Xiaomi chystá vlastní čip pro autonomní řízení. Xring D100 má zvládnout i 200miliardové AI modely

Co Xiaomi u Xring D100 plánuje

Xiaomi se snaží získat větší kontrolu nad celým řetězcem takzvaného inteligentního řízení – od návrhu čipu přes AI software až po jeho nasazení v automobilech. Jeho nový Xring D100 má být prvním vlastním čipem Xiaomi určeným přímo pro pokročilé řízení vozidel.

Společnost uvádí, že čip využívá 3nm výrobní proces, má 20jádrové vysoce výkonné CPU a 16jádrovou neuronovou procesorovou jednotku (NPU). Podporovat má až 160 GB jednotné paměti a lokální provoz velkých modelů s až 200 miliardami parametrů. Xiaomi dokončení vývoje a validace oznámilo s plánem komerčního nasazení ve vozech v roce 2027. 31012

To by znamenalo, že část náročných AI výpočtů může probíhat přímo ve vozidle, bez trvalého připojení ke cloudu. Samotná velikost modelu však ještě neříká, jak rychle, úsporně a spolehlivě bude systém fungovat v běžném provozu.

Co zatím není známé

Xiaomi dosud veřejně neuvedlo několik údajů důležitých pro skutečné srovnání s konkurencí: konkrétní výkon v TOPS, první model, který čip dostane, ani plánované výrobní objemy. Také není jasné, jak se D100 projeví ve spotřebě, ceně systému nebo v reálných schopnostech asistenčního řízení.

Před uvedením do automobilů Xiaomi čip ukázalo v prototypu stolního zařízení AI Cube. Demonstrace proto potvrzuje především schopnost provozovat AI lokálně, nikoli bezpečnostní nebo autonomní schopnosti automobilu v silničním provozu.

NIO: vlastní čip jako cesta k úsporám

Strategie NIO je v porovnání s Xiaomi méně zaměřená na působivé parametry velkých jazykových modelů a více na ekonomiku výroby. Automobilka chce omezit závislost na dodavatelích, zejména na Nvidii, jejíž automobilové čipy mají podle vyjádření NIO vysoké marže. Vlastní návrh navíc umožňuje lépe sladit hardware s algoritmy a konfigurací senzorů konkrétních vozů. 114

Čip Shenji NX9031 je vyráběn 5nm technologií. NIO popisuje vlastní vývoj jako nástroj pro snížení opakovaných nákladů na hardware, efektivnější výzkum a vývoj a postupné zlepšení ziskových marží. 114

Zjednodušeně řečeno: Xiaomi chce prostřednictvím D100 nabídnout co nejvýkonnější palubní AI, zatímco NIO se snaží, aby se vlastní čipy vyplatily při velkých výrobních sériích.

XPeng: důraz na platformu a software

XPeng postupuje jinak než čistě hardwarovým závodem. Model Mona L03 slouží jako bližší ukázka platformy pro asistenční řízení založené na systému VLA (vision-language-action) a čipech Turing. Firma ale svůj cíl dosáhnout autonomního řízení úrovně 4 spojuje až s budoucí architekturou SEPA 4.0, kterou plánuje na rok 2028 společně s vlastním základním AI modelem. 1315

Úroveň 4 znamená, že vůz může za vymezených podmínek řídit bez lidského zásahu. Neznamená to ovšem, že současný Mona L03 je již vozem úrovně 4. Jde o dlouhodobou roadmapu, nikoli o důkaz, že tato schopnost je dnes v sériovém modelu dostupná.

Tesla a Terafab: ambice ve výrobě čipů

Tesla a SpaceX podle agentury Reuters plánují v Texasu dvě samostatné továrny na pokročilé čipy. Jedna má sloužit automobilům Tesla a humanoidním robotům Optimus, druhá vesmírným AI datovým centrům. 23

Další zprávy označují navrhovaný projekt Terafab za 2nm výrobu a uvádějí, že Elon Musk odhadoval spotřebu SpaceX přibližně na trojnásobek produkce určené pro Teslu. Jde však stále o plánované kapacity, nikoli o fungující sériovou výrobu.

To je důležitý rozdíl oproti projektu Xiaomi: D100 je konkrétní představený automobilový čip s plánem nasazení v roce 2027, zatímco Terafab představuje především dlouhodobou sázku na vlastní výrobní infrastrukturu a obrovskou poptávku po výpočetním výkonu.

Dokáže současný hardware Tesly skutečně autonomně řídit?

Kritika, podle níž čipy Tesla HW4 neboli AI4 nemohou zvládnout plně autonomní režim FSD, pochází od investorů a analytiků. Nejde o nezávisle potvrzený technický závěr. Tesla podle dostupných zpráv uvedla bance JPMorgan, že HW4 postačí pro software FSD v15 i pro provoz bez dohledu řidiče. Současně zavádí AI4.5, které má nabídnout přibližně o 10 procent vyšší výpočetní výkon a zhruba dvojnásobnou paměť. 38

Spor se proto netýká pouze výrobní technologie čipu. Rozhodující budou také kvalita softwaru, validace, bezpečnostní statistiky, regulatorní schválení a schopnost systému zvládat nepředvídatelné situace.

Co z toho plyne

Přechod ze 5nm na 3nm nebo z 3nm na 2nm může zlepšit energetickou efektivitu a zvýšit hustotu tranzistorů. Sám o sobě ale nedokazuje bezpečné autonomní řízení úrovně 4.

Xiaomi s Xringem D100 sází na výkonnou lokální AI a vertikální integraci. NIO sleduje především úspory a lepší kontrolu nákladů. XPeng staví na postupném rozvoji softwarové platformy a Tesla chce do budoucna získat vlastní výrobní kapacitu. Společným jmenovatelem je snaha omezit závislost na externích dodavatelích – skutečný rozdíl se však ukáže až ve vozech vyráběných ve velkých sériích a v jejich nezávisle ověřitelném chování na silnici.