AI mění prioritu: Z „výpočetní zdi“ na „paměťovou zeď“

Analytici Morgan Stanley ve svých loňských a letošních zprávách (2025–2026) jednoznačně uvádějí, že hlavní úzké místo (bottleneck) v oblasti umělé inteligence se rozhodujícím způsobem přesunulo z výpočetního výkonu („compute wall“) na omezení daná přesunem dat („memory wall“). Podle banky to zásadně promění investice do AI infrastruktury do roku 2030, povede k masivnímu přesunu kapitálu do pamětí a úložišť, vytvoří fenomén „chipflation“ (zdražování čipů), který se přelije do spotřební elektroniky, a otevře trh pro nové paměťové technologie v hodnotě 276 miliard dolarů .

Klíčová zjištění ze zpráv Morgan Stanley

Hlavní teze: Od výpočetní zdi k paměťové zdi

• Analytici Morgan Stanley v čele se Shawnem Kimem tvrdí, že se hlavní bottleneck AI přesouvá od „compute wall“ k „memory wall“. Jejich rámec: „GPU určují, jak rychle AI běží, zatímco paměť určuje, jak daleko AI může zajít.“
• Šířka pásma pamětí DDR5 vzrostla za poslední dva roky (2024–2026) pouze o 14 %, zatímco poptávka po AI inference tokenech ve stejném období vzrostla více než 320krát . Tento ohromující nepoměr je strukturální příčinou vzniklého úzkého místa.
• Paměť je nyní limitujícím faktorem, protože AI škáluje směrem k náročným inferenčním, agentním a dlouhokontextovým úlohám .

„Chipflation“: Ceny pamětí a nákladová struktura

• Morgan Stanley zavedla termín „chipflation“ pro popis situace, kdy ceny paměťových čipů prudce rostou a zůstávají na vysoké úrovni, protože poptávka trvale převyšuje nabídku .
• Ceny paměťových čipů vzrostly za poslední rok šestinásobně . Souhrnná zpráva Finvaulta z 2. června 2026 potvrzuje „Růst cen DRAM: 6násobek (za poslední rok)“ .
• Banka uvádí, že ceny DRAM jsou zpět na nejvyšších úrovních za téměř 30 let .
• Ceny DRAM vzrostly v roce 2026 o 125 % (konkrétní údaj citovaný v médiích) . Paměť nyní tvoří 73 % nákladů na materiál (BOM) serveru s CPU .
• Provozovatelé hyperscale cloudů si zajistili dodávky prostřednictvím dlouhodobých smluv (LTA), čímž vznikl dvouúrovňový trh, kde AI kupující mají prioritu a ostatní kupující čelí riziku nedostatku a ještě vyšším cenám .

Přetváření investic do AI infrastruktury do roku 2030

• Výdaje na cloudová úložiště by měly do roku 2030 dosáhnout 418 miliard dolarů .
• Podíl pamětí na kapitálových výdajích (capex) cloudových providerů vzroste z 12 % na 40 % do roku 2027 .
• Pět největších hyperscale cloudových providerů by mohlo utratit až 1,4 bilionu dolarů na celkových capex do roku 2028 . Morgan Stanley odhaduje náklady na samotnou výstavbu datových center po celém světě do roku 2028 na téměř 2,9 bilionu dolarů .
• Banka identifikuje trh v hodnotě 276 miliard dolarů pro nové paměťové technologie – inovace potřebné k překonání omezení kapacity, šířky pásma a nákladů .

Šest identifikovaných oblastí inovací

Morgan Stanley nastiňuje šest oblastí, které budou klíčové pro prolomení paměťové zdi :

1. Pokročilé výrobní uzly – zmenšování geometrie paměťových buněk
2. Redesign architektury pamětí – zásadní změny v návrhu paměťových buněk a polí
3. Pokročilé balení (packaging) – 3D skládání a heterogenní integrace (např. HBM)
4. CXL (Compute Express Link) – umožňuje sdružování a deagregaci pamětí
5. Zpracování v paměti (PIM) – přesun výpočtů přímo do paměťového pole
6. Nové materiály – nová dielektrika, vodiče a spínací materiály

Přesah do spotřební elektroniky

Morgan Stanley varuje, že poptávka AI po pamětech vytěsňuje nabídku pro spotřební hardware, čímž vzniká dvouúrovňový trh :

• PC: 15% nedostatek pamětí v roce 2027, což odpovídá 58 milionům postižených PC .
• Chytré telefony: 12% nedostatek pamětí v roce 2027, což odpovídá 134 milionům postižených zařízení .

Odhady velikosti trhu a tržeb

• Morgan Stanley vidí růst trhu s pamětí z přibližně 220 miliard dolarů v roce 2025 na přibližně 890 miliard dolarů .
• Zisky paměťového průmyslu by měly do roku 2027 vzrůst o 35 %–40 % .

Hlavní investiční tipy

Morgan Stanley doporučuje následující tituly těžící z paměťového bottlenecku :

• Micron – výrobce pamětí, expozice vůči DRAM a NAND
• Samsung Electronics – dominantní výrobce pamětí s vedoucím postavením v HBM
• SK Hynix – přední dodavatel HBM, označován za beneficienta AI paměťového supercyklu
• SanDisk (dříve spin-off Western Digital) – expozice vůči NAND flash
• ASML – výrobce EUV litografických zařízení, identifikován jako další bottleneck po pamětech

Analytik banky Shawn Kim poznamenal, že „paměť je novým bottleneckem AI“ a že investiční příležitost se rozšiřuje nad rámec GPU na CPU a paměti s tím, jak škálují agentní AI úlohy .