TSMC, SK Hynix a ASML investují do výroby v měřítku, které žádný čínský konkurent nedokáže napodobit. TSMC v červenci 2026 přislíbilo dalších 100 miliard dolarů do nových továren v Arizoně a vykázalo rekordní měsíční tržby 417 miliard NT dolarů (13,17 miliardy USD) . Jeho tržní kapitalizace dosáhla přibližně 1,85 bilionu dolarů, což je více než 40 % celého tchajwanského indexu Taiex . SK Hynix spustil prodej akcií v USA s cílem získat až 36 miliard dolarů na financování továren pro pokročilé HBM paměti . ASML se pyšní zakázkami v hodnotě 45 miliard dolarů, 53% hrubou marží, 13 miliardami dolarů ročního volného cash flow a programem zpětného odkupu akcií za 12 miliard eur .
Pro srovnání: největší čínská slévárna SMIC stále vyrábí jen na úrovni 7 nm za pomoci DUV multi-patterningu – tedy několik generací pozadu – a rozdíl v pokročilých technologiích se dále zvětšuje .
| Oblast | Pozice etablovaných hráčů | Čínský deficit |
|---|---|---|
| Pokročilá logika | TSMC vyrábí asi 92 % nejpokročilejších čipů světa (pod 7 nm) a 99 % čipů pro AI | SMIC na 7 nm s DUV; bez přístupu k EUV |
| EUV litografie | ASML má 100% monopol na EUV stroje; nemá konkurenta ani na Západě, natož v Číně | Čínou ohlášený DUV nástroj (červenec 2026) má k ASML daleko ve výtěžnosti i spolehlivosti |
| HBM paměti | SK Hynix (spolu se Samsungem) dominuje vysokorychlostním pamětím pro AI | Čínský výrobce CXMT je teprve v začátcích |
| Výrobní ekosystém | Integrace procesní kontroly, koordinace zařízení, balení a řízení výtěžnosti je „nejobtížněji replikovatelná na světě“ | Žádná čínská slévárna nemá dekády výrobních dat |
| AI ve fabrikách | TSMC využívá AI pro plánování, detekci vad a optimalizaci | Číně chybí ekvivalentní integrace AI v továrnách |
Pozice ASML je obzvláště nedobytná. Jak uvádí sama Baillie Gifford: „Ze stejného důvodu, proč ASML nemá konkurenty na Západě, nebude mít významné konkurenty v Číně – prostě proto, že jde o nejsložitější nástroj, který dnes existuje“ . I když Čína koncem července 2026 ohlásila vlastní DUV litografický nástroj, což během dvou dnů smazalo 60 miliard eur z tržní hodnoty ASML, analytici se shodují, že čínský přístroj má k výkonu ASML daleko .
AI horečka vytvořila neobvyklou geografickou koncentraci tržní hodnoty. TSMC (asi 1,85 bilionu dolarů) je nejhodnotnější firmou v Asii a samo tvoří přes 40 % indexu Taiex . SK Hynix vstoupil do klubu bilionových firem v květnu 2026; společně se Samsungem představuje rekordních 42 % jihokorejského indexu Kospi . Tchajwanský akciový trh díky TSMC předstihl Indii a stal se pátým největším na světě . To znamená, že osud celých národních burzových indexů doslova visí na těchto třech firmách – což je nejen síla, ale i strukturální geopolitické riziko .
McPadden si je rizik vědoma, ale věří v trvanlivost „příkopů“, které tyto firmy obklopují:
Čína skutečně udělala pokrok. SMIC vyrábí 7nm čipy, čínský výrobce pamětí CXMT v srpnu 2026 posílil při vstupu na burzu v Šanghaji o 466 % a byl ohlášen domácí DUV nástroj . Analytici se však shodují, že vše je stále daleko za úrovní etablovaných lídrů . Je třeba dodat, že McPadden argumentuje z pozice dlouhodobé investiční manažerky – její teze je ze své podstaty optimistická vůči těmto firmám a může podceňovat riziko například úplné blokády Tchaj-wanu nebo nečekaného čínského průlomu v litografii.
McPadden tvrdí, že TSMC, SK Hynix a ASML těží ze sebeposilujícího oligopolu: obří kapitálové výdaje (100+ miliard dolarů od TSMC, 36 miliard od SK Hynix), rostoucí technologická propast (92 % nejpokročilejších čipů, 100% monopol na EUV, dekády procesních dat), bilionové tržní kapitalizace, které financují další výzkum, a exportní omezení, která Číně blokují přístup ke klíčovým nástrojům. Redakce deníku Taipei Times tuto tezi podporuje, když označuje výrobní systém TSMC za „pravděpodobně nejobtížněji replikovatelný na světě“ a dodává, že konkurenti „by mohli začít pociťovat, že je stále obtížnější mezeru uzavřít“ . Důkazy svědčí o tom, že tato pozice je strukturálně trvanlivá, byť ne imunní vůči geopolitickým šokům.