Imerzní DUV litografie využívá hluboké ultrafialové světlo a vrstvu vody mezi optikou a křemíkovou destičkou. Díky tomu dokáže vytvářet jemnější struktury než jednodušší „suchá“ DUV litografie.
Nový čínský systém má při jediné expozici mířit na technologii 28 nm. Pomocí vícenásobného vzorování lze jeho využití rozšířit přibližně k 11 až 7 nm, ovšem za cenu složitější výroby a vyšších nároků na přesnost, čas i výtěžnost . Neznamená to tedy, že Čína získala zařízení schopné vyrábět moderní 7nm čipy stejně efektivně jako nejpokročilejší světové továrny.
Rozdíl oproti strojům ASML zůstává výrazný. Reuters i další analytici upozorňují, že čínská zařízení stále zaostávají ve výkonu a spolehlivosti a před případným výrazným navýšením výroby potřebují další testování . Čínské nástroje jsou podle dostupných hodnocení pozadu také v propustnosti, výtěžnosti a dlouhodobé provozní stabilitě . Některé klíčové součástky se navíc stále dovážejí z Japonska .
Po zveřejnění zprávy 27. a 28. července 2026 oslabily americké akcie výrobců zařízení pro výrobu čipů . První reakce trhu ale zatím vypadá spíše jako typická reakce na titulky než jako přecenění celého odvětví.
Důvod je jednoduchý: plánovaných pět až 20 čínských strojů je ve srovnání s globální výrobní a servisní základnou ASML zanedbatelný objem. Nizozemská firma si zároveň nadále drží významný technologický náskok v propustnosti, spolehlivosti a výtěžnosti. Její výhoda stojí také na monopolu v oblasti nejpokročilejší litografie EUV a na rozsáhlé globální servisní síti .
Pro ASML proto nejde o okamžité vytlačení z čínského trhu. Jde spíše o první hmatatelný signál, že domácí alternativa může v budoucnu postupně omezovat závislost čínských továren na zahraničních dodavatelích.
Čína byla v roce 2025 největším jednotlivým trhem ASML a podílela se na 33 % celkových tržeb společnosti . Tento výsledek však částečně zkreslily předzásobovací objednávky uskutečněné před očekávaným zpřísněním exportních omezení .
Finanční ředitel ASML Roger Dassen uvedl, že Čína by měla v roce 2026 představovat přibližně 20 % čistých tržeb firmy . V prvním čtvrtletí 2026 už podíl Číny klesl na 19 %, zatímco ve čtvrtém čtvrtletí 2025 činil 36 % .
Domácí čínská DUV zařízení tak přidávají další tlak k trendu, který už nyní pohánějí především exportní omezení a normalizace poptávky po předzásobení. Samotný nový čínský výrobní program ale zatím nemá rozsah, který by mohl výpadek tržeb ASML okamžitě dramaticky prohloubit.
Větší bezprostřední riziko pro čínské tržby ASML představuje americký návrh zákona Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act, známý jako MATCH Act. Dvoustranická skupina amerických zákonodárců jej představila 2. dubna 2026 .
Návrh má zakázat vývoz i servis všech imerzních DUV litografických systémů pro čínské výrobce čipů. Tím by uzavřel mezeru, která čínským továrnám dosud umožňovala nakupovat starší imerzní zařízení ASML .
Návrh byl v polovině dubna zúžen, základní zákaz imerzní DUV litografie v něm však zůstal . Prošel také projednáním ve Výboru pro zahraniční věci Sněmovny reprezentantů . Součástí návrhu je mechanismus, který by vyžadoval, aby se Nizozemsko a Japonsko do 150 dnů připojily k obdobným exportním omezením. V opačném případě by Spojené státy mohly přistoupit k jednostrannému vymáhání .
Podstatné je, že MATCH Act by se zaměřil na zbývající prodej a servis imerzních DUV zařízení ASML v Číně bez ohledu na to, zda už Čína dokáže vyrábět vlastní stroje . Americká strategie tím míří na přístup čínských továren k výrazně výkonnějším zahraničním zařízením i v době, kdy domácí alternativa ještě není vyzrálá.
Vzniká tak dvojí tlak: čínští výrobci mohou přijít o kvalitnější stroje ASML a současně se musí spoléhat na domácí zařízení, která zatím zápasí s výkonem, spolehlivostí a výtěžností.
Zpráva o čínském průlomu vyvolala pokles napříč americkými akciemi výrobců polovodičových zařízení . Dopad se netýká pouze ASML:
Čínská výroba imerzních DUV strojů je nejvýznamnějším veřejně popsaným milníkem na cestě k vlastní litografické soběstačnosti. Zároveň ale existuje velký rozdíl mezi „omezenou sériovou výrobou“ a komerční životaschopností na úrovni ASML.
Pro akcie ASML je proto v nejbližší době pravděpodobně důležitější MATCH Act než samotný vznik domácího čínského konkurenta. Čínský podíl na tržbách ASML měl v roce 2026 klesnout přibližně na 20 % už kvůli exportním omezením; nový program DUV k tomuto tlaku přidává další, zatím však mírný převis nabídky domácí alternativy.
Strukturální hrozba pro ASML a další západní dodavatele se může naplno projevit až tehdy, pokud Čína dokáže rychle zvýšit výrobní kapacitu, spolehlivost a výtěžnost. Dnešní čísla — pět strojů v roce 2026 a přibližně 20 v roce 2027 — zatím ukazují spíše na začátek dlouhé technologické etapy než na okamžitý zlom na trhu.