Datová centra pro umělou inteligenci skupují HBM a serverové DRAM, zatímco výrobci přesouvají kapacity od běžných pamětí pro telefony, počítače a spotřební elektroniku. Takzvaná „chipflace“ může znamenat vyšší ceny, méně operační paměti a úložiště, méně slev i omezení výroby.
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the global memory chip shortage caused by insatiable AI data center demand driving “chipflation” across electronics markets worldwide. Article summary: AI data centers are turning memory into a capacity bottleneck: hyperscalers are buying high margin HBM and server DRAM, while manufacturers redirect wafer capacity away from conventional mobile, PC, and consumer memory p. Topic tags: general web, openai, ai, workflow, benchmarks. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, chart
Rozmach umělé inteligence vytvořil z paměťových čipů jedno z největších úzkých míst technologického průmyslu. Velcí poskytovatelé cloudu skupují především drahé paměti HBM (High Bandwidth Memory) a serverové DRAM. Výrobci proto přesouvají výrobní kapacity od klasických pamětí používaných v mobilech, počítačích, televizích, herních konzolích, automobilech a vestavěných zařízeních.
Výsledkem je „chipflace“ – růst cen způsobený nedostatkem čipů. Výrobci elektroniky pak musí zdražovat, zmenšovat marže, omezovat konfigurace nebo snižovat výrobu. 157
HBM sice pohání především AI akcelerátory, její výroba ale spotřebovává omezenou kapacitu pro produkci DRAM i pokročilé pouzdření čipů. Samotné AI servery navíc potřebují velké množství běžných serverových DRAM. Na stejnou výrobní základnu tak tlačí dvě strany současně.
J. P. Morgan odhaduje, že ceny DRAM od začátku roku 2024 do konce roku 2026 vzrostou o více než 400 %. Deloitte uvádí, že náklady na DRAM pro AI servery se v prvním čtvrtletí 2026 přibližně zdvojnásobily a za celý rok by mohly vzrůst zhruba čtyřnásobně. 78
Nové továrny situaci nevyřeší okamžitě. Výstavba, instalace zařízení a náběh výroby trvají roky, zatímco poptávka po AI infrastruktuře roste rychleji.
Velcí výrobci s dlouhodobými smlouvami mohou část nákladů nějakou dobu absorbovat. Menší značky a prodejci levnější elektroniky však mají mnohem menší prostor. U zařízení s nízkou marží se zdražení pamětí rychle dostává do koncové ceny.
Zákazníci mohou narazit na několik změn najednou:
Výrobci tak v zásadě volí mezi vyšší cenou a nižší marží. 13
Zprávy o zdražování telefonů Vivo v Indii, prudkém růstu maloobchodních cen DDR4 a DRAM v Jižní Africe i očekávaném zdražení iPhonu 18 Pro v Jižní Koreji odpovídají tomuto mechanismu. Nelze je však automaticky chápat jako jednotný globální cenový ukazatel.
Lokální ceny ovlivňují také kurz měny, dříve nakoupené zásoby, daně, marže distributorů a konkrétní smlouvy mezi výrobci a dodavateli. U jednotlivých zemí proto může být dopad velmi odlišný.
Podle odhadu založeného na datech TrendForce by výrobní náklady 256GB modelu iPhonu 18 Pro mohly meziročně vzrůst přibližně o 38 %. Jiné zprávy uvádějí, že IDC modeluje možné zvýšení základní ceny modelů iPhone 18 Pro až o 200 dolarů. Ani jeden z těchto údajů však nepředstavuje oficiálně oznámenou maloobchodní cenu Applu. 1012
Nejde jen o to, že paměti zdražují. Mění se také jejich váha v celkových nákladech na zařízení. Z dříve relativně levné komoditní součástky se stává jedna z hlavních položek v takzvaném kusovníku, tedy seznamu komponent a jejich nákladů.
Jihokorejská zpráva s odkazem na TrendForce uvádí, že paměť by mohla tvořit přibližně 34 % kusovníku iPhonu 18 Pro. U levnějších telefonů a počítačů je tlak ještě citelnější: zákazníci jsou citlivější na cenu a paměť tvoří větší podíl z celkové prodejní ceny. 10
To vysvětluje, proč nedostatek dopadá nejtvrději na základní a střední třídu. Prémiové značky mohou část nákladů přenést na zákazníka nebo dočasně obětovat marži, zatímco levnější výrobci mohou být nuceni omezit výbavu či nabídku modelů.
IDC očekává, že globální dodávky smartphonů v roce 2026 klesnou o 12,9 % na 1,12 miliardy kusů. Šlo by o největší pokles v historii trhu a zároveň o nejnižší objem za více než deset let. Důvodem má být mimo jiné růst cen zařízení způsobený dražší pamětí. 23
Slabší poptávka se očekává také u počítačů, herního hardwaru a další spotřební elektroniky. Pokud jsou komponenty příliš drahé vzhledem k ceně, kterou jsou zákazníci ochotni zaplatit, mohou výrobci výrobu omezit.
Paradoxně tak může dojít k situaci, kdy tržby některých výrobců rostou díky vyšším cenám, ale prodají méně kusů. IDC například pro rok 2026 předpovídá pokles celosvětového trhu s počítači o 11,3 %, zatímco vyšší průměrné ceny mohou růst tržby.
Výhled pro rok 2027 není u všech typů pamětí stejný. TrendForce očekává, že hlavním motorem poptávky zůstane AI. Výroba DRAM má zůstat napjatá kvůli pokračujícímu přidělování kapacit pro HBM, poptávce po AI serverech a rostoucím nákupům pamětí pro procesory.
U NAND Flash, používaných mimo jiné v SSD a úložištích, je výhled mírnější. Nové kapacity, přechod na pokročilejší výrobní procesy a slabší poptávka spotřební elektroniky by mohly ve druhé polovině roku 2027 nabídku uvolnit a zmírnit cenový tlak. 810
Jinými slovy: nedostatek pamětí není jeden homogenní problém. DRAM a HBM mohou zůstat vzácné, zatímco NAND se může postupně dostat do vyrovnanějšího, případně přebytkového prostředí.
Nejpevnější současné odhady podporují scénář napjatého trhu DRAM nejméně do roku 2027. Některé analýzy očekávají strukturální nedostatek až do roku 2028. 89
Odhad, že krize potrvá až do let 2029 nebo 2030, se v některých sekundárních zprávách objevuje jako pesimistická varianta. Nejde však o ustálený konsenzus celého odvětví a není důvod považovat rok 2030 za základní prognózu. Deloitte zároveň uvádí, že významná nová nabídka nemusí být dostupná až do roku 2029 nebo 2030, což ale samo o sobě neznamená, že nedostatek potrvá po celou tuto dobu. 14
Délku krize nakonec určí kombinace několika faktorů: tempo výstavby nových továren, vývoj poptávky po AI, rychlost technologických přechodů i případné zpomalení investic do datových center.
Spotřebitelé pravděpodobně zaplatí více a budou své telefony či počítače používat déle. Výrobci s předem zajištěnými dodávkami, zejména v prémiovém segmentu, mohou získat konkurenční výhodu. Menší montážní firmy a značky zaměřené na levnější zařízení naopak čelí největšímu riziku poklesu marží i dostupnosti komponent.
Dodavatelé pamětí těží z vyšší vyjednávací síly a rostoucích cen. Tento cyklus se však může otočit, pokud se investice do AI zpomalí nebo pokud nové výrobní kapacity dorazí rychleji, než poptávka dokáže absorbovat. 13
Vyšší ceny se neomezují na spotřební elektroniku. Zvyšují také náklady na výstavbu a provoz AI clusterů, a to nejen kvůli HBM, ale i kvůli doprovodným serverovým DRAM a úložištím.
To zvýhodňuje finančně silné cloudové společnosti, které si mohou zajistit dodávky víceletými smlouvami. Výsledkem může být další koncentrace AI kapacit u několika největších hyperscalerů – tedy poskytovatelů cloudové infrastruktury ve velkém měřítku. 78
Paměťové čipy se stávají strategickým úzkým místem podobně jako pokročilé GPU, litografická zařízení a pouzdření čipů. Americká exportní omezení a snaha Číny o soběstačnost v polovodičích mohou vést k roztříštění dodavatelských řetězců a k větší motivaci vytvářet zásoby.
Na napjatém trhu tím roste riziko, že o přidělení komerčních dodávek nebudou rozhodovat jen cena a dlouhodobé smlouvy, ale také geopolitické priority. Dostupné údaje však nepodporují závěr, že napětí mezi Spojenými státy a Čínou je hlavní příčinou současného celosvětového nedostatku DRAM. Bezprostředním spouštěčem je především střet prudce rostoucí poptávky po AI s omezenou nabídkou. 578
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Datová centra pro umělou inteligenci skupují HBM a serverové DRAM, zatímco výrobci přesouvají kapacity od běžných pamětí pro telefony, počítače a spotřební elektroniku.
Datová centra pro umělou inteligenci skupují HBM a serverové DRAM, zatímco výrobci přesouvají kapacity od běžných pamětí pro telefony, počítače a spotřební elektroniku. Takzvaná „chipflace“ může znamenat vyšší ceny, méně operační paměti a úložiště, méně slev i omezení výroby.
IDC očekává, že globální dodávky smartphonů v roce 2026 klesnou o 12,9 % na 1,12 miliardy kusů.