Strategický nábor Clivea Chana z čipového programu OpenAI

7. června 2026 Clive Chan – druhý hardwarový inženýr, kterého OpenAI kdy přijala, a klíčový člen jejího interního programu vlastních čipů – oznámil odchod z OpenAI a okamžitý přestup do Anthropicu . Nastoupil jako člen technického personálu a přináší s sebou:

• 2,4 roku zkušeností s vlastními ASIC čipy v OpenAI, kde pracoval na partnerství OpenAI-Broadcom .
• Předchozí zkušenosti z týmu pro ASIC čipy v autonomním řízení Tesly (Autopilot) .

Chan na platformě X uvedl, že je „hrdý na to, že byl součástí programu vlastních čipů“, a do Anthropicu vstoupil, protože byl „hluboce ohromen talentem, hodnotami a ambicemi týmu. Je čas stavět“ . Tento nábor signalizuje záměr Anthropicu vybudovat interní kapacitu pro návrh křemíku a posunout se za pouhé nakupování výpočetního výkonu od třetích stran .

Multi-dodavatelská výpočetní strategie: AWS Trainium + Google TPU + Nvidia GPU

Anthropic svůj přístup otevřeně popisuje jako multi-platformní a multi-cloudovou strategii – je jedinou přední AI společností, která provozuje své modely současně na třech rodinách křemíku .

Oficiální prohlášení Anthropicu: „Trénujeme a provozujeme Claude na různém AI hardwaru – AWS Trainium, Google TPU a NVIDIA GPU… Claude zůstává jediným špičkovým AI modelem dostupným zákazníkům na všech třech největších cloudových platformách světa“ . Tato diverzifikace snižuje závislost na jediném dodavateli (Nvidia) a vytváří páku na náklady a výkon napříč dodavateli .

Ambice Samsung Foundry oživit se a strategická investice do Series H Anthropicu

Tlak Samsung Foundry

Samsung Foundry se pokouší o výrazný návrat na scénu, když využívá své kombinované silné stránky v logice, paměti a pokročilém balení k získání zákazníků pro zakázkové AI čipy, a to v době, kdy je kapacita TSMC napjatá . Plán Samsungu zahrnuje:

• Tranzistorovou architekturu Gate-All-Around (GAA) a technologii Backside Power Delivery Network (BSPDN) na uzlech pod 2 nm .
• Agresivní náběh výroby na 2nm a 3nm procesech zaměřený na poptávku po AI a HPC .
• Již nyní spolupracuje s Nvidií na čipech pro autonomní řízení .

Podíl Samsungu v 65miliardovém kole Series H Anthropicu

28. května 2026 Anthropic uzavřel investiční kolo Series H v hodnotě 65 miliard dolarů při povýstupní valuaci 965 miliard dolarů – jde o jedno z největších soukromých financování v historii, které Anthropic připravuje na potenciální vstup na burzu . Kolo spoluvedly Altimeter Capital, Dragoneer, Greenoaks, Sequoia Capital, Capital Group, Coatue a další .

Samsung Electronics (spolu se SK Hynix) v rámci tohoto kola získal strategický majetkový podíl v Anthropicu, přičemž investoval „biliony wonů“ . The Korea Herald a další média to rámcují jako krok jihokorejských výrobců pamětí/logických čipů, kteří se chtějí upevnit jako klíčoví partneři v infrastrukturním stacku AI – spojují vlastnický podíl s potenciálními dodavatelskými vztahy v oblasti foundry a pamětí .

Širší konkurenční prostředí: AI společnosti zkoumají Samsung Foundry

Samsung Foundry aktivně usiluje o získání více zákazníků pro AI čipy, nejenom Anthropicu:

• Nvidia – již spolupracuje se Samsungem na čipech pro autonomní řízení s využitím Samsungovy foundry .
• Google – údajně jedná se Samsungem o výrobě části chystaného Tensor Processing Unit s kódovým označením „Icefish“. Hlavní výpočetní komponenta by se stále vyráběla u TSMC, ale Samsung by mohl vyrábět sekundární komponenty . To by představovalo významnou diverzifikaci dodavatelského řetězce TPU od Googlu.
• OpenAI – je známo, že zkoumá nebo již spolupracuje se Samsung foundry na vlastním AI křemíku vedle svého partnerství s Broadcomem, i když podrobnosti nejsou veřejně potvrzeny.
• Nejmenovaný zákazník pro AI čipy – Samsung oznámil dohodu na 2nm AI čipu s nezveřejněnou společností v kombinaci s pamětí HBM3, což je brzký úspěch pro 2nm uzel .

Hlavním hybatelem je napjatá kapacita TSMC, která dává globálním technologickým zákazníkům silný podnět ke kvalifikaci Samsungu jako druhého zdroje pro foundry, což urychluje jeho návrat v pokročilé logice .

Hlavní závěr

Anthropic směřuje k plné vertikální integraci v křemíku – přetáhl vedoucího čipového inženýra OpenAI (7. června), vede předběžná jednání se Samsungem o 2nm výrobě (zveřejněno 2. července) a současně provozuje v oboru nejdiverzifikovanější výpočetní strategii napříč AWS, Googlem a Nvidií. Majetkový podíl Samsungu v kole Series H vytváří přímé finanční propojení vedle diskusí o foundry. Tento trend odráží širší pohyb v odvětví: OpenAI, Google, Meta a další zkoumají nebo již využívají Samsung jako alternativu k TSMC pro vlastní AI křemík.

Strategický nábor Clivea Chana z čipového programu OpenAI

7. června 2026 Clive Chan – druhý hardwarový inženýr, kterého OpenAI kdy přijala, a klíčový člen jejího interního programu vlastních čipů – oznámil odchod z OpenAI a okamžitý přestup do Anthropicu . Nastoupil jako člen technického personálu a přináší s sebou:

• 2,4 roku zkušeností s vlastními ASIC čipy v OpenAI, kde pracoval na partnerství OpenAI-Broadcom .
• Předchozí zkušenosti z týmu pro ASIC čipy v autonomním řízení Tesly (Autopilot) .

Chan na platformě X uvedl, že je „hrdý na to, že byl součástí programu vlastních čipů“, a do Anthropicu vstoupil, protože byl „hluboce ohromen talentem, hodnotami a ambicemi týmu. Je čas stavět“ . Tento nábor signalizuje záměr Anthropicu vybudovat interní kapacitu pro návrh křemíku a posunout se za pouhé nakupování výpočetního výkonu od třetích stran .

Multi-dodavatelská výpočetní strategie: AWS Trainium + Google TPU + Nvidia GPU

Anthropic svůj přístup otevřeně popisuje jako multi-platformní a multi-cloudovou strategii – je jedinou přední AI společností, která provozuje své modely současně na třech rodinách křemíku .

Oficiální prohlášení Anthropicu: „Trénujeme a provozujeme Claude na různém AI hardwaru – AWS Trainium, Google TPU a NVIDIA GPU… Claude zůstává jediným špičkovým AI modelem dostupným zákazníkům na všech třech největších cloudových platformách světa“ . Tato diverzifikace snižuje závislost na jediném dodavateli (Nvidia) a vytváří páku na náklady a výkon napříč dodavateli .

Ambice Samsung Foundry oživit se a strategická investice do Series H Anthropicu

Tlak Samsung Foundry

Samsung Foundry se pokouší o výrazný návrat na scénu, když využívá své kombinované silné stránky v logice, paměti a pokročilém balení k získání zákazníků pro zakázkové AI čipy, a to v době, kdy je kapacita TSMC napjatá . Plán Samsungu zahrnuje:

• Tranzistorovou architekturu Gate-All-Around (GAA) a technologii Backside Power Delivery Network (BSPDN) na uzlech pod 2 nm .
• Agresivní náběh výroby na 2nm a 3nm procesech zaměřený na poptávku po AI a HPC .
• Již nyní spolupracuje s Nvidií na čipech pro autonomní řízení .

Podíl Samsungu v 65miliardovém kole Series H Anthropicu

28. května 2026 Anthropic uzavřel investiční kolo Series H v hodnotě 65 miliard dolarů při povýstupní valuaci 965 miliard dolarů – jde o jedno z největších soukromých financování v historii, které Anthropic připravuje na potenciální vstup na burzu . Kolo spoluvedly Altimeter Capital, Dragoneer, Greenoaks, Sequoia Capital, Capital Group, Coatue a další .

Samsung Electronics (spolu se SK Hynix) v rámci tohoto kola získal strategický majetkový podíl v Anthropicu, přičemž investoval „biliony wonů“ . The Korea Herald a další média to rámcují jako krok jihokorejských výrobců pamětí/logických čipů, kteří se chtějí upevnit jako klíčoví partneři v infrastrukturním stacku AI – spojují vlastnický podíl s potenciálními dodavatelskými vztahy v oblasti foundry a pamětí .

Širší konkurenční prostředí: AI společnosti zkoumají Samsung Foundry

Samsung Foundry aktivně usiluje o získání více zákazníků pro AI čipy, nejenom Anthropicu:

• Nvidia – již spolupracuje se Samsungem na čipech pro autonomní řízení s využitím Samsungovy foundry .
• Google – údajně jedná se Samsungem o výrobě části chystaného Tensor Processing Unit s kódovým označením „Icefish“. Hlavní výpočetní komponenta by se stále vyráběla u TSMC, ale Samsung by mohl vyrábět sekundární komponenty . To by představovalo významnou diverzifikaci dodavatelského řetězce TPU od Googlu.
• OpenAI – je známo, že zkoumá nebo již spolupracuje se Samsung foundry na vlastním AI křemíku vedle svého partnerství s Broadcomem, i když podrobnosti nejsou veřejně potvrzeny.
• Nejmenovaný zákazník pro AI čipy – Samsung oznámil dohodu na 2nm AI čipu s nezveřejněnou společností v kombinaci s pamětí HBM3, což je brzký úspěch pro 2nm uzel .

Hlavním hybatelem je napjatá kapacita TSMC, která dává globálním technologickým zákazníkům silný podnět ke kvalifikaci Samsungu jako druhého zdroje pro foundry, což urychluje jeho návrat v pokročilé logice .

Hlavní závěr

Anthropic směřuje k plné vertikální integraci v křemíku – přetáhl vedoucího čipového inženýra OpenAI (7. června), vede předběžná jednání se Samsungem o 2nm výrobě (zveřejněno 2. července) a současně provozuje v oboru nejdiverzifikovanější výpočetní strategii napříč AWS, Googlem a Nvidií. Majetkový podíl Samsungu v kole Series H vytváří přímé finanční propojení vedle diskusí o foundry. Tento trend odráží širší pohyb v odvětví: OpenAI, Google, Meta a další zkoumají nebo již využívají Samsung jako alternativu k TSMC pro vlastní AI křemík.