Apple hledá cestu od Nvidie. Vsadí na vlastní AI čipy a výrobu v USA

2. Vyvíjí vlastní serverový čip Baltra

Od konce roku 2024 Apple pracuje na specializovaném AI serverovém čipu s interním označením Baltra. Na jeho vývoji spolupracuje s Broadcomem a čip má být navržen především pro backendovou AI inferenci v datových centrech.

Analytik Ming-Čch’ Kchuo očekává, že Baltra vstoupí do sériové výroby ve druhé polovině roku 2026 a že Apple v roce 2027 začne těmito čipy vybavovat nová AI datová centra. Aktuálnější zprávy ale zároveň uvádějí, že projekt mohl nabrat zpoždění, takže termín není jistý.

Baltra navazuje na dřívější interní projekt ACDC, což je zkratka pro „Apple Chips in Data Center“. Apple v jeho rámci několik let zkoumal vlastní serverové čipy pro datová centra.

3. Rozšiřuje spolupráci s Broadcomem

Apple 7. července 2026 oznámil víceletý kontrakt s Broadcomem v hodnotě přesahující 30 miliard dolarů. Dohoda se týká návrhu a výroby vlastních křemíkových komponent i technologií bezdrátového připojení pro řadu produktů Applu a platí až do roku 2031.

Podle oznámení má spolupráce vést k výrobě více než 15 miliard čipů vyrobených ve Spojených státech a podpořit stovky pracovních míst. Broadcom je součástí programu American Manufacturing Program, kterým Apple podporuje rozšíření výroby v USA.

Partnerství přitom nemusí znamenat pouze komponenty pro iPhone, iPad nebo Mac. Broadcom se podle dřívějších zpráv podílí také na vývoji serverového čipu Baltra.

4. Zvažuje Intel jako dalšího výrobního partnera

V červnu 2026 se objevily informace o spolupráci Applu s Intelem na výrobě vlastních čipů. Tento krok zapadá do snahy Spojených států obnovit domácí výrobu polovodičů a zároveň Applu nabízí další výrobní kapacitu v době omezení u společnosti TSMC.

Analytici však upozorňují, že pokročilé čipy z tohoto partnerství by se do velkoobjemové výroby mohly dostat nejdříve za dva až tři roky — pokud se projekt vůbec uskuteční. Ani Apple, ani Intel podle dostupných informací dohodu formálně neoznámily.

Apple mění dosavadní přístup k AI infrastruktuře

Apple se dlouhodobě nepouštěl do stejné kapitálové soutěže jako Microsoft, Google, Amazon nebo Meta. Zatímco konkurenti investují desítky až stovky miliard dolarů do datových center, AI modelů a grafických procesorů, Apple si část výpočetní kapacity pronajímá od cloudových partnerů.

To se nyní začíná měnit. Vývoj vlastních serverových čipů posouvá Apple k větší vertikální integraci — tedy ke kontrole nad větší částí technologického řetězce od návrhu čipu až po provoz AI služeb.

Apple má v tomto směru náskok díky čipům řad A a M. Ty už dnes zajišťují část funkcí Apple Intelligence přímo v iPhonech, iPadech a počítačích Mac. Baltra by stejnou filozofii přenesl z koncových zařízení do datových center.

Nejde přitom o trend, který by se týkal jen Applu. Podle projekcí společnosti TrendForce mají dodávky vlastních ASIC čipů od poskytovatelů cloudových služeb v roce 2026 růst o 44,6 %, zatímco dodávky GPU mají růst o 16,1 %. Velcí poskytovatelé cloudu tak stále častěji navrhují vlastní hardware pro konkrétní AI úlohy.

Co do toho přináší John Ternus

John Ternus, dosavadní šéf hardwarového inženýrství Applu, převezme 1. září 2026 funkci generálního ředitele. Tim Cook se stane výkonným předsedou představenstva.

Apple současně povýšil Johnyho Sroujiho, který vede vývoj vlastních čipů, do nově vytvořené pozice hlavního hardwarového inženýra. Srouji tak fakticky převezme Ternusovu dosavadní odpovědnost za hardware.

Ternus popisuje svůj přístup jako „product-first“, tedy orientovaný nejprve na produkt. V rozhovoru uvedl: „Nikdy nepřemýšlíme o tom, že bychom uvedli na trh nějakou technologii.“ Místo toho se Apple podle něj ptá, jak může technologie vytvořit lepší produkt pro uživatele.

Tento přístup se liší od strategie firem, které do AI investují obrovské částky s cílem vybudovat největší modely a datová centra. Apple se pravděpodobně bude snažit AI více propojit se svými zařízeními, softwarem a vlastním křemíkem, než aby soutěžil pouze velikostí modelů.

Největší otázka: dokáže Apple dohnat náskok konkurence?

Apple je v oblasti AI často vnímán jako pomalejší než Google, Microsoft nebo další velcí hráči. Společnost zatím nepředstavila ucelenou strategii, která by jasně vysvětlila, jak chce AI integrovat do budoucích produktů a jak na ní hodlá vydělávat.

Ternusovo hardwarové zázemí může být pro novou etapu výhodou. Vlastní čipy Baltra, rozšířená spolupráce s Broadcomem a případné akvizice AI čipových firem mohou vytvořit základ pro méně závislou infrastrukturu.

Z krátkodobého hlediska ale Apple od Nvidie stále zcela nezávislý není. Baltra se teprve vyvíjí, výroba s Intelem je nejistá a nejvýkonnější AI úlohy dál běží na GPU Nvidia v Google Cloudu. Skutečná změna proto nebude otázkou jednoho oznámení, ale toho, zda Apple dokáže v příštích letech proměnit svůj tradiční náskok v návrhu čipů v konkurenceschopnou cloudovou AI infrastrukturu.