Moorův zákon se tradičně spojuje s pravidelným růstem počtu tranzistorů na čipu. Liao však tvrdí, že jeho nejdůležitější ekonomická výhoda — klesající cena za jeden tranzistor — se od výrobních uzlů 16 a 7 nm v zásadě vytratila. Současný vývoj podle něj stále přináší zlepšení výkonu a energetické účinnosti, ale tyto přínosy se postupně zmenšují .
Za příklad označil strategii Nvidie, která výkon čipů pro umělou inteligenci zvyšuje mimo jiné prostřednictvím rozsáhlých výpočetních čipů a velkého množství paměti HBM. Liao neříká, že tato cesta skončí okamžitě, varuje však, že další přidávání výpočetních jader, tranzistorů a paměti nebude možné donekonečna. Právě velké monolitické čipy a jejich nároky na propojení a napájení podle něj narazí na limity jako první .
Huawei v květnu 2026 představila takzvaný Tau Scaling Law jako alternativu k dosavadnímu pohledu na vývoj čipů . Řecké písmeno τ zde označuje čas potřebný k průchodu signálu systémem. Místo toho, aby se pokrok měřil především v nanometrech, chce Huawei minimalizovat dobu, po kterou se data přesouvají mezi logickými obvody, pamětí a dalšími částmi výpočetního systému .
Zjednodušeně řečeno: cílem není pouze vměstnat více tranzistorů na menší plochu, ale zkrátit cestu, kterou musí data urazit. To může být důležité zejména u čipů pro umělou inteligenci, kde výkon často omezuje nejen samotný počet výpočetních jednotek, ale i komunikace mezi nimi.
Praktickou podobou tohoto přístupu je technologie LogicFolding. Huawei ji popisuje jako návrhovou metodu podobnou trojrozměrnému uspořádání, při níž se logické, analogové a paměťové obvody vrství těsněji nad sebe nebo vedle sebe v rámci čipu . Smyslem je zkrátit propojení a zvýšit efektivní hustotu bez nutnosti okamžitě přejít na nejpokročilejší výrobní proces.
Huawei tvrdí, že LogicFolding může zvýšit hustotu tranzistorů o 53,5 % při využití stávajících, dostupnějších litografických procesů . Firma také veřejně uvedla cíl dosáhnout do roku 2031 čipů „třídy 1,4 nm“. Nejde přitom nutně o skutečnou velikost tranzistoru vyrobeného klasickým zmenšováním; označení má vyjadřovat zamýšlenou výkonnostní či hustotní třídu architektury .
Návrh Huawei nelze oddělit od geopolitiky polovodičů. Americká exportní omezení čínské firmě komplikují přístup k nejpokročilejším výrobním technologiím a zařízení, včetně litografických systémů EUV od společnosti ASML, ani k výrobním kapacitám předních světových foundry, jako je TSMC .
Tau Scaling Law a LogicFolding proto představují nejen technickou koncepci, ale také způsob, jak obejít část závislosti na nejmodernějším zmenšování tranzistorů. Huawei se snaží získat více výkonu návrhem architektury a systémovým propojením, nikoli pouze použitím pokročilejšího výrobního uzlu.
Liao zároveň připustil, že Huawei nemůže Nvidii jednoduše porazit v přímém srovnání jediného akcelerátoru nebo grafické karty. Čínská firma proto sází na celý systém: vlastní software CANN a MindSpore, propojení velkého množství čipů a optimalizaci hardwaru, algoritmů a aplikací jako jednoho celku .
Největší otázkou zůstává, zda LogicFolding dokáže své sliby naplnit ve velkém měřítku. Tvrzení o vyšší hustotě a čipech „třídy 1,4 nm“ pocházejí od Huawei a zatím nejsou nezávislým testem potvrzena. Reuters proto upozornil, že může jít o zajímavou novou cestu, ale také pouze o workaround — způsob, jak zmírnit dopad sankcí, aniž by firma skutečně dohnala nejpokročilejší výrobní technologie .
Liaův rozhovor tak funguje na dvou úrovních. Technicky tvrdí, že budoucnost výpočetního výkonu se bude stále více rozhodovat v architektuře, propojení, softwaru a celých datových centrech. Strategicky pak vysílá domácímu čínskému polovodičovému průmyslu zprávu, že omezený přístup k západním technologiím nemusí znamenat konec vývoje .
Zda Huawei skutečně našla novou etapu vývoje po Moorově zákonu, nebo jen hledá kreativní cestu kolem sankcí, ukážou až reálné čipy a jejich výkon v běžném nasazení.