Intel Nova Lake-S: Vše, co víme o 52jádrovém monstru s 474W PL2 a novým socketem LGA 1954

Intel připravuje svůj nejambicióznější desktopový procesor za poslední roky. Vlajková loď Nova Lake-S, očekávaná ve druhé polovině roku 2026, by podle úniků měla nabídnout 52 jader, dvě zcela nové mikroarchitektury a masivní mezipaměť na čipu, která má konkurovat AMD 3D V-Cache. S takovým výkonem však přicházejí extrémní energetické nároky: uniklé specifikace ukazují na krátkodobý boost limit (PL2) až 474 W, novou patici LGA 1954 a základní desky Z990 vybavené až třemi osmipinovými napájecími konektory. Zde je přehled všech dosud známých informací, ověřený z dostupných zdrojů. Všechny informace pocházejí z neoficiálních úniků a průmyslových spekulací – nikoli od Intelu. Intel potvrdil, že Nova Lake je ve vývoji s cílem uvedení na konci roku 2026, ale konečné specifikace se mohou změnit .

Architektura: 52 hybridních jader na dvou dlaždicích

Vlajkový model Nova Lake-S by měl využívat vícečipový (tile-based) design. Údajně bude obsahovat dvě výpočetní dlaždice (compute tiles), každou s 8 jádry Coyote Cove (P-core) a 16 jádry Arctic Wolf (E-core), plus další 4 LP-E jádra na samostatné SoC dlaždici. Dohromady to dává 16 P-jader + 32 E-jader + 4 LP-E jádra = 52 jader . Jedná se o zcela nové mikroarchitektury: Coyote Cove pro výkon a Arctic Wolf pro efektivitu . Hyperthreading je údajně vypuštěn, takže vlajkový model bude mít 52 vláken .

Komponenta	Uniklé podrobnosti
Patice	LGA 1954 (Socket V – chladiče kompatibilní s LGA 1700/1851)
Výrobní proces	Výpočetní dlaždice údajně na TSMC N2P
Paměť	Nativní podpora dvoukanálové DDR5-8000
Mezipaměť	Až 288 MB "Big Last-Level Cache" (bLLC) – odpověď Intelu na AMD 3D V-Cache
Integrované I/O	24 linek PCIe 5.0, 2x jádro GPU Xe3, NPU 6, dva Thunderbolt 5 (80 Gbps), Wi-Fi 7

Energetické cíle: 474W PL2 Boost

Nejvíce diskutovaným údajem je energetický limit. Leaker Jaykihn, jehož informace potvrdilo několik zdrojů, uvádí, že dvoudlaždicový vlajkový model má limit PL2 (krátkodobé turbo) 474 W na špičkových základních deskách Z990 . Důležité souvislosti:

• Jedná se o krátkodobý strop boostu (obvykle desítky sekund), nikoli o trvalý příkon . Základní TDP (PL1) se očekává kolem 125–175 W .
• Dřívější úniky uváděly 471 W; hodnota 474 W se zdá být novější revizí .
• Limit 474 W se týká konkrétně dvoudlaždicového modelu a platí především v přetaktovacích/extrémních scénářích, nikoli při standardním provozu z krabice . Levnější desky budou mít limity nižší .
• Agresivnější dřívější spekulace o 700 W+ celkové spotřebě platformy pravděpodobně zahrnovaly nejhorší možný scénář kombinovaného přechodného zatížení CPU + GPU . Některé starší úniky uváděly PL2 blížící se 496 W a PL4 přesahující 800 W, což naznačuje, že specifikace se stále vyvíjejí .

Napájení základních desek Z990: Tři 8pinové konektory

Prototyp základní desky Gigabyte Z990 (neoznačený, spatřený na Computexu 2026) odhalil extrémní nároky na napájení :

• Deska má tři napájecí konektory pro CPU. První zprávy hovořily o třech 8pinových EPS12V konektorech, ale bližší prozkoumání HotHardware a dalších ukazuje dva EPS12V + jeden 8pinový PCIe periferní konektor nad paticí . Další 8pinový periferní konektor se nachází poblíž 24pinového ATX konektoru .
• Referenční návrh desky Z990 od Intelu pro partnery zahrnuje možnost až tří 8pinových CPU napájecích vstupů – zaměřeno na extrémní přetaktovací rezervu .
• Samotný chipset Z990 má základní spotřebu ~7,9 W, která při plném využití PCIe 5.0 stoupá na ~14 W .
• Analytici poznamenávají, že i dva EPS konektory dokážou 52jádrový model napájet při jeho základním příkonu 175 W; třetí konektor je určen pro stabilitu při extrémním přetaktování .

Konkurenční srovnání s AMD Zen 6 "Olympic Ridge"

Nova Lake-S míří přímo proti připravované sérii AMD Zen 6 "Olympic Ridge" pro desktop :

Specifikace	Intel Nova Lake-S (uniklé)	AMD Zen 6 "Olympic Ridge" (uniklé)
Max. jader	52 (16P+32E+4LPE)	Až 24 jader (12jádrové CCD, 2 CCD)
Proces	TSMC N2P (výpočetní)	TSMC N3/N2
Mezipaměť	Až 288 MB bLLC	48 MB L3 na CCD
Paměť	DDR5-8000 nativně	DDR5 (rychlost TBC, na AM5)
Klíčová vlastnost	Masivní škálování vícevláknového výkonu + bLLC	Vyšší frekvence (~7 GHz spekulace), 12jádrové CCD, AVX-512, integrované NPU v desktopu
Uvedení na trh	Konec roku 2026	2027 (potenciálně CES 2027)

Intel sází na surový počet jader a kapacitu mezipaměti; AMD kontruje vyššími frekvencemi na jádro, hustšími CCD a plnou podporou AVX-512. Vzhledem k tomu, že uvedení AMD je údajně později (2027), Nova Lake-S by si mohl užívat několikaměsíční okno bez konkurence v nejvyšší výkonnostní kategorii .

Důsledky pro chlazení

474W náraz PL2 představuje významnou přechodnou tepelnou výzvu. Běžná špičková vzduchová chlazení a 360mm AIO, navržená na trvalou zátěž ~250 W, budou nedostatečná pro dlouhodobé vícevláknové úlohy na dvoudlaždičovém modelu . Pro trvalé zatížení všech jader (renderování, kompilace) se pravděpodobně bude hodit pouze custom kapalinové chlazení s otevřeným okruhem nebo velké 420mm+ radiátory . Protože je však limit 474 W krátký boost, ne trvalý (PL1 ~125–175 W), hraní her a běžné desktopové použití by mohlo být v dosahu prémiových AIO . Kompatibilita chladičů je dobrá: LGA 1954 patří do stejné rodiny Socket V jako LGA 1700/1851, takže stávající montážní sada by měla být použitelná .

Očekávané uvedení na trh

Intel veřejně potvrdil, že Nova Lake je plánován na druhou polovinu roku 2026 . Nejobsáhlejší odhady z úniků a průmyslových zdrojů hovoří o uvedení koncem roku 2026, tedy oznámení kolem Q4 2026 (možná v rámci Intel Innovation nebo CES 2027) . Některé starší úniky naznačovaly rok 2027, ale konsenzus se ustálil na konci roku 2026 .

Shrnutí: Nova Lake-S představuje nejagresivnější desktopovou architekturu Intelu za poslední roky – 52 hybridních jader, novou patici, DDR5-8000, masivních 288 MB bLLC mezipaměti mířící na AMD 3D V-Cache a 474W náraz PL2, který bude vyžadovat extrémní napájení a chlazení. Všechny výše uvedené detaily jsou však před uvedením na trh a nejsou potvrzeny Intelem.