AI žene výrobu čipů vzhůru. TSMC si drží náskok před Samsungem

Umělá inteligence mění výrobu polovodičů od waferů až po finální pouzdření. Globální trh čistě smluvních výrobců čipů ve 2. čtvrtletí 2026 meziročně vzrostl o 29 %, protože prudce přibyly objednávky související s AI a výrobci přesouvali kapacity k těmto programům. TSMC získala 73 % trhu už druhé čtvrtletí v řadě, zatímco Samsung Foundry zůstal na druhém místě s podílem kolem 7 %. 4 14

Pro výrobce elektroniky z toho plyne důležitá změna: zajistit procesor už nestačí. AI systémy potřebují koordinovanou dodávku špičkových waferů, pamětí, substrátů, pokročilého pouzdření i testování. Výpadek v jediné z těchto etap může zpozdit celý produkt.

Proč AI tak rychle zvyšuje poptávku po výrobních kapacitách

AI akcelerátory se vyrábějí především pokročilými procesy, jejichž kapacitu je drahé a časově náročné rozšiřovat. Výstavba datových center navíc nezvyšuje pouze poptávku po nejmodernějších logických čipech. Potřeba rostou také u pamětí a podpůrných součástek.

Podle Counterpoint Research stojí za růstem ve druhém čtvrtletí především prudký nárůst objednávek souvisejících s AI a nové rozdělení výrobních kapacit. Tyto faktory společně vytvořily nerovnováhu mezi nabídkou a poptávkou u pokročilých i vyspělých výrobních procesů. 4

AI server přitom nepotřebuje jen hlavní výpočetní čip. Obsahuje také komponenty pro konektivitu, řízení, napájení a další funkce, které se mohou vyrábět odlišnými technologiemi. Když foundry upřednostní AI programy, může se nedostatek projevit napříč celým portfoliem, nikoli pouze u nejpokročilejšího uzlu. 4

Jak si TSMC udržela 73 % trhu

Dominance TSMC stojí na kombinaci dostupných technologií a široké kapacity:

• Sériová výroba 2nm čipů: TSMC zahájila velkoobjemovou výrobu na nejnovější technologii, čímž zákazníkům nabídla přístup k nové generaci procesu. 3 4
• Rozšiřování 3nm výroby: Firma pokračovala v navyšování produkce 3nm čipů v době silné poptávky po AI a výpočetních systémech s vysokým výkonem. 3 4
• Napětí u starších procesů: Nedostatek se netýkal jen špičkových technologií. Tlak se projevil také u vyspělých 8palcových a 12palcových procesů. 4
• Omezené kapacity pokročilého pouzdření: Pozici TSMC posílila i napjatá nabídka pokročilého pouzdření, které je pro složité AI systémy stále důležitější. 4

TSMC tak nenabízí pouze větší objem waferů. Je přítomná v několika propojených etapách, které zákazníci s AI čipy potřebují zajistit současně. I proto si udržela 73% podíl v prvním i druhém čtvrtletí 2026. 4

Samsung zůstává druhý, ale potřebuje zlepšit SF2

Samsung Foundry si ve druhém čtvrtletí udržel pozici druhého největšího čistě smluvního výrobce. Jeho podíl se oproti předchozímu čtvrtletí výrazně nezměnil. Counterpoint jako podpůrné faktory uvádí zlepšující se výtěžnost procesu SF2, silnější poptávku po SF4 a SF5 a růst cen waferů v první polovině roku. 14

Podle agentury Reuters Samsung v červenci zvýšil ceny některých pokročilých zakázkově vyráběných čipů až o 15 %. Zdražení se lišilo podle procesu a regionu zákazníka; u procesu SF4 byla nejvyšší zvýšení hlášena u některých odběratelů v Číně a Spojených státech. 1

Načasování je podstatné. Změny začaly platit v červenci, tedy až po skončení druhého čtvrtletí. Pomáhají proto vysvětlit tlak na ceny a náklady zákazníků ve druhé polovině roku 2026, nikoli přímo růst trhu ve druhém čtvrtletí. 1

Samsung tak řeší dvě věci zároveň: těží z poptávky po zavedených pokročilých procesech SF4 a SF5, ale zároveň musí zlepšit ekonomiku výroby a výtěžnost SF2. To, zda se mu podaří získat větší podíl, bude záviset nejen na cenách, ale především na provedení a stabilitě výroby.

Pokročilé pouzdření se mění v kritické úzké místo

Hotový AI akcelerátor nevznikne pouhou výrobou logického waferu. Výkonné systémy kombinují výpočetní část s vysokorychlostní pamětí HBM a složitými propoji. Následně musí projít specializovanou montáží, testováním a řešením odvodu tepla.

Pokročilé pouzdření proto představuje samostatné omezení kapacity. Vyžaduje zvláštní zařízení, materiály, integraci procesů i řízení výtěžnosti a jeho rozšiřování nemusí postupovat stejně rychle jako zvyšování počtu vyrobených waferů. Counterpoint uvedl napjatou nabídku pokročilého pouzdření společně s omezením u vyspělých procesů jako jeden z faktorů ovlivňujících foundry trh. 4

To má dva praktické důsledky:

1. Hotové wafery mohou čekat na pouzdření. Vyšší kapacita přední části výroby automaticky neznamená více dodaných akcelerátorů, pokud chybí kapacita v zadní části řetězce.
2. Zákazníci musí rezervovat celý výrobní postup. Plán, který počítá pouze s kapacitou foundry, může selhat kvůli nedostatku HBM, substrátů, pouzdření nebo testování.

Strategický význam pouzdření ukazují nové investice. SK hynix zahájil výstavbu své první americké základny pro pouzdření pamětí HBM ve West Lafayette v Indianě. Projekt představuje investici přes 4 miliardy dolarů a sériová výroba nové generace HBM má podle plánů začít ve druhé polovině roku 2029.

Kapacity v pokročilém pouzdření rozšiřuje také Powertech Technology prostřednictvím technologie fan-out panel-level packaging. Její kapacita má být podle dostupných zpráv plně rezervovaná až do roku 2030; mezi zákazníky jsou uváděny AMD a Broadcom. Firma navíc schválila s Broadcomem singapurský společný podnik v hodnotě 400 milionů dolarů zaměřený na pokročilé panelové montážní technologie.

Dostupné zdroje potvrzují tyto závazky a rezervace, nikoli však samostatně částku 2,2 miliardy dolarů, která se s projektem Powertechu někdy spojuje. Tuto hodnotu proto nelze uvádět jako potvrzenou investici.

S kapacitami foundry rostou i investice do pamětí

AI zvyšuje také poptávku po výrobě pamětí. Kioxia a Sandisk plánují do roku 2032 investovat v Japonsku více než 31 miliard dolarů do rozvoje polovodičových technologií a výrobních kapacit. Plán je podmíněn mimo jiné podporou japonské vlády a zahrnuje infrastrukturu spojenou s provozy Yokkaichi a Kitakami.

Tyto investice se týkají jiné části řetězce než logická výroba TSMC, strategická souvislost je však přímá. AI systémy potřebují pokročilé výpočetní čipy i velké objemy rychlých pamětí a úložišť. Rozšíření pouze jedné z těchto oblastí problém s dodávkami nevyřeší.

Co by měli výrobci elektroniky udělat

Údaje za druhé čtvrtletí ukazují, že nákupní strategie se musí změnit. AI čipy je třeba plánovat jako integrovanou kapacitu, nikoli jako soubor nezávisle nakupovaných komponent.

Rezervovat kapacitu dříve

Delší dodací lhůty a vysoké využití továren zvyšují riziko pozdních nákupů na spotovém trhu. Firmy s důvěryhodnými odhady poptávky by měly dříve jednat o rezervacích waferů, pamětí i pouzdření. Vhodnější je pracovat s realistickými rozpětími než spoléhat na jedinou zdánlivě přesnou prognózu.

Sledovat pouzdření a výtěžnost jako ukazatele dodávek

Tradiční přehledy v polovodičovém průmyslu často sledují přidělené wafery a dostupnost výrobních uzlů. U AI produktů je nutné monitorovat také termíny pokročilého pouzdření, dostupnost HBM, substráty, testovací kapacity a výtěžnost pouzdření.

Kde to jde, kvalifikovat alternativy

Druhá foundry nebo další dodavatel pouzdření nemusí být u pokročilých AI návrhů přímou náhradou. Včasná kvalifikace alternativ však může snížit závislost na jediné výrobní trase a odhalit problémy s integrací ještě před vznikem krizového nedostatku.

Plánovat celý řetězec

Odolný plán by měl propojit:

• výrobu logických waferů;
• HBM nebo jinou potřebnou paměť;
• substráty, interposery a propojovací prvky;
• pokročilou montáž a pouzdření;
• testování, tepelná řešení a logistiku.

Výhled: rozhodovat bude koordinace, ne jen počet waferů

Růst trhu o 29 % ukazuje, jak rychle se poptávka po AI propisuje do celého polovodičového průmyslu. Podíly na trhu zároveň odhalují, že tento růst je značně koncentrovaný. Dominance TSMC potvrzuje hodnotu kombinace špičkových výrobních technologií, kapacit vyspělých procesů a pokročilého pouzdření v koordinovaném ekosystému. 4

Samsung zůstává jasnou dvojkou. Opírá se o poptávku po SF4 a SF5 a o snahu zvýšit výtěžnost SF2, zatímco jeho zvýšení cen ukazuje, jak napjaté kapacity jsou. 1 14

Pro odběratele už proto není hlavní otázkou pouze to, zda lze čip navrhnout nebo vyrobit wafer. Rozhodující je, zda lze ve stejný okamžik zajistit všechny potřebné výrobní kroky až po hotový a otestovaný produkt.