Nvidia 21. října 2026 oznámila plány se šesti partnery na rozšíření kapacity v několika fázích výroby čipů. Cílem je zvýšit souhrnnou kapacitu substrátů 2,5krát během tří let; to znamená nárůst o 150 % oproti výchozí úrovni, nikoli o 250 %.
PublikovalUpraveno pomocí GPT-6 LunaObrázky vytvořeny pomocí GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Nvidia announce at GTC Berlin on Wednesday about expanding global AI-chip manufacturing capacity with KYEC, Amkor Technology, IBIDE. Article summary: At GTC Berlin on Wednesday, October 21, 2026, Nvidia announced plans with KYEC, Amkor Technology, IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, SPIL and Unimicron to expand capacity for substrates, advanced packaging, semiconductor. Topic tags: general, general web, user generated, news, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
Nvidia na konferenci GTC Berlin 21. října 2026 představila plány na rozšíření výroby se šesti partnery: Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, SPIL a Unimicron. Dohody se týkají substrátů, pokročilého pouzdření čipů, polovodičového testování a optických enginů — tedy více částí dodavatelského řetězce, nejen výroby waferů. Nvidia uvádí, že cílem je podpořit rostoucí poptávku po akcelerovaných výpočetních systémech a AI továrnách a současně posílit kapacitu i odolnost dodavatelského řetězce. 8
Jednotlivé cíle se však týkají různých výrobních procesů a mají odlišné termíny. Nelze je sečíst do jednoho odhadu počtu hotových čipů, které Nvidia dodá.
Dohody s IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics a Unimicron mají během tří let zvýšit souhrnnou kapacitu substrátů pro produkty Nvidia na 2,5násobek současné úrovně. Jinými slovy, kapacita má vzrůst o 150 % — nejde o zvýšení o 250 %. 8
Nvidia a Amkor cílí do konce roku 2028 na zvýšení kapacity výroby interposerových waferů v Jižní Koreji o více než 300 %. Při doslovném výkladu by tedy kapacita měla překročit čtyřnásobek výchozí úrovně. Jde o konkrétní část výroby související s pouzdřením, nikoli o celkovou produkci čipů. 2
Akcie Amkoru ve středu po zveřejnění zprávy podle médií posílily o 8 %. Jde o reakci trhu na oznámené plány, nikoli o potvrzení, že už firma dosáhla stanoveného cíle.
Nvidia plánuje v kalendářním roce 2027 zdvojnásobit celkovou kapacitu testování polovodičů oproti roku 2026. Rozšíření se má týkat Spojených států, Tchaj-wanu a Singapuru. Jedním z partnerů je KYEC; záloha od Nvidie ve výši 1,1 miliardy dolarů má podpořit výstavbu nových provozů v USA. 2
1
Samostatná zpráva uvádí, že velkoobjemová výroba v USA má začít v dubnu 2027. Jde o plánovaný milník, nikoli o potvrzení, že výroba už běží. 6
SPIL chce do poloviny roku 2027 zvýšit kapacitu optických enginů pro ko-packaged optics na patnáctinásobek. Do konce roku 2028 plánuje další zdvojnásobení. Jde o postupné cíle; bez přesnějších údajů o výchozí kapacitě je nelze považovat za přesnou předpověď celkové výroby optických enginů. 8
Nvidia vykázala k 26. červenci 2026 závazky na dodávky a kapacity ve výši 279 miliard dolarů. O čtvrtletí dříve činily 119 miliard dolarů, což představuje rozdíl 160 miliard. Záloha pro KYEC ve výši 1,1 miliardy dolarů odpovídá přibližně 0,39 % z celkových 279 miliard a 0,69 % uvedeného čtvrtletního nárůstu. Jde o výpočty z těchto hodnot. 1
Tyto částky ale nepopisují totéž. Platba KYEC je záloha za rezervaci výrobní kapacity, zatímco 279 miliard dolarů představuje širší závazky Nvidie na dodávky a kapacity. Částku proto nelze chápat jako cenu plánů se šesti dodavateli ani jako hodnotu jejich budoucí produkce. 1
Plány pokrývají několik navazujících kroků výroby a rozšiřují kapacity pro substráty, pouzdření, testování i optiku. Spolupráce s dodavateli v různých lokalitách může rozšířit výrobní základnu; Nvidia označuje iniciativu za způsob, jak posílit odolnost a záložní kapacity dodavatelského řetězce. 8
16
Cíle 2,5násobné kapacity substrátů, více než 300% růstu u části pouzdření a 15násobné kapacity optických enginů ale nelze sečíst ani převést na počet hotových AI čipů. Každý se týká jiné fáze výroby, jiné výchozí kapacity a jiného harmonogramu. Dostupné údaje neuvádějí absolutní objem výroby, výtěžnost ani to, kolik kapacity bude k dispozici v navazujících částech řetězce. Neumožňují proto spolehlivě odhadnout budoucí počet čipů ani tržby. 2
8
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Nvidia 21. října 2026 oznámila plány se šesti partnery na rozšíření kapacity v několika fázích výroby čipů.
Nvidia 21. října 2026 oznámila plány se šesti partnery na rozšíření kapacity v několika fázích výroby čipů. Cílem je zvýšit souhrnnou kapacitu substrátů 2,5krát během tří let; to znamená nárůst o 150 % oproti výchozí úrovni, nikoli o 250 %.
Plány počítají také se zdvojnásobením kapacity testování v roce 2027 a s 15násobnou kapacitou optických enginů SPIL do poloviny roku 2027.
Nvidia 21. října 2026 oznámila plány se šesti partnery na rozšíření kapacity v několika fázích výroby čipů. Cílem je zvýšit souhrnnou kapacitu substrátů 2,5krát během tří let; to znamená nárůst o 150 % oproti výchozí úrovni, nikoli o 250 %.
PublikovalUpraveno pomocí GPT-6 LunaObrázky vytvořeny pomocí GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Nvidia announce at GTC Berlin on Wednesday about expanding global AI-chip manufacturing capacity with KYEC, Amkor Technology, IBIDE. Article summary: At GTC Berlin on Wednesday, October 21, 2026, Nvidia announced plans with KYEC, Amkor Technology, IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, SPIL and Unimicron to expand capacity for substrates, advanced packaging, semiconductor. Topic tags: general, general web, user generated, news, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
Nvidia na konferenci GTC Berlin 21. října 2026 představila plány na rozšíření výroby se šesti partnery: Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, SPIL a Unimicron. Dohody se týkají substrátů, pokročilého pouzdření čipů, polovodičového testování a optických enginů — tedy více částí dodavatelského řetězce, nejen výroby waferů. Nvidia uvádí, že cílem je podpořit rostoucí poptávku po akcelerovaných výpočetních systémech a AI továrnách a současně posílit kapacitu i odolnost dodavatelského řetězce. 8
Jednotlivé cíle se však týkají různých výrobních procesů a mají odlišné termíny. Nelze je sečíst do jednoho odhadu počtu hotových čipů, které Nvidia dodá.
Dohody s IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics a Unimicron mají během tří let zvýšit souhrnnou kapacitu substrátů pro produkty Nvidia na 2,5násobek současné úrovně. Jinými slovy, kapacita má vzrůst o 150 % — nejde o zvýšení o 250 %. 8
Nvidia a Amkor cílí do konce roku 2028 na zvýšení kapacity výroby interposerových waferů v Jižní Koreji o více než 300 %. Při doslovném výkladu by tedy kapacita měla překročit čtyřnásobek výchozí úrovně. Jde o konkrétní část výroby související s pouzdřením, nikoli o celkovou produkci čipů. 2
Akcie Amkoru ve středu po zveřejnění zprávy podle médií posílily o 8 %. Jde o reakci trhu na oznámené plány, nikoli o potvrzení, že už firma dosáhla stanoveného cíle.
Nvidia plánuje v kalendářním roce 2027 zdvojnásobit celkovou kapacitu testování polovodičů oproti roku 2026. Rozšíření se má týkat Spojených států, Tchaj-wanu a Singapuru. Jedním z partnerů je KYEC; záloha od Nvidie ve výši 1,1 miliardy dolarů má podpořit výstavbu nových provozů v USA. 2
1
Samostatná zpráva uvádí, že velkoobjemová výroba v USA má začít v dubnu 2027. Jde o plánovaný milník, nikoli o potvrzení, že výroba už běží. 6
SPIL chce do poloviny roku 2027 zvýšit kapacitu optických enginů pro ko-packaged optics na patnáctinásobek. Do konce roku 2028 plánuje další zdvojnásobení. Jde o postupné cíle; bez přesnějších údajů o výchozí kapacitě je nelze považovat za přesnou předpověď celkové výroby optických enginů. 8
Nvidia vykázala k 26. červenci 2026 závazky na dodávky a kapacity ve výši 279 miliard dolarů. O čtvrtletí dříve činily 119 miliard dolarů, což představuje rozdíl 160 miliard. Záloha pro KYEC ve výši 1,1 miliardy dolarů odpovídá přibližně 0,39 % z celkových 279 miliard a 0,69 % uvedeného čtvrtletního nárůstu. Jde o výpočty z těchto hodnot. 1
Tyto částky ale nepopisují totéž. Platba KYEC je záloha za rezervaci výrobní kapacity, zatímco 279 miliard dolarů představuje širší závazky Nvidie na dodávky a kapacity. Částku proto nelze chápat jako cenu plánů se šesti dodavateli ani jako hodnotu jejich budoucí produkce. 1
Plány pokrývají několik navazujících kroků výroby a rozšiřují kapacity pro substráty, pouzdření, testování i optiku. Spolupráce s dodavateli v různých lokalitách může rozšířit výrobní základnu; Nvidia označuje iniciativu za způsob, jak posílit odolnost a záložní kapacity dodavatelského řetězce. 8
16
Cíle 2,5násobné kapacity substrátů, více než 300% růstu u části pouzdření a 15násobné kapacity optických enginů ale nelze sečíst ani převést na počet hotových AI čipů. Každý se týká jiné fáze výroby, jiné výchozí kapacity a jiného harmonogramu. Dostupné údaje neuvádějí absolutní objem výroby, výtěžnost ani to, kolik kapacity bude k dispozici v navazujících částech řetězce. Neumožňují proto spolehlivě odhadnout budoucí počet čipů ani tržby. 2
8
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Nvidia 21. října 2026 oznámila plány se šesti partnery na rozšíření kapacity v několika fázích výroby čipů.
Nvidia 21. října 2026 oznámila plány se šesti partnery na rozšíření kapacity v několika fázích výroby čipů. Cílem je zvýšit souhrnnou kapacitu substrátů 2,5krát během tří let; to znamená nárůst o 150 % oproti výchozí úrovni, nikoli o 250 %.
Plány počítají také se zdvojnásobením kapacity testování v roce 2027 a s 15násobnou kapacitou optických enginů SPIL do poloviny roku 2027.