Ingenic míří na hongkongskou burzu: podmínky nabídky a význam pro čipový sektor

Globální nabídka se skládá z hongkongské veřejné části v rozsahu 3 128 800 akcií a mezinárodní části s 28 158 500 akciemi. Poměr se může změnit v závislosti na poptávce a využití nadlimitní opce.

Kam mají peníze směřovat

Při maximální nabídkové ceně chce Ingenic odhadovaný čistý výnos rozdělit do čtyř hlavních oblastí:

1. 50 % na technologické inovace a vývoj produktů ve třech klíčových segmentech;
2. 25 % na strategické investice a případné akvizice;
3. 15 % na rozšíření prodejní sítě a marketing;
4. 10 % na provozní kapitál a obecné firemní účely.

Největší část prostředků tedy půjde přímo do výzkumu a vývoje. Vyčlenění peněz na akvizice zároveň společnosti ponechává prostor pro rozšíření technologického záběru nebo vstup na nové trhy. Dostupné materiály však neuvádějí žádný konkrétní akviziční cíl.

Nejde o první IPO společnosti

Akcie Ingenicu se na trhu ChiNext v Šen-čenu obchodují už od května 2011 pod kódem 300223.SZ. Hongkongská transakce je proto duálním listingem, nikoli prvotní veřejnou nabídkou společnosti.

Tento rozdíl je pro investory důležitý. Ingenic už má za sebou historii veřejně obchodované firmy a hongkongský listing má rozšířit její přístup ke kapitálu a mezinárodním investorům, nikoli teprve vytvořit veřejný trh pro její akcie.

Co Ingenic vyrábí

Společnost byla založena v Pekingu v červenci 2005. Jde o fabless výrobce polovodičů. To znamená, že čipy navrhuje a vyvíjí, ale samotnou výrobu waferů zajišťují externí výrobní partneři.

Produktové portfolio Ingenicu pokrývá tři hlavní oblasti:

• paměťové integrované obvody,
• výpočetní integrované obvody,
• analogové integrované obvody.

Podle společnosti se její produkty používají v automobilové elektronice, průmyslových a zdravotnických zařízeních, aplikacích AIoT a chytrých bezpečnostních systémech. Historicky se Ingenic opíral zejména o vestavěné procesory a související technologie, jeho nabídka se však nyní rozprostírá také do paměťových a analogových čipů.

Akvizice ISSI změnila záběr firmy

Významným krokem v expanzi byla akvizice společnosti Integrated Silicon Solution Inc. (ISSI) a její dceřiné firmy Lumissil, kterou Ingenic dokončil v roce 2020.

Transakce rozšířila původní zaměření Ingenicu na výpočetní techniku o paměťové a analogové technologie. Zároveň posílila jeho přítomnost v automobilovém, průmyslovém a zdravotnickém sektoru, mimo jiné prostřednictvím paměťových produktů pro automobilový průmysl.

Akvizice pomáhá vysvětlit dnešní pozici společnosti. Ingenic už není pouze návrhářem čipů pro vestavěná zařízení. Kombinuje výpočetní technologie s paměťovými a analogovými produkty, což jeho hongkongskému příběhu dává širší záběr než financování jediné produktové řady.

Proč čínští výrobci čipů využívají Hongkong

Nabídka Ingenicu přichází v období zvýšené aktivity čínských polovodičových firem na hongkongském kapitálovém trhu. Společnost GigaDevice získala při sekundárním listingu v Hongkongu 4,68 miliardy HK$ a její akcie při debutu výrazně posílily. Firma Montage Technology samostatně usilovala o nabídku až za 902 milionů USD, zatímco hongkongský trh využili i další čínští návrháři čipů.

Tento trend souvisí s kapitálovou náročností polovodičového průmyslu, zejména s potřebou financovat výzkum, vývoj produktů a expanzi. Zapadá také do snahy Číny zvýšit technologickou soběstačnost v době napětí mezi Spojenými státy a Čínou a rostoucích rizik spojených s kontrolou vývozu technologií.

Politické a průmyslové priority tak mohou zvyšovat strategický význam domácího návrhu čipů a místních dodavatelských řetězců. Samy o sobě však nejsou zárukou investičního úspěchu. Konečná cena, poptávka i následné obchodování s akciemi Ingenicu se mohou lišit od maximálních předpokladů uvedených v dokumentech k nabídce.

Srovnání s GigaDevice a Montage Technology

Srovnání s těmito dvěma firmami je užitečné, společnosti však nemají totožné zaměření.

• Ingenic kombinuje výpočetní, paměťové a analogové integrované obvody. Jeho produkty míří do automobilového průmyslu, průmyslu, zdravotnictví, AIoT a chytré bezpečnosti.
• GigaDevice je fabless návrhář integrovaných obvodů s listingem v Šanghaji i Hongkongu; při hongkongské nabídce získal 4,68 miliardy HK$.
• Montage Technology se zaměřuje na propojovací čipy a související infrastrukturu pro přenos dat a při hongkongské nabídce cílila na výnos až 902 milionů USD.

Společným jmenovatelem je využití hongkongského akciového trhu k financování výzkumu, rozšiřování produktů a růstu ve strategicky významných čipových segmentech. Ingenic se od konkurentů odlišuje především kombinací vestavěného výpočetního výkonu, pamětí a analogových technologií.

Co z nabídky vyplývá pro investory

Hongkongská nabídka by Ingenicu mohla přinést až 3,22 miliardy HK$ za 31,29 milionu akcií H s cenou nejvýše 102,80 HK$ za kus. Obchodování má podle plánu začít 25. srpna pod kódem 3223.

Hlavní investiční příběh stojí na kombinaci dlouhodobého listingu v Šen-čenu, širšího produktového portfolia vybudovaného částečně díky akvizici ISSI a nového kapitálu určeného především na technologie a vývoj produktů. Zároveň je nutné počítat s tím, že maximální výnos i plánované datum listingu jsou pouze předpoklady nabídky, dokud nebude dokončeno stanovení ceny, přidělení akcií a zahájeno obchodování.