Několik nezávislých zdrojů potvrzuje skóre Arc G3 Extreme v 3DMark Time Spy v rozmezí 6 500–6 700 bodů, což je zhruba o 60–67 % více než u konkurenčního AMD Ryzen Z2 Extreme . Následující tabulka ukazuje zveřejněné výsledky:
V 3DMark Fire Strike je výhoda podobná: 12 358 oproti 9 141 bodům pro Z2 Extreme . Rozdíl v ray tracingu je ještě výraznější, kdy 3DMark Port Royal dosahuje skóre 3 544 oproti 1 999
.
Hra Cyberpunk 2077 je pro Arc G3 Extreme jasnou ukázkou výkonu. Redakce Tom's Hardware zaznamenala náskok 20–30+ FPS oproti všem konkurenčním handheldům při 35 W s nastavením Steam Deck . Engadget viděl nárůst snímkové frekvence o 50–75 % napříč tituly ve srovnání s ROG Ally X a Legion Go 2 při 35 W a rozlišení 1080p
. Vlastní benchmarky MSI uvádějí nárůst o 54 % FPS v Cyberpunk 2077 při 1200p/Medium se zapnutým XeSS 3 + MFG oproti předchozí generaci Claw 8 AI+
.
Další testované hry na MSI Claw 8 EX AI+ při 35 W (1200p, High preset, nativní rozlišení bez upscalingu):
Tom's Guide uvedl, že s aktivovaným XeSS 3 (Super Resolution a Frame Generation) se náskok nad Z2 Extreme výrazně zvyšuje oproti nativnímu rastrovému náskoku přibližně 43 % při 35 W .
Intel tvrdí – a několik recenzí to potvrzuje – že Arc G3 Extreme při 17 W podává srovnatelný výkon jako Ryzen Z2 Extreme při 35 W, což znamená zhruba poloviční spotřebu pro stejné FPS . Při stejném příkonu 35 W je výhoda 42–44 % vyšších snímkových frekvencí
. Tom's Hardware uvedl, že jde o „náskok 20 až 30+ FPS oproti konkurenci ve všech hrách“
. Rané úniky z PassMarku ukazovaly vícejádrový výkon CPU o 25 % a DX12 3D výkon o 14,6 % vyšší než u Ryzen Z2 Extreme
.
To vytváří znatelný cenový paradox: MSI Claw 8 EX AI+ stojí přibližně o 400 dolarů více, přitom nemá OLED panel, zatímco OneXPlayer 3 nabízí vysokorychlostní OLED za nižší startovací cenu . MSI svou cenu obhajuje prémiovým zpracováním, ovladači s Hallovými senzory, silnější haptikou, Thunderboltem 4 a širokou maloobchodní dostupností oproti crowdfundingovému modelu OneXPlayeru.
Arc G3 Extreme představuje první účelově navržený handheld SoC od Intelu, který využívá 3D Foveros packaging ke spojení výpočetního čipu (Intel 18A), grafického čipu (Xe3 Battlemage) a I/O čipu do jednoho balíčku optimalizovaného pro tepelná a výkonová omezení . Jde o přímý konkurenční útok na AMD Ryzen Z2 Extreme, který dominuje trhu handheldů prostřednictvím ASUS ROG Ally X, Lenovo Legion Go 2 a dalších. Intel sází na to, že díky lepšímu AI upscalingu XeSS 3, výkonu hardwarového ray tracingu a energetické účinnosti při nízkém TDP (15–35 W) získá zakázky od OEM výrobců, jako jsou Acer, MSI a OneXPlayer
. Celkový AI výkon 160 TOPS také positioninguje platformu pro herní funkce příští generace
.
Comments
0 comments