TSMC zvýšila plán 3nm výroby na 180 000 waferů měsíčně, tedy o 20 % proti původnímu cíli.
Firma chce tohoto objemu dosáhnout už na začátku 4. čtvrtletí 2026, přibližně o dva až tři měsíce dříve, než se původně očekávalo [1][5].
Výroba 2nm čipů má do konce roku dosáhnout 100 000 waferů měsíčně a kapacita je podle dostupných zpráv rezervována až do konce roku 2026 [1][5].
Za růstem stojí především dlouhodobá poptávka po AI čipech od společností Nvidia, AMD a Broadcom, vedle Applu [1][6][13].
What are the key details and timeline of TSMC's accelerated 3nm and 2nm production ramp in 2026, including wafer start targets, customer demAI-generated editorial hero image for What are the key details and timeline of TSMC's accelerated 3nm and 2nm production ramp in 2026, including wafer start targets, customer dem.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details and timeline of TSMC's accelerated 3nm and 2nm production ramp in 2026, including wafer start targets, customer dem. Article summary: TSMC is executing its most aggressive capacity expansion in history in 2026, driven by insatiable AI demand from NVIDIA, AMD, Broadcom, and Apple.. Topic tags: general web, ai, workflow, api, growth. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Mak
openai.com
Rok 2026 se pro TSMC stává obdobím mimořádně rychlého rozšiřování výrobních kapacit. Tchajwanský smluvní výrobce čipů reaguje na dlouhodobě vysokou poptávku po hardwaru pro umělou inteligenci, zejména ze strany Nvidie, AMD a Broadcomu. Výrobní linky pro 3nm i 2nm proces mají být podle dostupných informací rezervovány až do konce roku 2026 .
Největší pozornost přitahuje rychlejší náběh 3nm výroby a současné budování kapacit pro 2nm čipy. TSMC přitom rozšiřuje výrobu nejen na domácím Tchaj-wanu, ale také ve Spojených státech a Japonsku.
3nm výroba: cíl se posouvá na 180 000 waferů měsíčně
TSMC zvýšila původní plán 3nm kapacity ze 150 000 na . To představuje nárůst o 20 % .
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "TSMC v roce 2026 prudce zvyšuje výrobu čipů: 3nm kapacita míří na 180 000 waferů měsíčně"?
TSMC zvýšila plán 3nm výroby na 180 000 waferů měsíčně, tedy o 20 % proti původnímu cíli.
What are the key points to validate first?
TSMC zvýšila plán 3nm výroby na 180 000 waferů měsíčně, tedy o 20 % proti původnímu cíli. Firma chce tohoto objemu dosáhnout už na začátku 4. čtvrtletí 2026, přibližně o dva až tři měsíce dříve, než se původně očekávalo [1][5].
What should I do next in practice?
Výroba 2nm čipů má do konce roku dosáhnout 100 000 waferů měsíčně a kapacita je podle dostupných zpráv rezervována až do konce roku 2026 [1][5].
Termín: 180 000 waferů měsíčně má firma podle zpráv dosáhnout už na začátku 4. čtvrtletí 2026, přibližně o dva až tři měsíce dříve, než se dříve očekávalo .
Meziroční růst: Nový cíl znamená více než 40% zvýšení kapacity oproti roku 2025 .
Zákazníci: O kapacitu se aktivně ucházejí Nvidia, AMD a Broadcom, vedle Applu . Analytická společnost Omdia uvádí, že 2nm a 3nm výrobní procesy TSMC jsou těmito lídry v oblasti AI z velké části rezervované .
Cena a dostupnost: Cena waferu u variant N3/N3E se na začátku roku 2026 pohybovala přibližně kolem 19 500 dolarů. Dodací lhůty přesahovaly 50 týdnů .
Wafer je základní křemíková deska, na níž se vyrábějí desítky až stovky čipů. Údaj „wafer starts per month“ proto označuje počet desek, které výrobce za měsíc zařadí do výrobního procesu, nikoli přímo počet hotových procesorů.
2nm proces: sériová výroba už běží
TSMC zahájila sériovou výrobu 2nm čipů ve 4. čtvrtletí 2025. Nová technologie přechází od tranzistorů FinFET k nanosheetové architektuře typu GAA, která má zlepšit energetickou efektivitu a výkon .
Do konce roku 2026 chce TSMC dosáhnout kapacity 100 000 waferů měsíčně. Firma zároveň očekává, že kapacita 2nm výroby poroste v letech 2026 až 2028 složenou roční mírou 70 % .
Mezi zákazníky, kteří se k novému procesu chystají, patří AMD, Google a AWS. AMD má podle dostupných informací zahájit výrobu procesorů využívajících 2nm technologii v roce 2026, zatímco Google a AWS usilují o rané nasazení. Nvidia má své objednávky AI akcelerátorů postupně přesunout k 2nm procesu ve velkém objemu .
Důležitým signálem je také výtěžnost výroby. U 2nm procesu se křivka zlepšování výtěžnosti vyvíjí lépe než u 3nm technologie ve srovnatelné fázi jejího zavádění . Výtěžnost určuje, kolik použitelných čipů lze z vyrobeného waferu získat.
Tchaj-wan: největší rozšiřování v historii firmy
Domácí výrobní základna TSMC zůstává hlavním pilířem expanze.
V severních, centrálních a jižních vědeckých parcích Tchaj-wanu může být v roce 2026 ve výstavbě nebo ve fázi zahájení až deset továren .
Současně se rozbíhá pět továren zaměřených na 2nm proces: dvě v Hsin-ču v rámci Fab 20 a tři v Kao-siungu v rámci Fab 22 .
TSMC v letech 2025 a 2026 podle dostupných údajů zdvojnásobila historické tempo výstavby. Ročně buduje nebo přestavuje devět výrobních fází namísto dlouhodobého průměru čtyř .
Jde o nebývale koncentrovanou výstavbu jedné výrobní generace. Firma se snaží současně uspokojit dnešní poptávku po 3nm čipech a připravit dostatečnou kapacitu pro rychlý přechod zákazníků na 2nm proces.
Arizona: investice v USA dosáhnou 265 miliard dolarů
TSMC v červenci 2026 oznámila další investici ve výši 100 miliard dolarů do rozšíření výroby v Arizoně. Celkový plánovaný objem investic v tomto americkém státě tím vzrostl na 265 miliard dolarů . Součástí mají být další továrny na wafery i závody pro pokročilé pouzdření čipů.
Aktuální harmonogram počítá s těmito kroky:
Fab 1: První arizonská továrna vyrábí 4nm čipy, postupně zvyšuje produkci a podle dostupných informací již přispívá k zisku .
Fab 2: Přesun výrobního vybavení je naplánován na 4. čtvrtletí 2026. Sériová výroba 2nm čipů byla posunuta do druhé poloviny roku 2027, tedy dříve než původně plánovaný rok 2028 .
Fab 3: Instalace vybavení má začít v září 2027 .
Další rozšíření: TSMC získala druhý pozemek v Arizoně, kde chce vytvořit samostatný výrobní klastr typu „gigafab“ .
Expanze v Arizoně má firmě pomoci přiblížit pokročilou výrobu americkým zákazníkům a současně reagovat na rostoucí poptávku po AI čipech. Výstavbu však podle vyjádření společnosti komplikují mimo jiné omezené kapacity stavebních pracovníků .
Japonský Kumamoto dostane 3nm výrobu
TSMC v únoru 2026 oznámila záměr vyrábět 3nm čipy také v japonském Kumamotu. Investice se podle místních médií odhaduje přibližně na 17 miliard dolarů .
Japonský závod má rozšířit výrobní geografii společnosti a podpořit dodávky pokročilých čipů pro rostoucí poptávku související s umělou inteligencí .
A14: další krok k 1,4 nm
TSMC už zároveň připravuje nástupce 2nm technologie. Proces A14, označovaný jako 1,4 nm, se vyrábí v novém závodě v Central Taiwan Science Parku u Tchaj-čungu.
Dosavadní harmonogram počítá s následujícími termíny:
Dokončení první budovy: před dubnem 2027 .
Zkušební výroba: možný začátek ve 3. čtvrtletí 2027 .
Sériová výroba: plánovaná na polovinu, respektive druhou polovinu roku 2028 .
Investice: odhadovaných 48,5 až 49 miliard dolarů .
A14 má využívat druhou generaci tranzistorů GAAFET označovanou jako NanoFlex Pro a současnou generaci EUV litografie. TSMC podle dostupných informací sdělila společnosti ASML, že High-NA EUV technologii před rokem 2029 nasazovat nehodlá .
O A14 mají mít zájem Apple, Qualcomm, Nvidia, AMD a další zákazníci z oblasti AI a vysoce výkonných počítačů. Interní ověřování technologie se podle zpráv blíží 90 % stanoveného cíle . Po A14 TSMC očekává, že procesy A13 a A12 dosáhnou sériové výroby v roce 2029 .
Co z toho plyne pro trh
TSMC se v roce 2026 nesnaží pouze navýšit počet vyrobených waferů. Buduje výrobní základnu pro několik po sobě jdoucích generací čipů a současně rozděluje kapacity mezi Tchaj-wan, Spojené státy a Japonsko.
Nejbližší výzvou zůstává zvládnutí obrovské poptávky po 3nm čipech a rychlé navyšování 2nm výroby. Pokud se plánované termíny podaří dodržet, TSMC dosáhne do konce roku 2026 celkové kapacity 180 000 3nm a 100 000 2nm waferů měsíčně. Další posun pak představuje A14, jehož sériová výroba má začít v roce 2028.
