Xiaomi chystá skládací vlajkovou loď s vlastním čipem Xring O3

Xiaomi představilo Xring O3, teprve druhý vlastní systémový čip pro chytré telefony. Nejde přitom jen o nový název procesoru: čínský výrobce se snaží získat větší kontrolu nad klíčovými součástkami, lépe propojit hardware se softwarem a postupně snížit závislost na firmách Qualcomm a MediaTek. 3

Oznámení přichází v době, kdy poptávku po telefonech oslabují vysoké ceny pamětí a dalších komponent. Prémiový skládací telefon je proto pro Xiaomi atraktivní výkladní skříní — zároveň ale představuje náročný test vlastního čipového vývoje.

Co Xiaomi o čipu Xring O3 oznámilo

Xring O3 je nástupcem procesoru Xring O1. Xiaomi uvedlo, že nový čip vstoupil do sériové výroby. Podle dvou zdrojů obeznámených se situací ho má vyrábět společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), největší smluvní výrobce čipů na světě, pomocí 3nanometrové technologie. 3

Stejné zdroje uvedly, že O3 má pohánět připravovaný vlajkový skládací telefon Xiaomi. Počáteční výrobní či dodací cíl má podle nich činit 200 000 až 300 000 kusů. Tyto informace však pocházejí z anonymních zdrojů a Xiaomi ani TSMC konkrétní specifikace bezprostředně nepotvrdily. 3

Systémový čip neboli SoC spojuje v jediném pouzdře výpočetní jádra, grafiku, funkce umělé inteligence i obrazový procesor. Když si výrobce navrhne větší část tohoto systému sám, může lépe sladit čip s telefonem a operačním systémem a současně omezit vystavení změnám u externích dodavatelů.

Proč Xiaomi sází právě na skládací telefon

Nasazení O3 ve skládacím vlajkovém modelu by vlastní křemík Xiaomi posunulo přímo do prémiového segmentu. V něm výrobci nesoutěží pouze cenou, ale také konstrukcí, fotoaparáty, funkcemi AI, výkonem, výdrží baterie a kvalitou softwaru.

Zároveň by Xiaomi vstoupilo do souboje s velmi silným lídrem čínského trhu. Huawei ve druhém čtvrtletí dodal v Číně 1,6 milionu skládacích telefonů a držel 68 % trhu. Následovaly Honor s podílem 13,7 % a Oppo s 8,5 %. 3

Cíl 200 000 až 300 000 kusů proto působí spíše jako omezený start prémiového modelu než jako okamžitá náhrada telefonů s čipy Qualcomm. Xiaomi si tak může ověřit, zda vlastní procesor zvládne nároky drahého skládacího zařízení, a teprve poté rozšířit jeho použití do dalších modelů.

Xring O1 ukazuje první výsledky — i velikost výzvy

Xiaomi uvedlo, že produkty s čipem Xring O1, včetně smartphonů, tabletů a hodinek, překonaly od uvedení na trh hranici jednoho milionu kumulativně dodaných kusů. Zdroje odhadly, že od představení v květnu 2025 se prodalo přibližně 150 000 smartphonů s O1. 3

Je to známka pokroku, ale také připomínka měřítka celého úkolu. Xiaomi se během jediného roku posunulo od prvního vlastního mobilního procesoru ke druhé generaci. Počáteční objem skládacího telefonu s O3 by však stále byl relativně malý ve srovnání s celkovým smartphonovým byznysem firmy.

Vlastní čipy přicházejí během útlumu trhu

Strategie Xring se rozvíjí v době tlaku na celý trh chytrých telefonů. Analytická společnost IDC předpověděla pro rok 2026 pokles globálních dodávek smartphonů o 14 %. Výrobci zároveň čelí rostoucím cenám pamětí a dalších komponent, což je nutí zdražovat telefony a opatrněji řídit objem výroby. 3

Podle samostatného oborového reportingu klesly dodávky smartphonů v Číně ve druhém čtvrtletí meziročně o 4,3 % na 66 milionů kusů. K vyšším cenám přispěly právě dražší paměti a další komponenty. Dodávky Xiaomi se podle údajů IDC citovaných agenturou Reuters snížily o 21,7 %.

Údaje za první polovinu roku přesto ukazují, že Xiaomi se posouvá k dražším zařízením. Firma prodala 65 milionů telefonů s průměrnou cenou 1 329 jüanů. Ve stejné části roku 2025 prodala 84 milionů kusů za průměrných 1 141 jüanů a v první polovině roku 2024 pak 83 milionů za 1 123 jüanů. 3

Vlastní procesor samozřejmě nevyřeší nedostatek pamětí ani slabší spotřebitelskou poptávku. Jeho hodnota je především dlouhodobá: Xiaomi může získat větší vliv nad plánováním produktů, přesněji přizpůsobit čip prémiovým zařízením a postupně snížit závislost na externích výrobcích procesorů.

Xring míří i mimo smartphony

Xring O3 je jen jednou částí širšího plánu. Xiaomi uvedlo, že si u TSMC objednalo také výrobu dalších dvou čipů:

• Xring O100: 6nm jednotku pro neuronové výpočty, která má provozovat nebo podporovat velký jazykový model MiMo v zařízeních spotřební elektroniky.
• Xring D100: 3nm procesor určený pro aplikace autonomního řízení.

Xiaomi uvedlo, že vývoj O100 a D100 byl dokončen a jejich nasazení plánuje na rok 2027. 3

Trojice čipů tak naznačuje, že program Xring nebude omezený pouze na telefony. Xiaomi chce vlastní křemík využít v propojených zařízeních, produktech s umělou inteligencí i automobilech, přičemž výrobu zajišťuje TSMC.

Co je potvrzené a co zatím zůstává nepotvrzené

Potvrzenou částí oznámení je představení čipu Xring O3 a informace o širším plánu zahrnujícím modely O100 a D100. Údaje o 3nm výrobním procesu O3, jeho použití v připravovaném vlajkovém skládacím telefonu a cílovém objemu 200 000 až 300 000 kusů však poskytly zdroje obeznámené se situací. Xiaomi ani TSMC tyto konkrétní informace bezprostředně nepotvrdily. 3

Rozdíl je důležitý. Xring O3 představuje významný krok k vlastní čipové platformě Xiaomi, ale jeho skutečný výkon, dostupnost i dopad na podíl externích dodavatelů se ukážou až podle finálního telefonu a reálného objemu dodávek — nikoli pouze podle použité výrobní technologie nebo názvu procesoru.