidth Memory (HBM3/HBM3e) pro AI akcelerátory, čímž ochudily nabídku běžných DDR5 a DDR4 pamětí . Výroba HBM sama o sobě spotřebovává asi 23 % celkové kapacity DRAM waferů a přináší 3–5× vyšší výnos na wafer .

Žádné nové kapacity. Výstavba nových továren trvá 18–24 měsíců a poptávka má nabídku převyšovat nejméně 12–18 měsíců . Goldman Sachs předpovídá, že AI tlak na nedostatek pamětí se v roce 2027 ještě zvýší a přetrvá až do roku 2028 .

Poptávka po AI infrastruktuře. Jeden AI server vyžaduje 8–10× více DRAM než běžný server a projekty jako OpenAI Stargate si smluvně zajistily až 40 % celosvětové produkce DRAM waferů . Předpokládá se, že poptávka po serverových DRAM souvisejících s AI bude v roce 2026 tvořit přes 53 % celosvětové poptávky po DRAM .

Žádná úleva od čínských výrobců. Čínští výrobci DRAM (např. CXMT) nenavýšili objemy výroby natolik, aby významně vyrovnali celosvětový výpadek, a ceny tak zůstávají diktovány oligopolem korejských (Samsung, SK Hynix) a amerických (Micron) firem.

Předchozí varování. Intel již v únoru 2026 varoval zákazníky v Číně před zpožděním dodávek CPU až o šest měsíců kvůli nedostatku a v říjnu 2025 varoval, že poptávka převyšuje nabídku i v roce 2026 . Intel také přesouvá své vlastní továrny na výrobu procesorů zaměřených na AI, což dále omezuje dodávky starších desktopových CPU .

Shrnutí a upozornění

Celý příběh stojí na únicích z dodavatelského řetězce ChannelGate a na zprávách čínských technologických médií (Kuai Technology / IT之家), nikoli na oficiálním oznámení společnosti Intel. Intel plán nepotvrdil ani nevyvrátil a neuvedl, zda se zvýšené dodávky starších generací omezí pouze na Čínu, nebo se rozšíří i na další trhy.