Samsung a SK Hynix si zajistily AI čipy za 950 miliard dolarů. TSMC čelí nové výzvě

Největší část představuje víceletá spolupráce s Nvidií, jejíž hodnota může přesáhnout 500 miliard dolarů. Dohoda zahrnuje společný vývoj HBM napříč čtyřmi platformami Nvidie, počínaje pamětí HBM4, a počítá také s výstavbou rozsáhlých AI datových center . Spolupráce má zasahovat nejméně do roku 2030.

SK Hynix si tím formálně upevňuje pozici největšího paměťového partnera Nvidie pro její nejpokročilejší AI akcelerátory. Tuto pozici měl jihokorejský výrobce už před podpisem oficiální víceleté dohody . Součástí širšího partnerství je také projekt přidružené společnosti SK Telecom: AI datové centrum s výkonem 2 gigawatty, které má využívat čipy Vera Rubin od Nvidie a paměti HBM4 od SK Hynixu. Uvedení do provozu se plánuje na rok 2027 .

Samsung a Broadcom: 200 miliard dolarů na paměti, výrobu a pouzdření

Samsung Electronics podepsal s Broadcomem memorandum o porozumění v hodnotě 200 miliard dolarů. Spolupráce se týká nové generace pamětí, výroby čipů na zakázku neboli foundry služeb a pokročilých technologií pouzdření pro AI .

Pro Samsung jde o dosud největší závazek v oblasti foundry výroby. Dohoda má podle dostupných zpráv trvat do roku 2030 a využívat výrobní procesy s rozměrem pod 2 nanometry pro AI a síťové čipy . Samsung se tak snaží nabídnout konkurenceschopnou kombinaci výroby a pokročilého pouzdření a postavit se přímo proti dominantnímu postavení společnosti TSMC .

Proč jsou dohody důležité pro výrobu AI čipů

Paměti HBM fungují jako vysokorychlostní zásobník dat pro AI procesory. Bez jejich dostatečné kapacity nelze efektivně provozovat nejvýkonnější akcelerátory v datových centrech. Právě HBM4 a její nástupnické generace se proto stávají jedním z největších omezení rychlého rozšiřování AI infrastruktury.

Nové dohody nejsou krátkodobými objednávkami. Tradiční nákupní kontrakty na paměti, které často trvaly přibližně rok, se podle oborových reakcí mění v dlouhodobé závazky na pět let a více . Nvidia a SK Hynix navíc nemají pouze nakupovat hotové komponenty: mají společně vyvíjet další generace HBM pro platformy, jako je Vera Rubin .

To může firmám zahrnutým v dohodách zajistit přednostní přístup ke kapacitě. Společnosti bez podobných smluv mohou naopak několik let obtížně získávat stejné HBM4 a budoucí paměťové produkty .

Samsung útočí na náskok TSMC

Dohoda Samsungu s Broadcomem je důležitá také pro souboj ve foundry výrobě. TSMC dnes dominuje výrobě pokročilých logických čipů na zakázku a jeho technologie pokročilého pouzdření CoWoS představuje pro AI průmysl významné kapacitní úzké hrdlo. Kapacita CoWoS byla podle dostupných zpráv z velké části rezervována až do roku 2027 .

Samsung chce tento problém řešit nabídkou integrovaného modelu: výroby čipu, dodávek paměti i pokročilého pouzdření v rámci jednoho ekosystému. Pro firmu jde o dosud nejagresivnější pokus získat velké zakázky na AI křemík od TSMC.

Výsledek ale není předem rozhodnutý. Samsung zatím nedosahuje podílu TSMC ve foundry výrobě ani jeho dlouhodobé pověsti v oblasti spolehlivosti výrobních procesů. Dohoda s Broadcomem proto znamená především významné posílení pozice Samsungu, nikoli okamžité převrácení poměru sil.

USA a Jižní Korea prohlubují AI technologické spojenectví

Dohody byly oznámeny společně s širší Sanfranciskou deklarací o AI a mají také geopolitický rozměr. Jihokorejská prezidentská kancelář je představila jako způsob, jak pevněji propojit americký a jihokorejský dodavatelský řetězec AI a omezit jeho zranitelnost vůči budoucím výpadkům .

Partnerství navíc nekončí u samotných polovodičů. Projekt dvougigawattového datového centra ukazuje, že spolupráce zahrnuje také výpočetní kapacitu, cloudové služby a budování kompletní AI infrastruktury .

Závěr

Kombinované závazky Samsungu a SK Group v hodnotě 950 miliard dolarů patří podle dostupných informací k největším polovodičovým dohodám v historii. SK Hynix si jimi upevnil roli klíčového dodavatele pamětí HBM pro Nvidii a získal oficiální úlohu při vývoji budoucích platforem.

Samsung mezitím využívá spolupráci s Broadcomem k nejvážnějšímu dosavadnímu pokusu konkurovat TSMC v oblasti pokročilé výroby a pouzdření. Pro USA a Jižní Koreu pak dohody představují dlouhodobě ukotvené spojenectví, které propojuje paměti, logické čipy, datová centra i širší dodavatelské řetězce AI.