Společný podnik vznikne v areálu stávajícího závodu Sony na výrobu obrazových senzorů ve městě Kóši v prefektuře Kumamoto a spojí konstrukční zkušenosti Sony s pokročilými výrobními procesy TSMC . Memorandum o porozumění bylo podepsáno již v květnu 2026 , konečná investiční dohoda se očekává v nadcházejících měsících . Společný podnik by měl být formálně založen do konce fiskálního roku 2026 Sony, tedy do března 2027 .
Hlavní prioritou projektu je zpočátku dodávka pokročilých obrazových senzorů pro Apple iPhone, přičemž Apple je označován jako primární prémiový zákazník . Dlouhodobější strategický cíl je však mnohem ambicióznější: obsluha rozvíjejícího se trhu „fyzické AI" (physical AI), kam spadají vysoce výkonné senzory pro autonomní vozidla a robotiku. Sony a TSMC očekávají, že tento segment bude rychle růst .
Japonská vláda považuje projekt za strategicky důležitý pro národní bezpečnost v oblasti polovodičů. Dne 17. dubna 2026 oznámil ministr hospodářství, obchodu a průmyslu (METI) Rjósí Akazawa dotaci až 60 miliard jenů (přibližně 377 milionů dolarů) pro novou továrnu Sony na obrazové senzory v Kumamotu . Sony i TSMC zároveň jednají o dalších vládních dotacích na podporu společného podniku, což odráží odhodlání Tokia obnovit japonský čipový průmysl .
Společný podnik přichází v kritické době pro divizi obrazových senzorů Sony. Samsung, druhý největší výrobce obrazových senzorů na světě, agresivně investuje do vlastní technologie 3D vrstevných CIS senzorů (stacked-CIS), zatímco OmniVision (podpořený čínským kapitálem) získává podíl na trhu střední třídy chytrých telefonů. Společný podnik Sony a TSMC je vnímán jako přímá odpověď na ochranu zhruba 45–50% globálního tržního podílu Sony .
Generální ředitel Sony Hiroki Totoki veřejně označil toto partnerství za první významný krok strukturálního přechodu na model „fab-lite" – redukci vysokých kapitálových výdajů Sony přesunem pokročilé výroby na TSMC, zatímco si Sony ponechá návrh senzorů a systémové know-how. Vlastní firemní materiály Sony potvrzují, že společný podnik s TSMC je klíčovou součástí této strategie .
Dne 28. července 2026 zasáhlo prefekturu Kumamoto zemětřesení o síle 7,1 stupně, které si vyžádalo nejméně 34 obětí a způsobilo rozsáhlé škody na infrastruktuře . Otřesy okamžitě zastavily provoz v technologickém centru Sony v Kumamotu i v továrně Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) společnosti TSMC .
TSMC evakuovala zaměstnance a provedla strukturální inspekce. Potvrdila, že všichni pracovníci jsou v bezpečí, a nezjistila žádné významné strukturální poškození budov ani klíčového vybavení . TSMC začala postupně obnovovat provoz ještě téhož večera . Sony Semiconductor Solutions a Tokyo Electron obnovily výrobu v následujících dnech . Začátkem srpna TSMC obnovila výrobní kapacity továrny v Kumamotu na úroveň před zemětřesením – trvalo to přibližně šest dní . Úplné obnovení výroby před zemětřesením se u všech postižených zařízení očekávalo do konce srpna 2026 .
Celkové hodnocení zní, že narušení bylo méně závažné než při zemětřesení v Kumamotu v roce 2016, a nebylo hlášeno žádné strukturální poškození místa plánovaného společného podniku. Událost však zdůrazňuje seismické riziko, kterému čelí jedna z nejdůležitějších výrobních základen pro čipy na světě .