AI mění trh s pamětmi. Nedostatek DRAM a NAND může trvat ještě roky

Umělá inteligence mění trh s pamětmi z obvyklého cyklu přebytků a propadů cen v problém, kdo získá omezenou výrobní kapacitu. Největší provozovatelé cloudů budující AI clustery potřebují paměti s vysokou propustností HBM vedle AI akcelerátorů, vysokokapacitní DRAM do serverů i rozsáhlá úložiště NAND. Výrobci proto upřednostňují tyto výnosnější produkty, zatímco poptávka po pamětech pro počítače, telefony a další elektroniku nezmizela. Pro běžné segmenty trhu tak zbývá méně volné kapacity. 28

Proč AI tlačí na DRAM i NAND

Nejviditelnějším úzkým místem je HBM (high-bandwidth memory, paměť s vysokou propustností). Jde o specializovaný typ DRAM, který pracuje těsně u pokročilých AI procesorů. Jeho výroba vyžaduje vzácnou kapacitu na pokročilých výrobních procesech i specializované pouzdření čipů. IDC označuje poptávku po AI infrastruktuře — zejména po HBM a vysokokapacitní DRAM v GPU serverech — za hlavní příčinu současné nerovnováhy: poptávka serverů roste rychleji, než na ni výrobci dokážou reagovat nabídkou. 8

Dopad však není omezen na HBM. AI systémy potřebují také velké a rychlé fondy dat, což podporuje poptávku podniků po NAND flash, tedy paměti používané například v SSD. Když výrobci přesouvají výrobu a investice k pamětem pro AI, zákazníci kupující běžné DRAM a NAND soutěží o kapacitu nebo čelí vyšším cenám. IDC uvádí, že přesun k AI pamětem s vyšší marží přispěl k nedostatku, který zasahuje i spotřební elektroniku. 48

Proč může napětí trvat až do roku 2027

Navýšit produkci pamětí nelze ze dne na den. Nová kapacita se musí postavit, vybavit, kvalifikovat a postupně navýšit výtěžnost; pokročilé HBM navíc vyžaduje specializované pouzdření. Generální ředitel společnosti Synopsys Sassine Ghazi uvedl, že napjatá situace potrvá v letech 2026 i 2027, právě kvůli době potřebné pro zprovoznění nové kapacity. 12

Podobně Micron tvrdí, že AI mění poptávku rychleji, než odvětví zvládá přidávat výrobu, a očekává omezené dodávky hluboko do roku 2027 i dál. 7 Rozsah omezení ukazuje také výhled IDC: pro rok 2026 předpovídá meziroční růst nabídky DRAM o 16 % a NAND o 17 %, v obou případech pod historickými normami. 14

Neznamená to, že bude stejný nedostatek u každého typu paměti. Podmínky se mohou výrazně lišit podle generačního typu produktu, smluv s odběrateli, přidělování kapacity dodavateli i poptávky konkrétního koncového trhu. Společným jmenovatelem je ale to, že nová nabídka přibývá pomaleji, než roste poptávka poháněná AI.

Proč se vyšší ceny mohou projevit u počítačů a telefonů

Paměť tvoří významnou část nákladů na součástky zařízení. IDC upozorňuje, že výrobci smartphonů a počítačů už se potýkají s vyššími náklady, které mění ekonomiku jejich produktů. 8 Mohou je promítnout do nižších marží, vyšší koncové ceny, jiné základní konfigurace operační paměti či úložiště, případně upravit produktové plány.

Ve svých scénářích pro rok 2026 IDC odhaduje, že průměrné prodejní ceny smartphonů by mohly vzrůst o 3 až 5 % v mírnějším scénáři, nebo o 6 až 8 % v pesimistickém scénáři. Nejde však o jistotu, že o stejné procento zdraží každý konkrétní telefon. 14

Pro navazující dodavatele komponent je riziko především nepřímé: dražší počítače, telefony či periferie mohou změnit objemy dodávek odběratelů, skladbu prodávaných produktů i potřebu zásob. Dostupné podklady neurčují konkrétní finanční dopad, prognózu ani výhled pro Sonix Technology, takže vliv na tuto společnost nelze na základě těchto důkazů vyčíslit.

Jak číst varování Phisonu ohledně NAND

Generální ředitel Phisonu Khein-Seng Pua varoval, že NAND flash by mohla zažít nejhorší nedostatek v roce 2027. 17 Podle samostatného zpravodajství o jeho komentářích může nové výrobní kapacitě trvat zhruba čtyři roky, než dožene poptávku. Pokud by se tento odhad naplnil, ukazoval by na rok 2030 nebo ještě později. 19

Je vhodné to chápat jako výhled rizika, nikoli jako pevně danou prognózu trhu. Lépe podložený krátkodobý závěr je, že omezené dodávky pamětí a zvýšené ceny mohou přetrvat do roku 2027. Situace v roce 2030 bude záviset na rychlosti rozběhu továren, zlepšování výtěžnosti, podílu kapacity vázané na AI paměti a na tom, zda bude poptávka po AI infrastruktuře pokračovat současným tempem. 71219

Kdy může pomoci nová kapacita

Projekt SK hynix v americké Indianě za více než 4 miliardy dolarů ukazuje rozsah reakce výrobců i dlouhou dobu přípravy. Společnost chce dokončit čisté prostory do října 2028 a ve 3. čtvrtletí 2029 zahájit sériovou výrobu HBM4E. Generální ředitel Kwak Noh-jung očekává, že nedostatek pamětí potrvá až do konce roku 2030.

Tento závod by měl od konce roku 2029 přinést významnou kapacitu pro pouzdření HBM v USA. Není to ale okamžité řešení pro všechny druhy pamětí: provoz zaměřený na pouzdření příští generace HBM sám o sobě nezajistí dostatek nových waferů ani neodstraní omezení u běžných DRAM a NAND.

Co z toho plyne

Tlak na paměti už není jen příběhem polovodičového trhu. Pro výrobce zařízení se stává otázkou plánování produktů a pro jejich dodavatele otázkou nákupu a zajištění komponent. AI datová centra spotřebovávají kapacitu, která by jinak sloužila širšímu trhu s elektronikou, zatímco náhradní výroba vzniká v horizontu let.

Nejsilnější tlak nejspíš zůstane u pamětí určených pro AI a serverů, s přesahem do cen spotřebitelských DRAM a NAND přinejmenším do roku 2027. Úleva může přicházet nerovnoměrně s náběhem nové kapacity. Tvrzení, že se celý trh plně srovná v přesně určeném roce, je ale namístě brát opatrně — zvlášť pokud nová kapacita míří hlavně do HBM, nikoli do celého řetězce dodávek pamětí.