Varování šéfa ASML Christopha Fouqueta se týká možných dlouhodobých důsledků příliš širokých omezení vývozu. Ta mohou dnes omezovat přístup Číny k zahraničnímu vybavení pro výrobu čipů, zároveň ale posilovat její motivaci vyvíjet domácí alternativy. Jde o strategický argument, že omezení by měla odpovídat bezpečnostním cílům — nikoli o tvrzení, že Čína brzy dožene nejpokročilejší technologie ASML.
4
5
Jak se mohou omezení obrátit proti svému cíli
Čína už nesmí nakupovat litografické systémy EUV, tedy zařízení využívající extrémní ultrafialové záření. Nadále však mohla nakupovat méně pokročilé stroje DUV, které používají hluboké ultrafialové záření, pro povolené účely.
14
17 Fouquetova obava podle zveřejněných zpráv spočívá v tom, že příliš rozsáhlá omezení mohou čínské firmy i státní představitele přimět k větším investicím do domácích náhrad. Opatření zamýšlené jako brzda tak může zároveň pomáhat připravit půdu pro budoucí konkurenci.
4
5
Nejde však o to, že by čínské stroje mohly ASML okamžitě nahradit. Vývoj litografického zařízení je složitý a domácí stroje musí teprve prokázat, že fungují spolehlivě a obstojí při výrobě ve velkém objemu. Obava se týká spíše toho, že dlouhodobé investice a zkušenosti mohou postupně omezit závislost na zahraničních dodavatelích v některých částech trhu.
Proč je ASML úzkým hrdlem výroby špičkových čipů
Litografie EUV vytváří na čipech nepatrné vzory, které jsou základem nejpokročilejších polovodičů. ASML je jediným komerčním dodavatelem těchto systémů, a proto představuje klíčový článek výroby špičkových čipů, včetně těch používaných pro umělou inteligenci.
8
13
To ale neznamená, že ASML dokáže rychle uspokojit jakýkoli nárůst poptávky. Firma uvedla, že ji při rostoucím zájmu o zařízení na výrobu čipů omezují problémy v dodavatelském řetězci. Reuters informoval, že ASML plánovala dodat 60 systémů EUV s nízkou numerickou aperturou v roce 2026 a mít kapacitu na dodání 80 v roce 2027. Jiná zpráva uvedla, že výrobní kapacita firmy může být zamluvená až do konce roku 2027.
1
17 Tyto údaje ukazují, proč rostoucí poptávku po pokročilých čipech nelze okamžitě proměnit v odpovídající nárůst kapacity pro jejich výrobu.
Co naznačují čínské snahy o vývoj DUV
Zprávy popisují čínské úsilí vyvinout pokročilé litografické stroje DUV a širší iniciativa je spojována také s firmou Huawei. Podle jedné zprávy se stroje testují a cílem je mít do konce roku 2026 k dispozici 12 systémů. Tyto informace naznačují možnou cestu k budování domácích kapacit, plánované počty ani prototypy však samy o sobě nedokazují, že zařízení dokážou spolehlivě vyrábět ve velkém.
DUV a EUV jsou odlišné technologie. Pokrok u domácích strojů DUV proto nedokazuje, že Čína dokáže nahradit systémy EUV od ASML. Reuters v samostatné zprávě uvedl, že čínský prototyp EUV se testuje, ale zatím nevyrobil funkční čipy.
2
Pokud se domácí stroje DUV časem osvědčí a budou konkurenceschopné ve velkém měřítku, mohly by vyvíjet tlak na prodej zařízení DUV od ASML v Číně a zároveň pomoci místním dodavatelům získat zkušenosti. Opatrnější závěr pro nejbližší dobu je ale jasný: Čína hledá alternativy, dostupné zprávy však neukazují, že by už vytlačila náskok ASML v technologii EUV.
Co z toho plyne
Fouquetovo varování je především o motivaci a dlouhodobém výhledu. Příliš široká omezení mohou Čínu povzbudit k větším investicím do domácího vybavení, zatímco monopol ASML na komerční systémy EUV a omezená výrobní kapacita z firmy dál dělají klíčového dodavatele pro výrobu nejpokročilejších čipů. Čínský vývoj DUV stojí za pozornost jako možná dlouhodobá konkurenční výzva — nikoli jako důkaz, že náhrada EUV je na dosah.